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Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证，能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同运作，FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得 |
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英济Q2营运反转冲刺 防疫带动消费电子周边设备需求 (2020.08.13)
高精密零件制造商英济今(13)日公布其第二季营收，共为11.4亿元，季增85.6%，税後净利达3894.9万；上半年累计营收则为17.5亿，税後净损1.17亿，与第一季相比亏损已大幅收敛 |
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系留型无人机供电设计指南 (2020.08.13)
系留无人机和普通无人机市场正以惊人速度增长，预计2020年增长速度将达到61％，系留型无人机不需要携带电源，因而能够增大有效负载。 |
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疫情趋缓 东台精机Q2营收微幅获利 (2020.08.12)
东台精机於日前（6日）召开董事会，提报2020年第二季合并财务报告。该报告显示，受到新冠肺炎(COVID-19)疫情冲击，造成第一季中国制造与消费市场停滞，导致营收衰退外并造成第一季产生亏损；惟第二季中国及台湾区疫情趋缓 |
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长庚大学导入丽台GDMS GPU AI资源管理系统 (2020.08.12)
GPU的AI加速运算能力在各大研究上扮演关键角色。丽台科技突破传统限制，率先发表GPU资源分配与管理系统 (GDMS)，并首由长庚大学资工系导入使用。
丽台GDMS提供多人使用单一张GPU，以及一人使用多GPU两种资源分配模式，适用於NVIDIA 全系列绘图卡，支援不同规模的工作负载，达到资源运用最大化 |
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晶心总经理林志明获颁潘文渊文教基金会ERSO奖 (2020.08.12)
潘文渊文教基金会的ERSO Award每年从创新、开创的角度遴选对半导体、电子、资讯、通讯、光电及显示等产业有杰出贡献人士授奖。而今年ERSO Award的得奖名单日前出炉，晶心科技总经理林志明便名列之中 |
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联发科携手台湾人工智慧学校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
为协助产业快速导入AI，迎向智慧世代，联发科技宣布携手台湾人工智慧学校，开设终端人工智慧(Edge AI)课程，分享用於5G手机单晶片、8K智慧电视、智联网(AIoT)等智慧装置的AI核心技术；另捐赠20套最新终端AI开发平台i500给校方作为教材，让来自各产业的学员开展创新智慧应用，满足台湾产业数位化转型的需求，提升竞争力 |
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2020台湾资安大会 Moxa吁及早掌握电力通讯枢纽网路安全 (2020.08.12)
CYBERSEC 2020台湾资安大会於今（12）日落幕，本次以「智慧化浪潮下的电网安全防护」为主题，邀集逾250家品牌叁展。其中，工业通讯及网路设备大四零四科技（Moxa）获邀叁加本大会 |
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泓格推出24位元高精度力感测器输入卡 (2020.08.12)
泓格宣布推出PCIe-LM4 24位元高精度力感测器输入卡。泓格表示，PCIe-LM4是一张强大功能多样化的PCI Express多功能卡片，专为材料测试系统（拉力测试机）所开发设计。
PCIe-LM4配置四个应变规换能器输入通道、四个常规类比输入通道、二个类比输出通道、十六个隔离数位输入通道、十六个隔离数位输出通道及一个二轴运动控制器 |
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三星Galaxy Note20 Ultra采用恩智浦安全UWB技术 (2020.08.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，恩智浦安全UWB精密测距解决方案、eSIM、NFC和安全元件（eSE）单元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手机。
恩智浦表示，该公司运用安全行动解决方案推动当前行动生活方式，基於UWB技术建立联盟，展开生态系统合作，形成强大的产业协同作用 |
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Littelfuse新推PPTC保护可携式装置 小尺寸适用於移动、可穿戴设备 (2020.08.12)
电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出新的PPTC产品系列，该产品系列旨在让当今最常用的消费电子产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。PolySwitch zeptoSMDC系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电流和过电压保护 |
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PIDA：LiDAR成为自动驾驶的核心感测套件 (2020.08.12)
根据ResearchAndMarkets指出，激光雷达市场2019年产值达9.81亿美元，到2025年预计达2,766万美元，2020到2025年复合年增长率预计为20.7％。光电协进会（PIDA）认为，提升LiDAR市场增长的主要因素包括无人机中LiDAR系统的采用不断增加、工程和建筑中地理信息系统（GIS）LiDAR的使用 |
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Digi-Key与EAO建立全球合作关系 推新推出数位产品选购工具 (2020.08.12)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与EAO签约建立全球合作关系，进一步扩大工具供应选择，提供新版数位产品选购工具 (DPS)，方便挑选紧急停止开关。EAO的数位产品选购工具是直觉的互动式虚拟配置工具，能让工程师及设计人员轻松在线上配置产品，以满足其特定需求 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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ST最新USB-IF认证开发板 扩充嵌入式应用的USB-C和USB快充功能 (2020.08.12)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出USB-IF认证开发板，协助设备商升级电池供电产品。该开发板采用最新USB Power Delivery（USB PD）技术，不仅实现了更快的充电速度，也可以简单重覆使用USB-C充电器和充电线 |
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BenQ携手AWS 为智慧教室带来崭新应用 (2020.08.11)
BenQ今日与AWS一同举行了智慧教室应用展示与技术说明会，会中展示了多项因应教育与企业环境的多项云端服务，并说明了BenQ如何结合AWS IoT Lab 的功能，实现更隹的数位教育与会议环境 |
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金属加工太专业，产线效益如何提升？ (2020.08.11)
工业物联网的应用多元，每一垂直应用领域都有其高度专业，单一设备或系统供应商已无力满足所有市场需求，新世代的智慧化系统，不同领域携手合作已成为必然，达易智造就是此概念的典型案例 |
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ams调查发现耳机音质与舒适度最被看重 数位降噪与续航力成技术关键 (2020.08.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)分享了一份「舒适智慧高效能耳机调查」，该调查於2020春季进行，受访者超过2,000名的耳塞式耳机消费者，他们来自包括奥地利、中国、法国、德国、荷兰、瑞典、英国和美国 |
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HPE联手SAP 推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企业云方案 (2020.08.11)
慧与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天宣布，将与SAP合作推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企业云(Enterprise Cloud)客户版，以作为客户在边缘(edge)、资料中心或其所选用主机代管机房的完整托管服务 |
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打造树电共生的太阳能电厂 奇美持续迈向36%减碳目标 (2020.08.11)
奇美实业宣布，他们将座落於台南善化的闲置工厂用地转型为「奇美绿能园区」，地面型太阳能装置容量达15MW，年发电量2千万度，除了电厂，园区内更保存超过22,000棵树，成为一座工业、生态、景观平衡的绿能园区，树电共生，年减碳效益达12,000公吨 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
