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瑞萨科技推出AE4503智能卡微控制器 (2005.03.17)
瑞萨科技宣布将于2005年4月开始，大量生产和中国原创之标准GSM（称为OTA23）移动电话SIM卡兼容，并含有36 KB EEPROM（电子抹除式只读存储器）及196 KB光罩只读存储器的AE4503 16位智能卡微控制器 |
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TI与Telchemy合作加强VoIP服务质量 (2005.03.15)
德州仪器 (TI) 与VoIP效能管理技术发展厂商Telchemy宣布，TI已取得Telchemy的VQmon/EP-DS用户许可证，可将该技术整合至TI的VoIP解决方案，让设备制造商更简单快速的采用先进VoIP效能管理技术 |
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TI推出65奈米先进制程的无线数字基频处理器 (2005.03.10)
德州仪器(TI)宣布推出采用65奈米先进CMOS制程技术的无线数字基频处理器，实现TI一年前公布其65奈米制程和技术细节时所做的承诺：面积比90奈米设计缩小一半，使用应变硅(strained-silicon)技术提升四成的晶体管效能，同时将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍 |
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Linear推出具有整合微功耗比较器电池充电器 (2005.03.09)
Linear推出具有整合微功耗比较器的小型独立式线性单芯锂离子电池充电器LTC4062。此组件可提供先进的充电安全性、更灵活的充电终止功能、完善的状态回报及更长的电池寿命 |
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ST发布价行动应用超薄型单芯片VGA相机模块 (2005.03.09)
ST日前针对入门级移动电话与其他可携式应用发布了最新的单芯片VGA相机模块。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技术，包括：先进光学封装、最新的3.6μm画素设计，以及系统单芯片整合技术 |
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ST瞄准3G移动电话市场 发布256Mbit NOR型闪存 (2005.03.08)
ST日前发布了256Mbit的NOR型闪存芯片，该组件采用已建构的每单元（cell）2位架构，能在更小的裸晶尺寸中强化内存密度。ST的M30L0R8000x0是2位/cell系列的首款组件，目前ST也正在研发128Mbit与512Mbit的芯片 |
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ST瞄准移动电话、便携计算机与消费性音频设备 (2005.03.07)
ST日前针对可携式娱乐与运算设备发布了全新的TDA7701单芯片FM调谐器。该组件采用超紧凑的芯片封装，具有高整合度、低电压、低电流操作、低成本等特性，将外部组件使用量减至最少，并具有高质量立体声、自动电台搜寻，以及免调整设计等优点 |
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低中频通讯接收器类比前端的实用系统模型 (2005.03.05)
近年来，把完整射频无线电接收器整合至晶片已成趋势，IC设计人员想藉由单次转换（single-conversion）技术来达到与超外差无线电架构相同的效能，然而其设计的复杂性将大幅增加 |
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CCD固态取像组件特性与数字相机镜头设计技巧 (2005.03.05)
数字相机于90年末期问世，随着固态取像组件与电子图像处理技术的进步，数字相机已快速取代传统卤化银胶卷相机。以固态取像组件构成的数字相机，除需配合取像组件的特性之外，同时还必需建立相关的超精密加工、组装、调整与量测技术 |
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增你强代理圆创 针对数字相机应用推出新产品 (2005.03.03)
增你强代理的台系IC品牌圆创科技，近日针对数字相机的应用推出新产品，包括DC-DC Converter AT1396、Photoflash capacitor charger IC AT1454与Motor Driver AT5556。这是圆创首先推出整合MOSFET的IC，能降低成本、提高效能，协助研发人员设计轻薄短小又省电的数字相机 |
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飞利浦推出建构于Linux系统的智能型手机系统解决方案 (2005.03.02)
皇家飞利浦电子公司推出新的Nexperia 9000行动系统解决方案，以因应智能型手机需求的强劲成长，同时协助制造商缩短产品上市时间。新的解决方案结合高速网络传输能力，让消费者能利用手机下载音乐、玩3D游戏或观赏数字电视，并同时接听电话 |
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瑞萨科技推出SH-Mobile3A移动电话应用处理器 (2005.02.25)
瑞萨科技宣布，SH-Mobile3A为SH-Mobile系列的移动电话应用处理器。SH-Mobile3A包含最新的多媒体处理功能，支持地面数字电视广播及5百万画素像机模块，并且具有JPEG影像的硬件加速器等功能 |
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Interlink发表新一代MicroNav技术 (2005.02.24)
全球商业与家庭应用直觉式接口技术与解决方案设计制造厂商Interlink电子公司，推出针对目前形式越趋多样化且功能更形强大的移动电话、媒体播放器与平板式计算机(Tablet PC)等整合应用所设计的新一代MicroNav接口产品 |
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整合软硬件资源扩张模拟市场 (2005.02.23)
根据世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）的数据指出，全球模拟市场规模在2006年估计将达到350亿美元。另美国半导体工业协会（SIA）的统计报告也显示，模拟市场在未来2～3年，发展速度将超越数字市场，预计2007年模拟市场将成长至400亿美元，成为市场主流 |
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NEC发表可实装于玻璃基板之中大型液晶面板用驱动IC (2005.02.21)
NEC发表一款针对中大尺寸液晶面板开发的闸极（gate）驱动IC「Panel Size Scan Driver」，新产品主要的特征，在于可将驱动IC主要功能整合于与液晶面板不同的玻璃基板，再直接将该基板实装至液晶面板的玻璃基板，可有效缩减面板周围的实装面积、降低零组件数量，缩减生产成本 |
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飞利浦发表手机电视解决方案 (2005.02.21)
皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI) 将于2005年第四季推出手机电视系统级封装解决方案。此一基于DVB-H标准的新产品，在仅仅指甲般大小的空间中提供一个完整的数字电视接收器所具备的所有功能 |
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CSR接受了两个在蓝芽SIG中重要的任命 (2005.02.17)
CSR plc宣布该公司的两个团队在SIG中被任用于资深职位。罗宾‧海登(Robin Heydon)被任用为蓝芽结构检讨委员会(BARB)的主席，此为推进蓝芽标准之科技发展的一个重要职位。CSR北美洲区的科技营销经理－克莉斯汀‧欧维尔劳尔(Kristine Overlaur)也在SIG中被任用为营销委员会的主席 |
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Cypress将出售MRAM事业部 (2005.02.17)
Cypress Semiconductor宣布计划售出旗下专门供应磁阻式随机存取内存(Magnetic Random Access Memory, MRAM)的子公司Silicon Magnetic Systems (SMS)。Cypress执行长T.J. Rodgers表示：「经过三年的努力，Cypress于1月开始供应七家OEM客户全功能MRAM样品 |
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三星以先进制程站稳NAND型Flash市场优势 (2005.02.17)
据南韩媒体报导，NAND型Flash龙头大厂三星电子（Samsung Electronics）正积极由90奈米制程转入70奈米制程，量产高容量4Gb NAND型Flash，而紧追在后的日本东芝（Toshiba）亦宣布计划于今年夏天导入70奈米制程科技投产8Gb NAND型Flash，两大厂积极以先进制程拉大与其他NAND型Flash后进者的差距 |
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NVIDIA GOFORCE WMP为移动电话创造多媒体功能 (2005.02.16)
NVIDIA Corporation于法国坎城3GSM世界大会中发表NVIDIA无线媒体处理器(Wireless Media Processor,WMP)系列最新产品GoForce 3D 4800，赋予行动装置优异的多媒体效能，提供前所未有的随身娱乐体验 |
