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东佑达深耕半导体自动化 直线传动模组首度搬至无尘室 (2020.09.25)
东佑达自2000年进入自动化业界今年已迈入第21年，近年来积极开发半导体制程需求核心技术之相对应产品。东佑达表示他们目前已将电动缸产品之生产组装制程搬进无尘室进行组装，是亚太唯一将线性传动模组搬进无尘室生产的传动元件厂商 |
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爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ，发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头，结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡，不仅能支援最新测试方法，更能降低测试成本、缩短产品上市时程 |
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AI物料辨识技术翻转循环材料高加值 (2020.09.25)
善用资源能够推动环境保护和促进循环经济，而采用科技打造安全物料平台，运用人工智慧(AI)可有效辨识出物料真假！2020台湾创新技术博览会(TIE)永续发展馆中展出首创结合高科技能量的循环材料验证与媒合平台 |
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2020年台湾创新技术博览会登场 (2020.09.25)
「2020年台湾创新技术博览会」由经济部、科技部、行政院农业委员会、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、行政院环境保护署、国家发展委员会、中央研究院联合主办，智慧财产局及工业局策划，外贸协会及工研院共同执行，今(24)日起至26日於台北世贸一馆盛大登场 |
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14奈米晶圆厂需近150台UPS 施耐德以高效智慧节能技术因应 (2020.09.24)
当产能与产值达到一个令人难以想像的境界後，「停机」也就变成了业者难以接受的情况，而目前半导体业者正面临着这样的情境。也因此，能源，或者说电力管理的妥善，就变成相关业者必须持续提升的目标，而其中一个解方，就是不断电系统（UPS）的使用 |
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默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基，并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後 |
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中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业，在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出，并已获得台积电采用 |
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扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化，商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨（23）日举办物联网产品（IoT）发表会，携手城智科技（aira）、昱桦科技（Lantech）与巽晨国际（Millitronic） |
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Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思（Xilinx,Inc.）与德国马牌（Continental）今日宣布，赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器（ARS）540，两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达 |
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Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案，Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案，推出大容量并可用於数位录影机（DVR）、网路摄影机（NVR）、分析设备的WD Purple HDD 18TB，以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB |
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安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布汽车制造商速霸陆公司已选择其影像感测技术，在该汽车制造商的新一代EyeSight驾驶员辅助平台中实现基於摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS) |
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AMD首推Zen架构的Chromebook行动处理器 绘图效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD针对Chromebook平台发布首款AMD Ryzen行动处理器以及最新AMD Athlon行动处理器，比前一代产品带来快达178%的网页浏览速度。
透过与Google联手设计，AMD Ryzen与Athlon 3000 C系列行动处理器阵容首度把「Zen」架构带到Chromebook，宏??、华硕、惠普与联想等纷纷响应将在2020年第4季推出新系统 |
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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上 |
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Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术，并在不断变动的环境中，运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力，Arm宣布推出Arm Neoverse，为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础，成效也逐步展现 |
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儒卓力供应欧司朗高功率蓝光雷射二极体 用於投影或雷射光源 (2020.09.24)
属於欧司朗(Osram)光电半导体氮化????(InGaN) 产品系列中的蓝光多模型款雷射二极体PLPT5 447KA和450KA分别提供1.6W和2.2W两种光功率选择，发射的蓝光波长为447nm。此等InGaN二极体是边射型发光器，装置於气密TO封装 |
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贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展 |
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ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作，将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制 |
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Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面（GUIs）和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯，更有效与产品进行互动 |
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高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台，高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款，其中包含140款5G设计 |
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Silicon Labs全新I2C可编程石英振荡器 抖动效能低达80fs (2020.09.23)
芯科科技(Silicon Labs)发表全新超小型、高效能石英振荡器(XO)和压控石英振荡器(VCXO)系列产品，适用於需要低抖动和频率灵活的时脉合成应用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作范围内为整数和小数频率提供低达80fs的抖动效能，为资料中心互联、光纤传输、广播视讯和测试/测量等严苛应用提供卓越的抖动容限 |
