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科胜讯购并Zarlink分组交换业务 (2006.11.08)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)，日前宣布以$500万美元现金购并Zarlink半导体公司分组交换业务，Zarlink公司的分组交换产品线包括一系列网络接入设备用Fast Ethernet汇集交换器，与科胜讯的DSL局端(CO,Central Office)产品线具有互补的效用 |
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Cypress推出新款低功耗USB 2.0集线器控制器 (2006.11.08)
USB技术及解决方案厂商Cypress Semiconductor公司，8日宣布推出下一世代高速USB 2.0集线器控制器。新款EZ-USB HX2LP控制器为低功耗EZ-USB LP控制器系列之最新产品，能优化各种以价格为导向之应用装置，包含：独立式集线器、屏幕、扩充坞座、键盘及主板等 |
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茂硅转型 与工研院合作跨足RFID市场 (2006.11.08)
茂硅与工研院合资设立RFID公司资茂科技，明年下半预计单月产出达720万颗，开始有业绩贡献，对茂硅来说，自2008年起转投收益将陆续浮现，依据茂硅董事长陈民良的说法，这是他带领茂硅转型的第二步 |
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联发科手机芯片出货乐观 带动后段封测代工 (2006.11.07)
联发科对第四季手机芯片出货展望十分乐观，第三季手机芯片月出货量约六百二十万颗，第四季将可成长至七百八十万颗。虽然第四季封测厂对景气看法保守，不过联发科手机芯片出货畅旺，后段封测代工厂硅品及京元电亦直接受惠，第四季营收可望维持成长态势 |
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华邦推出高画质像素图像处理芯片 (2006.11.07)
华邦电子推出3百万高画质像素、自动对焦、性能强、成本低的图像处理芯片W99713K华邦电子针对移动电话中图像处理Image Signal Processor(ISP)，推出全新产品W99713K(3M pixel)，采用自行研发的图像处理技术，不仅能整合并实现高画质、性能强及成本低的相机系统 |
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LSI推出第二代MegaRAID(r)SAS适配卡 (2006.11.07)
LSI Logic宣布该公司已开始提供第二代MegaRAID ROC（RAID-on-Chip）SAS适配卡给所有主要OEM厂商。新的MegaRAID产品以LSI AS1078控制芯片为基础，为入门级服务器和小型办公室环境，提供支持RAID6的高性能内部RAID解决方案 |
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Avago连续荣获Celestica颁发的全球供货商奖 (2006.11.07)
安华高科技(Avago)，提供通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之厂商，宣布荣获全球电子专业制造服务(EMS, Electronics Manufacturing Services)厂商Celestica所颁发的「杰出合作伙伴奖(Partners in Performance) 」 |
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科胜讯新一代影音译码器改善TV与PC视讯质量 (2006.11.07)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，针对PC TV应用以及包括数字电视、机顶盒、数字视频光盘刻录机以及Windows Media Center个人计算机等消费性电子产品推出新一代影音译码器 |
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PMC-Sierra新解决方案适用于光纤接取聚合 (2006.11.07)
PMC-Sierra公司推出一款具备高容量与多项功能特性之单芯片解决方案PM5336 ARROW 2488，它结合了多重速率基于同步数字阶层(SONET/SDH)之讯框产生器(framer)、无阻挡式(non-blocking)STS/AU和VT/TU之交叉链接(cross connect)、以及同级中最佳之背板SERDES，适用于以下一代之精巧型可延展式底板为基础的SONET/SDH平台 |
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义隆电子八位工规微控制器产品 再创新献 (2006.11.07)
义隆电子近期针对ADC八位工规微控制器产品，推出可直接驱动数码管(seven segment display)I/O、快速的唤醒模式、精准内振、低压高速、更低功耗、三段LVR(Low Voltage Reset)&四段LVD(Low Voltage Detector)等功能更强的芯片--EM78P341N/345N系列，此次开发的产品再创新献，也让义隆电子八位工规微控制器产品系列更趋完整 |
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智原推出可程序化序列/解序列转换器(SerDes) IP (2006.11.07)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技宣布推出能支持广泛传输标准、涵盖目前所有主流高速传输接口需求的可程序化序列/解序列转换器(SerDes)IP，将使IC设计业者不需要再从物理层开始发展，大幅降低开发难度与缩短芯片设计时间，进一步提升市场竞争力 |
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新一代CPU平台 带动先进制程订单 (2006.11.06)
芯片组、绘图芯片将在明年中支持DX10绘图功能规格，Nvidia、ATI、威盛、硅统新一代绘图芯片或芯片组，制程将晋升至80奈米或65奈米设计，因此与可编程序逻辑组件（PLD）、超低价手机单芯片、超宽带（UWB）无线芯片等，明年均会成为台积、联电先进制程积极争取的订单 |
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ARM参加2006 FSA全球IC设计供货商大展 (2006.11.06)
IP供应厂商ARM将于11月8日举行的第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展（2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN）中，针对无晶圆半导体厂商、整合组件制造商、OEM厂商及服务供货商等所有半导体产业精英，展出应用于高效能运算技术的Cortex-M3处理器，以及Artisan Velocity高速物理层（PHYs）解决方案 |
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Avago推出共模斥距比的闸极驱动光耦合器 (2006.11.03)
安华高科技(Avago)宣布推出三款能符合高可靠度以及优异效能表现的新款闸极驱动光耦合器。随着工业自动化与数据中心电源市场的设备制造商开始转向开发更快切换速度运作的高能源效率产品时，Avago亦设计出具备最高共模斥距(CMR, Common Mode Rejection)比(40 kV/µs @VCM=1500V)的光耦合器产品 |
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Quantum发表16及24键传感器芯片 (2006.11.03)
电荷转移(QT)电容触控组件厂商Quantum Research Group发表QT60160(16键)与QT60240(24键)触控传感器芯片。新款组件能透过任何绝缘材料的面板感测手指的触控动作，在使用扫瞄式X-Y被动矩阵时，面板的厚度可达到50mm |
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NXP半导体将智能卡IC厚度减半 (2006.11.03)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)是超薄智能卡IC的供货商，其IC甚至比人的头发或纸张还要薄。NXP广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米的厚度，较现有智能卡IC产业标准的厚度还要薄50% |
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HDMI1.3接口标准声援PS3 提升色深与传输速度 (2006.11.03)
HDMI1.3推出，宣布将色深与传输速度大幅提升。HDMI1.3标准的推出，为11月发布的Sony PS3作一支持，在蓝光光盘的内容保护技术“AACS”上完成最后的授权工作，延期大半年的PS3技术规格即宣告全部出炉，Sony将可如期上市PS3 |
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创意电子挟爆发性成长力道于11月3日挂牌上市 (2006.11.03)
创意电子(GUC,Global Unichip Corp.)挟带去年的60%高成长率及今年前三季的漂亮成绩单，即将于11月3日在台湾证交所挂牌上市。
创意电子主攻0.13微米以下的先进制程，近日公布今年前三季营收及获利表现已刷新去年全年纪录 |
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Ramtron全新单芯片解决方案采用微型封装 (2006.11.03)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，宣布推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion产品FM3130，在微型封装中将非挥发性铁电RAM和整合式实时时钟/日历(RTC)两者的效益结合在一起 |
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单芯片网络控制器架构设计 (2006.11.03)
网络控制器专门用于网络控制和传输的芯片，本文将介绍的网络控制器是以8051架构为主的硬件平台，使用Keil 51编译环境，处理速度与8051系列SoC相比有很大的提升，可支持IEEE 802.3以及7线的ENDEC接口，并整合单周期8051和一个以太网络接口 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
