账号:
密码:
CTIMES / IC设计业
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
2009年GPS手机市场规模将超越PND (2008.01.08)
2009年GPS手机市场规模将可能超越PND产品。根据市场调查机构Telematics Research Group研究指出,目前Garmin、TomTom等PND业者在全球GPS市场销售量领先的状况,将在2009年改变。2009年GPS手机市场规模将超越PND产品
英飞凌将嵌入式Flash制程技术授权IBM (2008.01.08)
英飞凌(Infineon)宣布,将授权130奈米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM。IBM也预计将会在未来相关产品中使用该制程技术,并提供相关服务。此系列芯片将会在IBM北美晶圆厂制造
Marvel推出完整LCD TV底架参考设计 (2008.01.08)
Marvell宣布推出88DE2710-WX,是一套完整的HD-ready硬件与软件LCD TV底架解决方案。88DE2710-WX具备含Qdeo视讯处理技术的Marvell 88DE2710数字视频格式转换器,其参考设计能提供各类型的内容及视讯来源一致、拟真的视觉经验
Marvell率先推出802.11n 450 Mbps解决方案 (2008.01.08)
Marvell宣布推出Marvell TopDog 11n-450。此全新产品是具备三个空间数据串流的802.11n 3x3 WLAN解决方案,成为产业首开以450 Mbps运作的802.11n芯片之先锋,其最大带宽比802.11g 54 Mbps版本快上8倍,比现有的802
盛群新推出8位HT46R4A于A/D型MCU (2008.01.08)
HT46R4A是盛群半导体新推出8位精简A/D型MCU,内建9位的模拟/数字转换器,具有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器,6-level stack等规格,在封装方面提供44-Pin QFP, 32-Pin DIP及28-Pin SKDIP/SOP等封装
义隆电子8-bit OTP LCD泛用型MCU即将问世 (2008.01.08)
义隆电子即将推出的EM78P469是一颗全新的8-bit OTP LCD泛用型MCU,这是继市场热卖的EM78P468N所衍生出来的新产品。EM78P469除了与EM78P468N有着相同的工作电压,频率与操作温度(-40~+85度)范围以外,EM78P469的软件与包装更可兼容EM78P468N,适合既有市场应用的升级
华强先进导航装置采用u-blox 5 GPS模块 (2008.01.07)
全球定位系统(GPS)芯片、模块与服务瑞士商u-blox AG表示,中国大陆主要GPS与电子产品供货商华强已将u-blox GPS模块用于两款最先进的个人导航装置。 这两款先进的NAVO N1043和NAVO N2043个人导航装置都采用u-blox新推出LEA-5S高灵敏度GPS模块
奥地利微电子推出第四代音频前端AS3543 (2008.01.07)
奥地利微电子推出新组件AS3543,扩展其音频前端系列。该组件采用超过100dB SNR且低于7mW的立体声DAC,在前所未有的低功耗下可达到极高音频性能。 AS3543是奥地利微电子整合音频和电源管理组件的完整系列的最新产品
QuickLogic与Chrontel共同提供同步视讯输出功能 (2008.01.07)
QuickLogic宣布透过与发展伙伴Chrontel之合作,已协助手持设备开发业者将同步视讯输出功能加入产品中,而不需牺牲电池寿命或采用主控应用处理器。此业经验证的QuickLogic/Chrontel解决方案,已获得一家领导级智能型手机制造商采用,并可经由客制化满足其他客户的广泛设计需求
HSPICE杂讯分析介绍 (2008.01.07)
本文介绍TINA SPICE电路模拟套件,并发展出一套使用TINA的简单测试程序,可用以检查运算放大器模型。文章中除利用多个独立杂讯源和一个通用运算放大器自行建立杂讯模型,也利用TINA模拟第三篇文章中以手算分析所得的电路范例,并计算出杂讯值
Holtek无线USB语音芯片获中国电子业界创新大奖 (2008.01.04)
由盛扬半导体(Holtek)推出的无线USB语音传输芯片HT82A850R/HT82A851R荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉--2007年度"最佳产品奖"。2007年11月8日,EDN China杂志社在深圳深航锦江国际酒店举办的创新大会上授予了盛扬半导体公司该奖项,由盛扬半导体副总经理陈一南先生领取
