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TI收购ICD提供更完整低耗电射频设计解决方案 (2007.08.22)
德州仪器(TI)宣布已收购射频组件专业设计公司Integrated Circuit Designs (ICD)。TI将以ICD的专业设计知识搭配TI种类广泛的高效能模拟及低耗电微控制器产品线，提供更多领先业界的低耗电射频解决方案给工业、商业和消费应用 |
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聚积科技将在中国举办LED驱动技术研讨会 (2007.08.22)
为了呼应全球节能及绿色环保的趋势，聚积科技将分别于2007年9月12日、9月14日及9月18日在北京、上海及深圳举办三场最新LED驱动技术研讨会，竭诚欢迎各位踊跃报名参加 |
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Infineon收购LSI行动芯片设计部门强化竞争力 (2007.08.22)
通讯、储存、消费性电子芯片设计厂商美商巨积LSI Logic，在收购Agere Systems之后，近日宣布本身的行动通讯产品线将出售给德国半导体大厂英飞凌（Infineon Technologies）。
这项交易收购价格可能为3.3亿欧元（约合4.446亿美元），另外还视绩效表现支付3700万欧元（约合4980万美元），交易案预计在今年底前完成 |
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太克DPO/DSA70000系列配备超宽带软件 (2007.08.22)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，宣布推出DPO/DSA70000系列示波器的超宽带软件（Tektronix UWB）。Tektronix UWB扩充了Tektronix示波器的除错和分析能力，每台仪器拥有20 GHz带宽、200M内存和四个信道皆有高达50 GS/s的实时取样率，包含超带宽RF与电讯号的实时分析功能 |
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Cypress推出PSoC Express 3.0版设计工具 (2007.08.22)
Cypress Semiconductor宣布推出全新PSoC Express 3.0版设计工具。PSoC Express 3.0是PSoC混合讯号数组专属的革命性可视化嵌入式系统设计工
具，可大幅简化嵌入式设计。全新PSoC Express 3.0版可为设计方案提供最实时的监控和调校功能，并能协助设计人员观察及改善Cypress CapSense触控感测设计方案及EZ-Color高亮度LED(HB-LED)控制解决方案的效能 |
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EDA技术论坛 (2007.08.22)
Mentor Graphics 明导国际，将举办EDA技术论坛，内容包括六大主题：DFM、DFT、AMS、Functional Verification、ESL、PCB。
Mentor Graphics总裁暨执行长Walden Rhines将亲自出席为大家介绍电子系统设计领域最新最受瞩目的技术，这些技术从设计方法论出发，成功地增加产能、降低消散功耗，当然更缩短了产品开发的周期 |
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MediaFLO技术可提供台湾地区20个行动电视频道 (2007.08.21)
高通(QUALCOMM)于今日在台展示其MediaFLO行动电视技术试播成效，并指出，未来台湾若采MediaFLO技术为基础，来实施行动电视的播送，用户仅需每月支付固定费用，即可于手机上收看20个行动电视频道 |
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恩智浦半导体发布高层管理团队异动 (2007.08.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）20日宣布，任命Christos Lagomichos担任公司执行副总裁暨数字家庭娱乐事业部总经理，此人事命令将于9月1日起生效。数字家庭娱乐事业部提供电视、机顶盒等数字消费性电子应用的半导体产品和系统解决方案 |
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NI发表600 MBytes/s稳定数据串流率PXI (2007.08.21)
NI新一代的PXI产品，可透过工业级标准的测试与量测平台，维持更高的数据串流速率。这些新PXI产品的整合，是以PXI Express规格为基础，包含嵌入式控制器与RAID硬盘数组的模块化仪器，具有稳定的600 MBytes/s硬盘Recording与Playback速率 |
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Zetex高效能晶体管有效提升电源功率密度 (2007.08.21)
Zetex Semiconductors（捷特科）公司，近日推出一系列微型NPN及PNP晶体管，满足新一代电源设备中的MOSFET闸驱动需求。全新的ZXTN及ZXTP晶体管是第一批采用SOT23FF封装的双极组件，占位面积为2.5 x 3毫米，板外高度只有1毫米 |
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日立与富士通连手提高硬盘容量 对抗SSD威胁 (2007.08.21)
为了抵抗SSD固态硬盘的市场竞争，日立与富士通决定连手推进IT（信息科技）产品的数据储存硬盘的大容量化。日立和富士通将分别在七成至八成的产品中，采用单位面积储存容量最大可增加六倍的新技术 |
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台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ |
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「ZigBee无线感测网路技术暨应用」研讨会记实 (2007.08.21)
由零组件杂志、EE Design、台北市电子零件公会所主办，台湾石英晶体产业协会以及资策会网多协办的「ZigBee无线感测网路技术暨应用」研讨会，在各方厂商企业代表与技术开发人员的热烈参与后，已经圆满结束 |
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TI收购ICD强化低耗能射频解决方案效能 (2007.08.21)
美国德州仪器（TI）宣布，该公司已经收购了在RF IC设计技术领域拥有技术优势的美国Integrated Circuit Designs（ICD）公司。TI希望透过结合ICD的RF设计技术，和TI的高效能模拟IC及节能微控制器产品，提供工业、商业和消费性电子应用产品更节能的低功率无线射频RF解决方案 |
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多核芯片新设计 (2007.08.21)
一个崭新的计算机芯片设计方法出现了，日前一家MIT附属公司Tilera发表了一款内含64个独立处理器(Cores)的计算机芯片，此一称做Tile64的处理器(如图)，避开了现在芯片架构中必然产生的速度发展瓶颈 |
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ARM扩大英飞凌授权 助其开发新手机平台 (2007.08.20)
外电消息报导，ARM宣布将扩大与英飞凌(Infineon)之间的授权协议合作范围，将使英飞凌可运用更多低成本、高效能的ARM处理器。新的合作内容将会用于开发各种新一代的手机平台 |
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报告：UWB将主导PC高速连接 与Wi-Fi共存共容 (2007.08.20)
根据国外媒体指出，市场调查研究机构In-Stat近日提出警告，计算机消费者可能开始要对当前各种无线短距连接技术标准相互竞争态势浑沌未明、却十分激烈的状况做出心理准备；谁也不让谁的结果，可能会导致终端设备间追求高速无线传输的WPAN标准，陷入一片混乱 |
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第二季NAND Flash市场规模扩大 价格上涨为主因 (2007.08.20)
市调机构iSuppli公布了2007年第二季（4～6月）NAND闪存的市调结果。数据显示全球市场规模比去年同期成长了10.2％，比上季成长14.4％、达到30亿1200万美元。第二季NAND闪存市场改变了第一季市场需求低迷的态势，由于各厂商的出货量减少，使得第二季NAND闪存的出货量减少，也导致平均售价上涨 |
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Intel可能率先于IDF提出USB 3.0相关细节 (2007.08.20)
新一代的USB接口「USB 3.0」技术细节已经开始浮出台面了。据了解，英特尔（Intel）目前正计划在2007年9月18日于美国加州旧金山举办的IDF（Intel Developer Forum）开发商会议上，召开讨论USB 3.0的相关技术会议 |
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华邦电子首颗四信道SPI串行闪存问世 (2007.08.20)
华邦电子有限公司在8月7日举行的2007年闪存高峰会上，正式宣布推出首颗四信道SPI串行闪存组件。容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash是第一颗属于W25Q系列的産品，这一系列将提供单/双/四信道SPI输入输出格式，使用成本低廉的8引脚封装，容量从8Mbit到64Mbit |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
