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CTIMES / 半导体
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
什么材料都可以! (2010.12.13)
富士通不久前发表了一项非常特别的半导体生产技术,这项技术几乎可以在任何材料表面上生产电源供应晶体管(power-supply transistors),包含传统的硅晶圆、玻璃,甚至是铜片上
中国钳控稀土资源 (2010.12.13)
九月份发生的中国渔船与两艘日本自卫队舰艇相撞事件,日本拘捕中国船长,中共一祭出中断稀土出口禁令,日本马上就释放中国船长。取得稀土资源对日本的迫切性似乎超过主权问题,这次的撞船事件同时也让世界争夺稀土资源的问题浮上台面
Gartner年终体检:2010半导体营收大振31% (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子,挺过严峻的金融海啸经济衰退期,2010年全球半导体市场重振景气,根据研究机构Gartner统计,全球半导体2010年营收达3,003亿美元,较2009年成长31.5%,对于力抗低迷景气的业者而言,无疑是通过了年终体检、欢庆丰收
阳光 (2010.12.07)
鼓起勇气,按上电梯,我想跟你见最后一面。 我不想打扰你,没跟你说我要上去。实际上你应该也不太在意。我并不会难过,只是心里空空的,闷闷的,像下雨的天气。 你曾跟我说家乡的景致
为什么是Gold? (2010.12.07)
当我们把一个产业说是「Gold」的时候,通常就是指它是会下金蛋的母鸡,只要抱着牠,啥事都不用做,自然可以享尽荣华富贵。但太阳能会是吗?似乎大家对它还是有点迟疑
落底反弹!2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测,预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响,今年则大幅反弹,成长率高达136%;预计2011年和2012年,也将各有4%的成长
睽违三年,NIDays 2010即将上演 (2010.11.24)
美商国家仪器所主办的NIDays,横跨全球数十个国家巡回展出,今年台湾场将于2010年12月7日台北国际会议中心隆重登场,这场NI年度最盛大的科技飨宴,预计将会有近千名工程师与研发人员齐聚一堂
掌握三网融合大趋势 富士通与擎展缔结伙伴关系 (2010.11.24)
富士通半导体近日正式宣布,与台湾数字多媒体产品SoC系统解决方案商-擎展科技缔结策略伙伴关系。此次投资与策略结盟计划,目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基,并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力,目前市场已浮现可观商机,相关产品包括机顶盒、电视机、以及数字媒体转换器等设备
科技出错,还是人出错? (2010.11.22)
本届广州亚运的运动会场上,竟然发生了令人不解的争议事件。在跆拳道项目中,台湾选手杨淑君在49公斤量级比赛,竟被大会以「电子袜不符资格」为由,判决失格,因此丧失比赛资格
意法半导体公司网站ST.com全新改版上线 (2010.11.16)
意法半导体(ST)近日宣布,其全新改版的公司网站ST.com正式上线。该网站采用简易使用的网站导览系统,当浏览网页时,全动态的模块化基础结构能够将内文、图片、影片以及模板等最新的内容要素建立成网页
车用影像传感器 OEM厂舍CCD拥抱CMOS (2010.11.15)
新一代的汽车要求更高的安全性与更舒适的驾驭感,因此加入了更多影像传感器来提高整车性能。本报导将专访OmniVision车用产品资深市场营销经理Inayat Khajasha,由他来分析影像传感器如何提高行车驾驭的安全性能
电子产业政策该汰旧换新了! (2010.11.14)
让我们直接切入主题。台湾电子产业已面临产业升级的关键时刻,需要更为明确的产业发展策略。我们的产业界和研究机构,具有一定的研发实力,产品也有相当程度的市场竞争力
瑞萨电子揭示化合物半导体业务目标 (2010.11.11)
瑞萨电子近日宣布,强化该公司化合物半导体业务,其中包含以化合物半导体组成的光电组件(opto devices)及统筹微波组件的化合物事业部。 该公司计划加速高温操作、低功率及小尺寸封装规格的开发,以因应「绿能」市场(如油电混合车、LED照明系统及电表)方兴未艾之需求
NXP首推采镀锡及可焊接式面盘的无引脚封装产品 (2010.11.11)
恩智浦半导体(NXP)近日宣布,推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品,尺寸仅有1mm x 0.6mm,是轻薄型装置的理想之选
优化PCB技术 奥宝科技让台湾提升竞争力 (2010.11.11)
在科技产品不断精密化与小型化的趋势下,该如何透过更新的制程技术与生产设备来满足上下游的需求,常常是业界人士思考的焦点。甫于日前在南港展览馆落幕的「台湾电路板协会大展」(TPCA Show 2010)中,奥宝科技(Orbotech)对此推出了多项印刷电路板(PCB)解决方案与设备,希望能藉此协助台湾业界提升竞争力
免电池:奈米压电发电机搞定! (2010.11.10)
由乔治亚理工学院的华裔科学家王中林所主导的一项奈米发电机研究,目前越来越接近商用阶段。其研发的奈米发电机是使用氧化锌的奈米结构压电性来产生电力,当收缩时,能产生微小的电荷
恩智浦推出新型Cortex-M4和M0双核心微控制器 (2010.11.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,推出LPC4000 微控制器系列,该系列产品是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核心架构的非对称数字讯号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和开发环境
康耐视推具色彩、高解析增强功能的360°检测系统 (2010.11.09)
康耐视公司(Cognex)于日前宣布,推出新一代的 OmniView 360°检测系统,加入了彩色和 5 百万像素高分辨率摄影机的功能。OmniView 能直接在生产在线,巨细靡遗地检测和识别无方向的酒瓶和饮料瓶、罐头食品、药瓶及其他圆柱体包装
可侦测伤口的贴布 (2010.11.08)
外伤的伤口在复原的早期时,经常要拆开纱布来检查伤口是否有受到感染。但这样频繁拆与包的过程,总让患者感到很不舒适。不久前,德国的科学家研发出一种可侦测伤口是否受到感染的材料,只要伤口受到感染,该患部区的布料就会由原本黄色变成紫色
印度中产阶级崛起 (2010.11.08)
跟元气大伤的2008年全球金融风暴相比,2010年全球的经济状况似乎还在休生养息中,缓慢地恢复元气当中。一场金融海啸让成熟的工业化国家如美国、日本、欧洲等国至今还陷在泥淖中

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