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CTIMES / 移动电话
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
光纤通信硬件概论(下) (2004.11.04)
接续上期文章之探讨,本文将继续针对光纤通信之光增幅技术作深入的介绍。EDFA(Erbium Doped Fiber Amplifier)技术问世,改善了以往利用光纤做长距离光信号传输时,繁琐的光-电转换作业
剖析GSM系统之嵌入式设计 (2004.11.04)
AMR的概念允许在频道状况差的时候能有接近固网的通话品质,而当状况好的时候品质会更好。本文提供读者对于典型以软体为主的产品,如行动电话的语音编解码器,其发展方法的实务概论
GPS车辆追踪器应用综观 (2004.11.04)
透过移动电话标准文字讯息所得到的坐标(纬度和经度),是用来追踪一辆被偷的车辆并确定其精确位置最简便的方式。此种GPS车辆追踪器用途广泛,除可跟踪一辆私家轿车外,也可供管理卡车和公共汽车的公司使用
打造数位家庭梦幻国度 - 行不行? (2004.11.01)
数位家庭立意虽佳,但数位家庭媒体中心包含网路、视听功能、通讯等各领域技术,复杂的技术整合性造成未能有明确的产品定义,仅有初略的功能定义,使得数位家庭闸道器的候选对象众多,以至于至今仍未有杀手级产品问世
定位 卡位 (2004.10.30)
清楚的技术定位与正确的市场卡位,是新技术健康发展之道
飞利浦发表高性能静电放电防护二极管 (2004.10.27)
皇家飞利浦公司发表一系列单线、双向的静电放电防护二极管(electro-static discharge, ESD),专为保护如MP3播放器及手机等设备,不受ESD和其他可能高达30kV的电压感应瞬间电流脉冲(transient pulses)的伤害所设计
TI将数字电视带到您的手机 (2004.10.22)
TI宣布开始发展第一颗数字电视单芯片,能够接收电视讯号,让移动电话用户收看各种节目,从他们最喜欢的电视综艺节目到运动比赛和实时新闻。新芯片的代号为「Hollywood」,将利用业界新型电视广播基础设施来接收数字电视广播节目
德州仪器(TI)让手机也能看电视 (2004.10.22)
TI日前宣布研发第一颗能接收电视讯号的数字电视单芯片,让移动电话用户收看各种喜爱的电视综艺节目、运动比赛和实时新闻。此一芯片的代号为「Hollywood」,将利用业界新型电视广播基础设施来接收数字电视广播节目
Dow Corning与Invint合作开发新型导线链接技术 (2004.10.21)
半导体材料供货商Dow Corning宣布与苏格兰导电聚合物链接技术专业厂商Invint签署一项合作发展协议,双方将共同为开发各种新型导线链接技术。根据这项协议,Invint将以Dow Corning包含有机材料和硅基材料在内的导电聚合物产品为基础,开发新的导线链接制程,并且分析这些新制程的特性
ST发布立即可用的免持式车用蓝芽设计 (2004.10.21)
ST发布了高效能免持式车用蓝芽设计。全新的Blue HFCK消除了噪声及回音,是立即可用、安装简单,同时适用于OEM与售后服务厂商的解决方案。 依照全球对两种设备间之无线数据交换标准,蓝芽能够使用独立于移动电话之外的标准协议
美国国家半导体正式启用中国第一座芯片厂 (2004.10.15)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一间芯片装配及测试厂今日举行隆重的开业仪式,庆祝设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位
电子所成功研发双面发光型OLED面板 (2004.10.07)
工研院电子所研发平面显示器技术又有新的突破,开发出双面发光型(double-emitting)主动式有机电激发光显示(AMOLED)技术,并将在即将举行的台北国际电子零组件展中,展出全国第一片3.8吋双面自发光AMOLED显示器雏型
Tektronix与Vqual共同开发压缩视讯标准 (2004.10.04)
Tektronix4日宣布,已经和英国视讯软件开发商Vqual Ltd.签署协议,将协助消费性电子产品、专业视讯设备及移动电话厂商,加速导入新一代视讯标准的装置、设备和服务的软件解决方案
楼氏声学“零高度”SMD麦克风开始供应 (2004.10.01)
楼氏声学(Knowles Acoustics)为楼氏电子(Knowles Electronics LLC)的一个事业部,日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonic硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonic产品系列的这位新成员具备表面黏着功能,符合对PCB一侧要求组件最小高度的需求,使其在移动电话及其它相关应用领域中,成为理想选择
波导科技采用Silicon Laboratories的CP2101 USB微控制器 (2004.09.27)
益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布,中国大陆的重庆波导科技公司已采用它的CP2101,并将这颗USB至UART桥接控制器用于该公司新发展的移动电话数据传输线。CP2101可将既有的UART、RS232和RS485系统升级至USB
新通讯时代下的产物 - 双网手机 (2004.09.27)
内建WLAN的手机将是未来手机发展的长期趋势,依据In-Stat/MDR的预测,双网手机从2005年至2008年每年的成长率将会介于270%~940%之间,而到了2008年时,约有22%左右的手机都会有WLAN
SiP成功整合DRAM 小公司挑战大商机 (2004.09.23)
虽然SoC(系统单芯片)已经成为IC设计的主流趋势,但其设计的高复杂与高成本对电子产业界来说仍是短时间内难以跨越的门坎,尤其是以市场价格为导向的消费性电子产品;为此,采用系统级封装(System in a package;SiP)的解决方案也应运而生
美国国家半导体推出两款的高效率D类Boomer声频放大器 (2004.09.15)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款高效率的D类 Boomer声频放大器。美国国家半导体的LM4666芯片是一款立体声喇叭放大器,设有可选择增益的功能,客户在开发移动电话及其他可携式电子产品时,可以发挥更大的灵活性,并且能将这款芯片融入现有的系统设计之中
SMSC推出多款支持各种消费性与商业链接方案新产品 (2004.09.09)
美商史恩希股份有限公司SMSC于美国旧金山所举办的IDF论坛中发表多款支持各种消费性与商业链接方案的新产品,包括业界阵容最完整的USB 2.0、行动型输入/输出(I/O)、以及内嵌式以太网络控制芯片,将让消费者在任何装置上皆能随时随地享受数字内容
成功开发3G行动设备之要点 (2004.09.03)
互动式内容创造出许多成功的服务,但也使行动系统产生极为复杂的处理需求,而硬体上的限制则须透过智慧型软体来排除。行动通讯系统在朝可携式产品的发展上,衍生出六项主要需求,而OSE系统透过无线通讯装置专属作业系统来满足这些需求

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