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微软：大中华区人工智慧成熟度 台湾企业普遍偏低 (2020.08.05)
微软赞助安永联合会计师事务所进行《大中华区人工智慧成熟度调查》，根据这份报告指出，企业在疫情後对前瞻技术的扩大投资将加速数位转型，然多数企业仍处在早期试行阶段 |
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Imec展示低功耗毫米波雷达晶片 能在电池供电设备运行 (2020.08.05)
在本周的线上会议IEEE RFIC上，imec展示了整合在标准28nm CMOS制程中的60GHz毫米波运动侦测雷达。该雷达可实现2mm的距离分辨率，可针对生命体徵监测和手势识别进行优化。而透过紧凑的设计，该雷达晶片仅消耗62 mW，能够整合到小型的电池供电设备中 |
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报告：台湾企业人工智慧成熟度偏低 (2020.08.05)
微软赞助安永联合会计师事务所进行《大中华区人工智慧成熟度调查》，报告指出，企业在疫情後对前瞻技术的扩大投资将加速数位转型，然多数企业仍处在早期试行阶段 |
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瞄准後疫情商机 友达秀Mini／Micro LED显示应用 (2020.08.05)
今年受疫情影响，全球显示技术盛会2020 SID显示周（Display Week 2020）由实体展改为线上举行，友达也藉此平台展示全系列领先面板技术，包含全系列全彩主动式Micro LED车用面板，以及Mini LED背光的32寸手术用医疗面板 |
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宜特与DEKRA签订MOU 展开车电功能安全的全新业务 (2020.08.05)
电子产品验证服务商宜特(iST)宣布，与检测认证大厂德凯(DEKRA) 进一步合作，双方已签署合作备忘录(Memorandum of Understanding；MOU)，将携手共同提升车电功能安全(Functional Safety)的验证、辅导与认证的能量 |
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数位分身在工业应用大显身手 (2020.08.05)
数位分身被视为工业4.0的关键技术。透过对设备与机具的深度模拟，将能进一步降低管理人员的负担，提高整体管理的效能。 |
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Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企业级NVMe固态硬碟控制器 (2020.08.05)
随着资料中心支援的人工智慧和机器学习工作负载越来越多，市场需要具备更宽储存频宽和更高储存密度的云端级基础设施。因此，市场趋势按照行业标准，如M.2和全球网路储存工业协会（SINA）推出的企业和资料中心固态硬碟EDSFF E1.s行业标准，采用体积更小且支援PCIe Gen 4的非挥发性记忆体高速（NVMe）固态硬碟 |
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MIC调查：近11%网友疫情期间首度使用美食外送服务 (2020.08.05)
2020年新冠肺炎疫情逐渐改变人们的生活型态，也酝酿出全新商机。资策会产业情报研究所（MIC）针对台湾网友2020上半年於疫情期间使用美食外送服务进行调查，结果发现53.3%的网友曾使用美食外送服务，首度使用更占了10.9%；此外，曾使用且疫情期间频率增加者占了22.1% |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
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Xilinx车规晶片助百度Apollo自驾运算平台进入量产 (2020.08.05)
自行调适与智慧运算大厂赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布，搭载其车规级晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度车载运算平台ACU（Apollo Computing Unit）於伟创力的中国苏州厂正式量产，这款硬体平台将应用於Apollo Valet Parking（AVP）自动代客泊车产品 |
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HOLTEK推出BA45F5562带电源收发器的感烟探测器MCU (2020.08.05)
Holtek推出整合消防二总线电压收码/电流回码、感烟探测器AFE、双通道IR LED定电流驱动及温度Sensor的联网型感烟探测器专用Flash MCU BA45F5562。适合应用在联网型消防系统感烟及感烟/感温复合型产品，如联网型感烟探测器及联网型感烟温探测器等消防子系统产品 |
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HOLTEK推出BA45F5260感烟探测器MCU (2020.08.05)
Holtek推出整合感烟探测AFE、双通道IR LED定电流驱动、16-bit Voice DAC及温度Sensor的感烟探测器专用Flash MCU BA45F5260。适合应用在语音功能、无线联网及大容量程式空间的感烟探测产品，如语音型、NB-IoT、WiFi感烟探测报警器等产品 |
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NEC和D-Wave合作开发量子运算产品 (2020.08.04)
NEC正与D-Wave系统公司展开合作，将NEC的运算能力与D-Wave在系统、软体和云端服务的量子运算能力结合，并将整合的能力带给日本的客户。为此，NEC已向D-Wave公司投资了一千万美元 |
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解决测试能耗问题 爱德克斯IT-M3300系列助企业节能减碳 (2020.08.04)
随着全球绿色环保概念提出和加强，节能减碳已成为每个企业待解决的重点问题，尤其是电子企业。一方面因为市场竞争激烈，为了确保产品品质，产品需经长时间（24-72小时不等）的老化测试，大量的传统热耗型电子负载以几到十几千瓦的功率不舍昼夜地工作，消耗庞大电力 |
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资通电脑捐赠朝阳科大MES系统 打造智慧制造生态圈 (2020.08.04)
为建构台湾工业4.0与智慧制造更全面的发展环境，资通电脑捐赠朝阳科技大学ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）制造执行系统，期盼藉由产学合作，共同培育数位转型领域的菁英，打造未来智慧制造生态圈 |
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PIDA：AR/VR市场水涨船高 工业维护应用将成长最快 (2020.08.04)
光电协进会(PIDA)表示，疫情未见停歇重创许多产业，不过由於远距工作、非接触式业务、会议辅助，以及虚拟的社交活动等需求成长，刺激增强实境(AR)与虚拟实境(VR)市场有增无减 |
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英飞凌纳入赛普拉斯首度营运成果乐观 2020Q3获利稳健 (2020.08.04)
英飞凌科技今(4)日发布其2020会计年度第三季(2020年4-6月)营运成果，营收21.74亿欧元，部门利润2.20亿欧元，部门利润率10.1%。这是继2020年4月16日收购完成之後，首度纳入赛普拉斯营运成果 |
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TE推出全新Wi-Fi 6E天线 支援WLAN通讯 (2020.08.04)
高速运算和网路应用连接方案厂商TE Connectivity（TE）宣布推出用於Wi-Fi 6E的全新天线产品组合。Wi-Fi 6E天线产品覆盖三个频段，包括全新开放的6GHz频段。TE天线解决方案和专业整合技术能够支援Wi-Fi 6E所需的宽广频谱，进而实现新应用开发、为客户提供新服务，在提升网路速度及灵活性的同时，缩短终端装置和应用方面的延迟 |
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助夺5G部署先机 ADI携手英特尔开发无线电平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布与英特尔(Intel)携手开发因应5G网路设计挑战的弹性无线电平台，此平台协助客户以更低成本来迅速扩展5G网路规模。新型无线电平台整合ADI射频(RF)收发器的先进技术，以及英特尔Arria 10现场可程式化闸阵列(FPGA)的高性能及低功耗特性，打造全新设计工具，助开发人员更轻松地创建优化的5G解决方案 |
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甲骨文新一代区块链平台云端服务 采用RAFT区块链共识机制 (2020.08.04)
甲骨文宣布，Oracle区块链平台云端服务(Oracle Blockchain Platform Cloud Service)推出重大更新，以充分利用Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)的诸多优势，以及Hyperledger社群在Hyperledger Fabric领域的最新发展 |
