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莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本 |
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SEMICON Taiwan 2020正式登场 首推「Hybrid」虚实整合展览模式 (2020.09.23)
SEMICON Taiwan 2020国际半导体展23日於台北南港展览馆一馆登场，因应新冠肺炎疫情的因素，今年首次推出「Hybrid」展览模式，整合实体活动与虚拟平台。开幕典礼也邀请了行政院长院长苏贞昌、美国在台协会(AIT)处长郦英杰、TSIA常务理事卢超群等，出席开幕活动 |
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伊顿展出全球独家储能两用方案 因应政府用电大户条款 (2020.09.23)
动力管理方案供应商伊顿（Eaton），今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware关键电力保护储能两用系统，以及针对高科技厂房和资料中心打造的大型高阶UPS旗舰机种，和配电与电力保护产品 |
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[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE（无光罩曝光）技术，将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性的MLE（无光罩曝光）技术的产品 |
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西门子能源管理研讨会 (2020.09.23)
平均而言，能源成本占总生产成本大于10% 以上，为企业带来相当大的压力。然而，我们是有机会将此成本转换成实质附加价值 – 透过创新自动化与驱动技术，可为企业节省至少30% 的成本 |
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TTA联手美国Crunchbase 累计全球募资逾45亿元 (2020.09.23)
台湾科技新创在过去几个月的疫情期间频传隹绩，高度展现出台湾科技创新因应全球疫情之灵活应变与科技产业之弹性，不仅成功开拓国际商机，同时也在创新创业上走出一条又新又活的路，让国际看见台湾科技人才的优势 |
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TE Connectivity新型高功率??针和??槽产品组合 满足高速通讯应用需求 (2020.09.23)
全球高速运算和网路连接方案厂商TE Connectivity （TE）宣布推出新型高功率??针和??槽产品组合，旨在解决高速板对板和板对汇流排资料通讯应用中，对於高额定电流的需求 |
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[SEMICON]贺利氏首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展，记忆体容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案 |
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盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄 |
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推动下一个黄金50年 SEMICON Taiwan线上线下Hybrid平台将正式开展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於23日於南港展览馆一馆正式登场，同时也将推出全新线上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虚实整合方式同步展出线上线下多场精彩活动。2020年是SEMI成立50周年，同时也是SEMICON Taiwan第25周年 |
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工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机，工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay（资通讯科技日），涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机 |
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联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信（Ericsson）日前携手进行5G关键互通性测试，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互通性测试，为5G技术创下新的里程碑 |
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NVIDIA最新AI系统导入台大医院 加速智慧医疗发展 (2020.09.22)
辉达(NVIDIA)今日宣布台大医院采用其新一代人工智慧(AI)系统NVIDIA DGX A100，成为全台首家部署该系统的智慧医院。台大医院智慧医疗中心将启用两台NVIDIA DGX A100，藉由其强大的运算力 |
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TI整合动力传动系统解决方案 打造电动车模组化架构 (2020.09.22)
德州仪器Jason Cao表示，当汽车应用能够以更少的零件完成更多的工作时，就能够实现电动车在减少重量和成本的同时提高可靠性。这样的理念就是在电动车（EV）和混合电动车（HEV）中整合其设计和整合动力传动系统 |
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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22)
台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场！该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30％股权，未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩 |
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艾讯携手连益 为新北乌来弯道会车架设智慧感应式号志 (2020.09.22)
工业电脑大厂艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)深耕自动化、智慧金融、智慧城市等应用领域，今与国内知名系统整合商连益系统工程有限公司携手为交通局架设智慧型感应号志，利用雷达侦测，进行号志管制，确保大型车於弯道会车时的安全和通行顺畅 |
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ams推出超薄血氧监测感测器 厚度仅0.65mm (2020.09.22)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天推出超薄专用於血氧饱和度(SpO2)测量的感测器，为耳机、智慧手表和手环等消费性设备以及贴片和血氧仪等医疗设备提供生命体徵的远端监控功能 |
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台美防疫松五组获奖团队 资策会将协助产业媒合 (2020.09.21)
今年4月行政院与AIT共同发起「台美防疫松(cohack)竞赛」，激荡防疫创新科技，吸引来自全球共计53组创新提案， 5月评选出5组获奖队伍後，於9月20日在总统府举办颁奖典礼 |
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U.S. Cellular、高通和爱立信延伸5G毫米波通话距离达5公里 (2020.09.21)
U.S. Cellular、高通技术公司和爱立信今日宣布，三方成功实现美国首次基於商用网路的延伸范围毫米波5G NR 数据通话。此次延伸范围数据通话在威斯康辛州简斯维尔市完成，通讯距离超过5公里，速率超过100Mbps |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
