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协作机器人再现自动化展 雄克机械手EGH实现30分钟快速安装 (2020.08.11) 在未来,生产将广泛采用协同式场景,正如电脑之於现代工厂一样。除了协同式机器人(协作机器人)外,抓取配件也会在协作式场景中发挥重要作用。抓取系统和夹持技术大厂雄克(SCHUNK)深耕协作机器人装备领域,开发出经过DGUV认证的Co-act机械手 |
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NETGEAR推出Orbi WiFi 6 Mesh延伸系统RBK752 扩充家用网路选择 (2020.08.11) 美国家用网路设备大厂NETGEAR宣布,继RBK852之後,他们再度推出全新的WiFi 6 Mesh延伸系统,全新版本型号为RBK752,采用AX4200规格,并在价格上与RBK852做出划分,锁定不同客群,满足更多用户的网路需求 |
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敏捷型模型化基础设计:Simulink模拟加速整合工作流程 (2020.08.11) 本文将描述一个在典型的敏捷开发工作流程管理和分享Simulink快取档案的方法。 |
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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11) 由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今(11)日登场,大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势,并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
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亚信推出4埠TSN PCIe超高速乙太网路卡方案 (2020.08.11) 全球新冠肺炎疫情持续延烧,影响着全世界制造产业的营运模式与工作习惯,利用人机协作(Human-Robot Collaboration;HRC)模式来提高工厂生产效率及制造品质的这个大趋势,正带给智慧工厂自动化产业全新的发展契机 |
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达梭系统3DEXPERIENCE平台 助英航空新创 开发新一代无碳排飞机 (2020.08.11) 达梭系统(Dassault Systemes)宣布,英国航空产业创新企业Vertical Aerospace将使用云端3DEXPERIENCE平台开发其第三代全电动垂直起降飞机,透过提供无碳排放的个性化按需(on demand)航空旅行,致力推动航空产业的革新 |
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TSIA:Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6% (2020.08.11) 工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果,合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B),较上季成长3.6%,较去年同期成长19.9%;整体IC产业包含四大领域:IC设计、IC制造、IC封装、IC测试 |
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SP部署智慧医疗4.0市场 打造高稳定安全的储存方案 (2020.08.11) 随着物联网与AI技术不断进展,据统计,全球已有60%的医疗院所采用相关技术,朝智慧医疗逐步发展。2020年,疫情席卷全球,相关医疗设备需求快速暴增。由於医疗设备的品质攸关生命安全,无论器材本身或是内部元件,均需具备高度稳定度与可靠性 |
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探讨科技的终极瓶颈 (2020.08.11) 当5G开台、AI风行,仿生科技也做得吓吓叫的时候,感觉未来的科技发展几??是无所不能,也有无限的想像空间。但今天,我们要来拨一盆冷水,提醒大家别太自以为是,更不能够技术挂帅,因为科技的发展终究超越不了人心,从世俗的眼光来看,科技如同任何事物一样,上上下下、高高低低,永远只会在那边轮??打转 |
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友达:5G、AI及创新显示技术为後疫情时代提解决方案 (2020.08.10) 2020 SID显示周(Display Week 2020)线上展登场,友达光电总经理暨营运长柯富仁也进行了线上专题演讲。他表示,COVID-19 新冠肺炎在全球蔓延,不但对人类的健康造成威胁,更对工作、消费、生活、产业各方面造成冲击,而5G、AI及创新显示技术的结合,则为後疫情时代的「新常态(new normal)」提供完整的解决方案 |
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运用LiDAR技术协助科学家探勘海底 (2020.08.10) 光电协进会(PIDA)今日表示,当科学家希??监测诸如海藻繁殖等重要的生态现象时,会利用卫星拍摄的照片。但是卫星图片通常只能「看到」大约5至10 米深的海底。为了寻找较隹的替代方案,由美国缅因州Bigelow实验室的Barney Balch博士研究团队,利用光达(LiDAR)装置来达成目的 |
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英飞凌获颁DENSO两项大奖 (2020.08.10) 英飞凌科技宣布,该公司获得日本汽车供应商 DENSO颁赠两项供应商奖项肯定。
英飞凌是第一家获颁「特殊贡献奖」的供应商,此奖项为今年刚创立,获奖的厂商除了持续致力於供应优质产品,推动汽车业创新,满足未来汽车业的需求,还必须持续地提供跨越文化差异的优质服务 |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10) 为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证,Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出,作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展,旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误,从而缩短设计周期和产品上市时间 |
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精诚携手日本TOPPAN Printing 成co-necto创新验证计画首家海外夥伴 (2020.08.07) 精诚资讯携手日本凸版印刷株式会社(TOPPAN Printing Co. Ltd.),加入第四届创新方案PoC实验计画,成为「co-necto 2020」创新方案验证计画首家海外合作夥伴。精诚除将带领AGP新创团队完成计画申请,也鼓励更多的台湾优秀新创团队共襄盛举,协助更多台湾创新方案於日本市场验证 |
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Arm携手沃达丰 以通用CPE打造高效能低功耗解方 (2020.08.07) 多年来,用户端设备(CPE)已发展成熟,有利於推动创新。数亿个CPE装置,如网路开关、Wi-Fi 路由器与防火墙设备已部署在企业客户端,并由电信服务供应商负责维修。CPE在技术复杂性或效能要求方面虽与伺服器相当,但在弹性方面,这些所谓的黑盒子,就与应用伺服器或个人电脑(PC)不同 |
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ams医疗感测技术 助德国新创开发新冠病毒快速检测设备 (2020.08.07) 高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)为来自柏林的德国医疗技术新创公司Midge Medical提供最新的感测器技术,以较低的成本开发一种颠覆性技术,可在家庭或专业医疗环境中进行以科学支持的快速基因和血液检测 |
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资策会催生「台湾数位双生共创国家队」 国际大厂相挺 (2020.08.07) 财团法人资讯工业策进会(资策会)集结台湾数位经济四大产业协会,共同整合13家智慧内容软、硬体业者,组成「台湾数位双生共创国家队」,力邀国际间极具影响力的国际大厂Amazon AWS及Microsoft担任技术协力夥伴,於今(7)日举办「台湾数位双生共创平台启动暨跨界商媒交流会」活动,连结产官界及协会等单位共同观摩交流 |
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ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07) 为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面,该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内,可与亚马逊云端服务Amazon Web Services(AWS)直接连线 |
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经济部打造5G开放网路验测平台 台美联手争取商机 (2020.08.07) 随着中美贸易战引领全球产业生态链型态演变,以及全球开启5G技术、开放架构创新发展,台湾从以往资通讯产业发展所练就出制造弹性的竞争优势,得以加速体质转型。经济部工业局宣布与美国网通科技厂商思科公司强强联手 |
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聚焦工业与网通 以生态系统观点布局市场 (2020.08.07) Maxim并入后,ADI的市值将超过680亿美元,在全球类比半导体市场上取得坐二望一的位置。而亚太区是枢纽关键的市场,尤其台湾...... |