奇梦达与旺宏电子携手研发非挥发性内存技术 (2008.01.04)
奇梦达公司宣布与旺宏电子签定合约,共同研发非挥发性内存技术。这项五年的合作计划着重于开发多项新一代非挥发性内存技术;双方将分担开发成本,提供设计资源与专业技术
ABI:LTE将成为4G通讯技术主流 (2008.01.03)
未来的4G技术,LTE将可能会脱颖而出,至于UWB则可能难以成为主流技术了。根据市调机构ABI Research指出,GSM协会宣布采用GSM系统的LTE技术担任4G主流技术。Vodafone与Verizon Wireless等分别代表GSM、CDMA阵营的电信服务业者,都已经决定支持LTE,而Qualcomm所力推的UWB技术,未来可能无法成为4G主流技术
未来WiMAX权利金可能逼近3G技术 (2008.01.03)
WiMAX的权利金可能会逼近3G技术了。过去一般人认为WiMAX技术的权利金和WCDMA、CDMA2000、LTE等技术相比相对较低,但根据市调机构ABI Research所发表的最新报告指出,WiMAX的权利金费用最高可能达产品出货价的7.7%,这与目前3G技术的权利金约10%相比非常接近
HT46R24绿色车用冷气 (2008.01.03)
一般汽车停在大太阳底下、关掉汽车引擎的情况下,若将汽车窗户全部关闭时,此时车内如同一个密封的烤箱,其温度会上升到大约55C,这样的温度使得准备开车的人或坐在车内的人相当难受
LBS整合服务的设计与装置应用 (2008.01.03)
自GPS系统开放进入大众市场予一般民众使用后,许多的GPS装置与设备便开始雨后春笋的出现,包含车用导航装置、PND以及具导航功能的智能型手机纷纷问世,逐渐促成GPS产业成型
因应系统级设计 XMOS推出软件定义晶圆解决方案 (2008.01.02)
芯片的设计大致可分为三个时期,最早为TTL与仿真设计时期,工程师使用铅笔和纸张来进行电路的设计;第二为数字设计时期,此时已进入SoC与FPGA的设计,注重逻辑闸的弹性,而使用的工具为HDLs与图形化的设计工具;当前则进入第三时期,为系统级设计时期,此时期强调系统的设计弹性,设计人员则广泛使用C与C++的语言来规划芯片电路
泰合志恒科技推出以CMMB标准之解调器IC (2007.12.31)
泰合志恒科技(TTL),是一家中国公司,提供半导体解决方案,适用于以中国自行发展之CMMB标准为基础的行动广播。TTL宣布全新推出解调器集成电路(IC)S301AB,有了这款IC,无论是使用行动手机、个人媒体播放器或其他可携式电子装置,皆可随处接收与播放数字电视(DTR)
法航将在飞机上设立GSM无线基地台 (2007.12.31)
法国航空公司将成为第一个利用GSM技术为飞机乘客提供行动通信的航空公司。据了解,法国航空公司开始进行一项技术测试。他们在一架A318客机上安装了一个行动通信基地台,这个基地台将透过卫星和地面的行动通信系统实现连接
NXP居RFID电子卷标IC供货商排名之首 (2007.12.31)
在市场调研公司ABI的全球RIFD电子卷标IC供货商排名榜上,恩智浦半导体(NXP)和EM Microelectronic这两家欧洲供货商位居前三。NXP名列榜首,德州仪器(TI)排在第二位。ABI的供货商矩阵评估了从频率诊断供货商到单频率产品供货商的RFID电子卷标IC生产商

  十大热门新闻
1 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
2 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%
3 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
4 苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
5 SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
6 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
7 意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场
8 意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电
9 杜邦完成日本?神厂的光阻产能扩建计画
10 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw