 |
协作机器人再现自动化展 雄克机械手EGH实现30分钟快速安装 (2020.08.11)
在未来，生产将广泛采用协同式场景，正如电脑之於现代工厂一样。除了协同式机器人（协作机器人）外，抓取配件也会在协作式场景中发挥重要作用。抓取系统和夹持技术大厂雄克（SCHUNK）深耕协作机器人装备领域，开发出经过DGUV认证的Co-act机械手 |
 |
NETGEAR推出Orbi WiFi 6 Mesh延伸系统RBK752 扩充家用网路选择 (2020.08.11)
美国家用网路设备大厂NETGEAR宣布，继RBK852之後，他们再度推出全新的WiFi 6 Mesh延伸系统，全新版本型号为RBK752，采用AX4200规格，并在价格上与RBK852做出划分，锁定不同客群，满足更多用户的网路需求 |
 |
敏捷型模型化基础设计：Simulink模拟加速整合工作流程 (2020.08.11)
本文将描述一个在典型的敏捷开发工作流程管理和分享Simulink快取档案的方法。 |
|
VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
|
亚信推出4埠TSN PCIe超高速乙太网路卡方案 (2020.08.11)
全球新冠肺炎疫情持续延烧，影响着全世界制造产业的营运模式与工作习惯，利用人机协作（Human-Robot Collaboration；HRC）模式来提高工厂生产效率及制造品质的这个大趋势，正带给智慧工厂自动化产业全新的发展契机 |
|
达梭系统3DEXPERIENCE平台 助英航空新创 开发新一代无碳排飞机 (2020.08.11)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布，英国航空产业创新企业Vertical Aerospace将使用云端3DEXPERIENCE平台开发其第三代全电动垂直起降飞机，透过提供无碳排放的个性化按需（on demand）航空旅行，致力推动航空产业的革新 |
|
TSIA：Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6% (2020.08.11)
工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果，合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B)，较上季成长3.6%，较去年同期成长19.9%；整体IC产业包含四大领域：IC设计、IC制造、IC封装、IC测试 |
|
SP部署智慧医疗4.0市场 打造高稳定安全的储存方案 (2020.08.11)
随着物联网与AI技术不断进展，据统计，全球已有60％的医疗院所采用相关技术，朝智慧医疗逐步发展。2020年，疫情席卷全球，相关医疗设备需求快速暴增。由於医疗设备的品质攸关生命安全，无论器材本身或是内部元件，均需具备高度稳定度与可靠性 |
 |
探讨科技的终极瓶颈 (2020.08.11)
当5G开台、AI风行，仿生科技也做得吓吓叫的时候，感觉未来的科技发展几??是无所不能，也有无限的想像空间。但今天，我们要来拨一盆冷水，提醒大家别太自以为是，更不能够技术挂帅，因为科技的发展终究超越不了人心，从世俗的眼光来看，科技如同任何事物一样，上上下下、高高低低，永远只会在那边轮??打转 |
|
友达：5G、AI及创新显示技术为後疫情时代提解决方案 (2020.08.10)
2020 SID显示周（Display Week 2020）线上展登场，友达光电总经理暨营运长柯富仁也进行了线上专题演讲。他表示，COVID-19 新冠肺炎在全球蔓延，不但对人类的健康造成威胁，更对工作、消费、生活、产业各方面造成冲击，而5G、AI及创新显示技术的结合，则为後疫情时代的「新常态（new normal）」提供完整的解决方案 |
|
运用LiDAR技术协助科学家探勘海底 (2020.08.10)
光电协进会(PIDA)今日表示，当科学家希??监测诸如海藻繁殖等重要的生态现象时，会利用卫星拍摄的照片。但是卫星图片通常只能「看到」大约5至10 米深的海底。为了寻找较隹的替代方案，由美国缅因州Bigelow实验室的Barney Balch博士研究团队，利用光达（LiDAR）装置来达成目的 |
|
英飞凌获颁DENSO两项大奖 (2020.08.10)
英飞凌科技宣布，该公司获得日本汽车供应商 DENSO颁赠两项供应商奖项肯定。
英飞凌是第一家获颁「特殊贡献奖」的供应商，此奖项为今年刚创立，获奖的厂商除了持续致力於供应优质产品，推动汽车业创新，满足未来汽车业的需求，还必须持续地提供跨越文化差异的优质服务 |
|
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间 |
|
精诚携手日本TOPPAN Printing 成co-necto创新验证计画首家海外夥伴 (2020.08.07)
精诚资讯携手日本凸版印刷株式会社（TOPPAN Printing Co. Ltd.），加入第四届创新方案PoC实验计画，成为「co-necto 2020」创新方案验证计画首家海外合作夥伴。精诚除将带领AGP新创团队完成计画申请，也鼓励更多的台湾优秀新创团队共襄盛举，协助更多台湾创新方案於日本市场验证 |
|
Arm携手沃达丰 以通用CPE打造高效能低功耗解方 (2020.08.07)
多年来，用户端设备（CPE）已发展成熟，有利於推动创新。数亿个CPE装置，如网路开关、Wi-Fi 路由器与防火墙设备已部署在企业客户端，并由电信服务供应商负责维修。CPE在技术复杂性或效能要求方面虽与伺服器相当，但在弹性方面，这些所谓的黑盒子，就与应用伺服器或个人电脑（PC）不同 |
|
ams医疗感测技术 助德国新创开发新冠病毒快速检测设备 (2020.08.07)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）为来自柏林的德国医疗技术新创公司Midge Medical提供最新的感测器技术，以较低的成本开发一种颠覆性技术，可在家庭或专业医疗环境中进行以科学支持的快速基因和血液检测 |
|
资策会催生「台湾数位双生共创国家队」 国际大厂相挺 (2020.08.07)
财团法人资讯工业策进会(资策会)集结台湾数位经济四大产业协会，共同整合13家智慧内容软、硬体业者，组成「台湾数位双生共创国家队」，力邀国际间极具影响力的国际大厂Amazon AWS及Microsoft担任技术协力夥伴，於今(7)日举办「台湾数位双生共创平台启动暨跨界商媒交流会」活动，连结产官界及协会等单位共同观摩交流 |
|
ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07)
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面，该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内，可与亚马逊云端服务Amazon Web Services（AWS）直接连线 |
|
经济部打造5G开放网路验测平台 台美联手争取商机 (2020.08.07)
随着中美贸易战引领全球产业生态链型态演变，以及全球开启5G技术、开放架构创新发展，台湾从以往资通讯产业发展所练就出制造弹性的竞争优势，得以加速体质转型。经济部工业局宣布与美国网通科技厂商思科公司强强联手 |
|
聚焦工业与网通 以生态系统观点布局市场 (2020.08.07)
Maxim并入后，ADI的市值将超过680亿美元，在全球类比半导体市场上取得坐二望一的位置。而亚太区是枢纽关键的市场，尤其台湾...... |
