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高通推出Snapdragon 732G行动平台 提升高阶行动电竞体验 (2020.09.01)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon 732G行动平台，为继Snapdragon 730G之後的新一代产品。Snapdragon 732G旨在实现沉浸式游戏体验，提供更聪明快速的人工智慧与加速效能，包含较前代产品更加升级的GPU与CPU |
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MIC调查：最爱用宠物科技产品为年轻族群 智慧喂食器最受青睐 (2020.09.01)
随着工作型态、生活情境与社会价值改变，饲养宠物的群体也快速增加，宠物商机扩散出多元需求，吸引更多业者投入宠物市场。资策会产业情报研究所（MIC）针对台湾网友宠物饲养及消费行为进行调查，发现近年养宠物的观念逐渐转变为养「毛小孩」，饲主更愿意花费在基础需求之外如医疗、居家用品、娱乐互动等项目 |
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VLSI Design/CAD研讨会 ADI以客制感测模组揭??AIoT未来 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安驰科技与一元素科技叁与赞助之「第31届超大型积体电路暨计算机辅助设计研讨会」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圆满举行。本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题，聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用 |
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HOLTEK推出HT66F4560四段频宽可调OPA MCU (2020.09.01)
Holtek推出四段频宽可调之HT66F4560 A/D型Flash MCU，主要特色是四段频宽可调OPA，非常适合低耗电或反应速度快之感测器相关产品应用，例如感烟探测器、PM2.5探测器、CO探测器、血氧仪等 |
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HOLTEK推出BM25S2021-1电阻式温湿度数位感测器 (2020.09.01)
Holtek推出BM25S2021-1电阻式温湿度数位感测器(Humidity and Temperature Digital Sensor)，产品整合湿度及温度Sensor，经过温湿度校准及温度补偿，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，减少产品开发时程，适合在温湿度量测、监控等相关产品，如除湿机、冷暖空调、IoT应用 |
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Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军 |
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CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志 (2020.08.31)
CEVA宣布其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成为世界上第一个获得Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，范围涵盖适用於低功耗IoT设备的1x1 20 MHz，直到适用於高阶产品，包括智慧手机、智慧电视、无线网路基地台和无线基础架构的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E |
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ST生态认证400W电源评估板 降低先进节能电源设计难度 (2020.08.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）之EVL400W-EUPL7评估板是一个现成的400W电源解决方案，符合现今要求最严格的生态设计规范，透过意法半导体L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能，能够在多种工作模式下最大限度提升电源效能 |
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ams宣布完成收购欧司朗 进一步推动光学技术创新 (2020.08.31)
高效能感测器解决方案供应商ams宣布完成对OSRAM Licht AG(OSRAM)的收购。收购要约已於今天完全结算，要约价已支付给了要约股份的持有人。
ams执行长Alexander Everke表示：「我们为成功完成对欧司朗的收购感到自豪 |
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台中雷射钣金展即将登场 新代科技展出创新的控制技术 (2020.08.31)
提起新代科技，多数人第一直觉会联想到PC-based CNC控制器，他们在机床控制器方面深耕了二十馀年，累积丰富的开发经验与解决方案。然而，近年新代着手跨足自动化钣金雷射行业领域，针对行业痛点，推出系列解决方案，并将於今年9月18-22日登场的台中钣金雷射应用展展出完整自动化钣金产品以及自动化专机控制器等解决方案 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31)
Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统，签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击，确认其可靠度 |
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恩智浦推出车载多重装置无线充电方案 功率高达2x15W (2020.08.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，首款由单个MWCT控制器驱动的多重装置车载无线充电解决方案现已部署至量产车辆中使用。
恩智浦表示，作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，他们积极扩大其产品范围，推出全新15W无线充电标准，进而实现更快的充电速度 |
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igus全新毛毡密封技术 实现iglidur滑动轴承的双重防尘保护 (2020.08.31)
沙尘和研磨性粉尘会对滑动轴承和轴产生非常不良的影响。因此，igus为其免上油的iglidur乾式科技轴承开发了一种新的保护方法：毛毡密封。只需将其放置在轴承的法兰上，即可防止灰尘进入，并减少保养和机器故障的次数 |
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聚积科技：全矩阵分区调光mini-LED背光 可媲美OLED画质 (2020.08.30)
「国际micro-LED Display产业高峰论坛」於8月27日在交通大学召开。聚积科技董事长杨立昌受邀担任演讲人，讲述「Mini-LED背光与直显应用」。
杨立昌的演讲主要涵盖三个要点，包含：mini-LED的市场、直下式mini-LED背光驱动IC的技术与优势、大尺寸直接显示器的技术 |
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台中光谷论坛激荡想法 光电产业提建言 (2020.08.30)
光电协进会(PIDA)、逢甲大学， 以及光学公会於8月26日共同举办「台中光谷论坛-光技术新发展如何形塑产业之未来」。此次论坛激起以光电技术的再创新，并促成台中群聚产业的持续投资与转型升级的期盼 |
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为什麽台积的4奈米和3D IC整合服务是亮点？ (2020.08.30)
受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的影响，台积（TSMC）技术论坛和开放创新平台（Open Innovation Platform）生态系统论坛，今年也首次转为线上的形式。虽说是开放创新，其实台积的论坛都是属於半封闭式，是必须要有邀情函才能够注册叁加 |
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疫情推升云端及远距需求 第二季NAND Flash营收季增6.5% (2020.08.28)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，第二季NAND Flash产业营收受惠於远距服务与云端需求骤增，带动PC、Server的出货表现，持续推升SSD需求量；然智慧型手机与消费性电子市场尚未自疫情冲击後恢复，需求仍较前季下跌 |
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借助AI迎5G 远传携手微软智慧优化网路流量 (2020.08.28)
台湾用户的网路使用量在全球名列前茅，经常会发生网路流量需求大增的情况，如何进行最有效的调度并优化网路，正是关键。
台湾电信商远传致力为使用者提供多元、丰富的优质体验和创新应用服务 |
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ams和Ibeo联手开发自驾市场 首款固态LiDAR感测器将问世 (2020.08.28)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和德国的汽车LiDAR感测技术及软体技术大厂Ibeo Automotive Systems GmbH宣布，他们已在将固态LiDAR技术推向自动驾驶市场方面取得了重大进展 |
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宸曜强固型GPU运算平台通过NVIDIA Tesla伺服器认证 (2020.08.28)
工业电脑大厂宸曜科技（Neousys）宣布，继Nuvo-7166GC之後、可支援双Tesla T4显卡的Nuvo-8240GC智能边缘推理平台(Edge AI Inference)也获得了NVIDIA Tesla T4伺服器认证。宸曜科技表示，这项认证展现了其在人工智能平台支援NVIDIA Tesla高阶图像显示卡的可靠性，并以之加速实现了在现代人工智能产业中的加速运算应用 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
