账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
研华携手奥畅云 实现大规模部署边缘AI的设备管理问题 (2020.09.04)
工业电脑大厂研华公司宣布,将与设备管理SaaS服务供应商奥畅云(Allxon)建立合作关系,提供企业开放式设备管理平台与大规模部署AIoT设备的解决方案。奥畅云解决方案适用於辉达(NVIDIA)Jetson系统模组,并且已导入在研华MIC-710AIX AI推论系统(使用辉达Jetson Xavier NX)与MIC-730AI推论系统
【影片】台湾智慧眼镜教父:佐臻科技董事长梁文隆 (2020.09.04)
AI应用渐渐成熟,5G世代也来了,智慧眼镜即将迎来它最美好的年代。在此之际,梁文隆已经投入了多年的时间进行研发,并获得了卓越的成果,他也成为台湾,甚至是整个亚洲最重要的智慧眼镜系统的引路人
ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关 (2020.09.04)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出两款快速启动的智慧型功率开关元件(Intelligent Power Switch;IPS),以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF,其导通延迟时间低於60μs,能够满足SIL(Safety Integrity Level)Class-3之C、D类介面应用的标准
美光全新独立绘图记忆体 携手NVIDIA推GDDR6X (2020.09.04)
美光科技今日宣布推出全新独立绘图记忆体解决方案GDDR6X,提供高达每秒1TB频宽速度的解决方案。此外,美光与视觉运算大厂NVIDIA合作,推出搭载於NVIDIA最新推出的NVIDIA GeForce RTX 3090和GeForce RTX 3080 绘图处理器(GPUs)中的GDDR6X
太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用 (2020.09.04)
太克公司(Tektronix)今天宣布推出新型8系列取样平台,这是一款具有平行撷取功能的分解模组化仪器系列,每部主机皆具有多达4个通道,且可针对在多个输入端上同时传送的PAM4光讯号提供最高的量测准确度
高通扩展5G至Snapdragon 4系列 小米将采用至5G手机 (2020.09.04)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布计画在2021年初,将5G行动平台产品组合扩展至Qualcomm Snapdragon 4系列,以规模化地加速5G在全球的商用化进程。 高通表示,与其他Snapdragon行动平台相同,全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市场的5G能力,从而支持5G的快速普及
全球航班减使气象资料锐减 福卫七号适时弥补缺囗 (2020.09.04)
在今年8月12~13日美国所举办的Spire Weather - A Global Constellation Solution研讨会中,欧洲中期天气预报中心(European Centre for Medium-Range Weather Forecasts;ECMWF)资深科学家Sean Healy说明
GRL获得HDMI 2.1 UHS Cable授权认证资格 (2020.09.04)
Granite River Labs (GRL)提供高速传输行业领域的专业技术服务及测试解决方案,今日宣布GRL台湾和东莞实验室已正式被HDMI Forum授权为Ultra High Speed HDMIR Cable Certification Program (UHS Program)的官方认证实验室, 您可以就近联络实验室进一步讨论HDMI 2.1认证方案
达梭系统2020台湾用户大会 聚焦数位转型效益 (2020.09.03)
达梭系统(Dassault Systemes),今日(3日)於台北万豪酒店盛大举办「2020达梭系统台湾用户大会」,并邀请相关领域专家与企业领袖共襄盛举,包含汉翔总经理马万钧、和硕技术长暨资深??总经理黄中于
友达CSR夥伴大会聚焦循环经济 擘划永续供应链 (2020.09.03)
友达光电今(3)日举办「2020 CSR共荣成长夥伴大会」,邀请超过45家企业、百位供应商共襄盛举,期待透过价值链夥伴力量,串联产业、建构完整永续生态圈,实践联合国SDGs永续发展目标「全球夥伴关系」,迈向永续供应链蓝图
积极拓展5G应用领域 联发科推出全新5G无线平台T750 晶片组 (2020.09.03)
联发科技从手机跨足到其他领域,今日宣布推出5G无线平台晶片T750,用於新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点 (mobile hotspot) 等设备,将为家庭、企业及行动用户5G网路接取的最後一哩路带来卓越的高速体验,也象徵联发科技5G布局再度成功地
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品
智慧城乡线上馆采用3D互动技术 展示22县市智慧科技应用 (2020.09.03)
因应新冠肺炎疫情,2020智慧城市论坛暨展览推出Smart City Online,设有超过16个线上展主题馆,其中,由经济部工业局普及智慧城乡生活应用计画打造的「智慧城乡线上馆」有别於以往平面式的政策推广,此次3D互动式网站以动画、影像与中英文语音导览,体验更立体的智慧科技飨宴
儒卓力BMS产品组合扩充SUMIDA脉冲变压器 提升EV电池效能 (2020.09.03)
电池模组间的高效通讯:由SUMIDA公司提供的四个变压器产品系列CEEH66、CEEH86、CEH96B、CEP99/99B,是用於电动汽车及混合动力车的多样化选择,符合AEC-Q200标准认证规范与RoHS要求
Silicon Labs物联网装置安全性技术 获PSA Certified及ioXt联盟认证 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布该公司因应不断成长和演变之安全威胁,致力於保护物联网(IoT)装置之尖端硬体和软体技术已获得PSA Certified和ioXt联盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全认证
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣布,位於台湾新竹市的茂德科技(ProMOS)选用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和GPS功能的Nordic低功耗系统级封装(System-in-Package;SiP) nRF9160,为其ProGuard安全定位手表(ProGuard Secure Positioning Watch)产品实现定位、生理监测和SOS警报功能
聚积科技携手Konica Minolta 跨域合作立足高阶显示市场 (2020.09.03)
LED显示产业指标性展览ISLE 2020日前在中国深圳盛大开展,业界无不摩拳擦掌展现产品实力,聚积科技也藉由与Konica Minolta联合行销的机会,携手「量化」显示力。 Konica Minolta深耕光学领域,从数位相机跨足印刷服务、健康医疗等领域,对LED显示市场而言,Konica Minolta的光学量测产品已广泛用於显示效果评估,如亮度计及色彩照度计
虚拟直播跨域交流实况 聚焦探究防疫智慧科技 (2020.09.03)
全球遭逢COVID-19疫情冲击,也考验着各国城市的应变策略及措施,从不同区域的城市首长对谈交流防疫经验当中,显见智慧科技已成为防疫工作上不可或缺的利器。
自驾车时代之车载通讯的蜕变与挑战 (2020.09.03)
自驾车在全球掀起一股热潮,此概念虽在数十年前就已萌芽,但一直要到最近20年间,车用技术才逐渐进步到足以支援相关应用,车对车(V2V)、车对网(V2I)无线通讯协定的演进,终让自驾车迈向可行之路,随着车载系统及感测器对资料传输需求不断暴增,新一代高速、可靠且稳健的有线骨干网路,将是接下来自驾车技术发展的重点课题之一
igus扩展YE混合型拖链系列 架空长度增加50% (2020.09.03)
igus表示,比传统的钢制链条轻50%,悬空长度比由一般工程塑胶制成的拖链长50%:这是 igus YE供能系列的特殊之处。它由工程塑胶和钢元件制成,因此特别坚固。 igus现在为其易於安装的混合型拖链系列增添两种新尺寸,以便在移动式起重机工作平台和工程机械上安全地引导大型液压软管并实现极高的填充重量

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
4 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
5 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
6 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
7 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
8 国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力
9 经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列
10 工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw