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慧荣科技总经理苟嘉章：超越市场 才能快速成长 (2006.10.04)
苟嘉章认为，员工分红制度是人才浪费的真正元凶，许多工程师前往规模小的公司，分散了研发效益。这些人才资源若整合，往往可以成为强而有力的研发团队。 IC设计公司在发展初期需注重整体行销策略并培养国际视野，不复制技术与产品，才能超越市场，并获得快速成长的契机 |
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NVIDIA推支持Direct X10绘图芯片 象征迈入新里程 (2006.10.02)
NVIDIA计划2006年11月中旬推出全球首颗支持Direct X10规格、研发代号为G80的高阶绘图芯片，产品型号暂定为「GeForce 8800」。据绘图卡业者表示，虽然NVIDIA抢先进入DirectX10领域，但是否能以此作为产品营销主力卖点，则需视微软（Microsoft）Vista的普及度、何时推出Direct X10链接库及与游戏厂商的配合度而定 |
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奥地利微电子推出8信道定电流LED驱动IC (2006.10.02)
工业、医疗、通讯及汽车应用IC设计制造商奥地利微电子，推出具备侦错功能并能检测LED断路及短路的8信道定电流LED驱动IC AS1109s。AS1109采用串行数据I/O线路以支持错误讯息回读(readback)，因此无需为LED侦错而配置额外的电路板线路 |
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整合技术让自动读表器付诸实现 (2006.10.02)
本文将探讨单芯片解决方案整合至电表可以扩大电表功能，并协助控制生产成本。这项新应用不仅可让电子式电表架构用于市电的线电压和线电流测量，藉以记录用电量，更提供一套弹性和功能丰富的扩充平台 |
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PnPNetwork采用Cypress EZ-USB FX2LP USB控制器 (2006.09.30)
Cypress公司宣布，为高画质USB电视接收器提供地面數位多媒体广播（T-DMB）芯片组的供货商PnPNetwork采用Cypress的EZ-USB FX2LP控制器，藉以突显其PN3030 T-DMB（Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial）基频译码器在其开发平台上之质量表现 |
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Intel开放FSB授权 名单独缺ATI (2006.09.29)
Intel秋季科技论坛（IDF）上，Intel资深副总裁Pat Gelsinger透露，将向Xilinx、NVIDIA等协处理器芯片商开放前段总线（FSB）授权，以及共同改良PCI-E接口，不过这份合作名单上却独缺ATI，日前外电报导，ATI即将停止开发Intel平台芯片组，因此，随着AMD与ATI年底合并基准日的接近，Intel与ATI应该就此分道扬镳 |
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Catalyst发表I²C/SMBus通用I/O扩展器 (2006.09.28)
Catalyst半导体宣布为近期推出的通用I/O扩展器产品线再添新兵。与前不久发表的8位I/O扩展器-- CAT9554类似，新款CAT9555为微控制器16位I²C或SMBus 的I/O接口扩展提供简单而具成本效益的配置方案 |
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Altera与Northwest Logic推出DDR2 SDRAM解决方案 (2006.09.28)
Altera公司与Northwest Logic，宣布现在可为Altera的高密度Stratix II与Stratix II GX FPGA提供经过硬件验证的667-Mbps DDR2 SDRAM接口，这个接口结合了Altera的自动校准DDR2 PHY与Northwest Logic的全功能DDR2 SDRAM控制器核心，在最高的内存传输量时，可大幅地简化DDR2 SDRAM的接口设计 |
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FSA公布全球前十大IC设计厂商排名 (2006.09.28)
FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATI相当，国内设计大厂联发科则位居第九名 |
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FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司 (2006.09.27)
无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32% |
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Qualcomm与中芯国际签署BiCMOS制程协议 (2006.09.27)
全球最大无晶圆厂设计业者高通（Qualcomm）宣布与中芯国际（SMIC）签署协议，未来中芯天津厂将以BiCMOS制程为高通代工，预估1年内生产5万颗芯片，未来3～5年订单总额逾1.2亿美元 |
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Agere Systems推出低价手机芯片 瞄准手机新兴市场 (2006.09.26)
根据路透社消息指出Agere Systems宣布，已研发出一种低成本手机芯片，这种芯片支持高画质移动电话音乐播放器。一名分析师指出，这项产品可能提升Agere和其最大客户三星电子在新兴手机市场的竞争力 |
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石丰瑜先生任命为富士通亚太区董事长暨执行长 (2006.09.26)
富士通株式会社宣布其任命石丰瑜（Michael Shih）先生为富士通微电子亚太区董事长暨首席执行长，石丰瑜先生拥有美国密执安州立大学电机工程硕士学位，在富士通的服务经历长达十三年 |
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撤换小组成员 802.20标准制定工作将恢复 (2006.09.25)
IEEE标准协会标准委员会（SASB）2006年9月19日宣布，先前被暂停工作的IEEE802.20工作组将重新开始运作。802.20工作组负责制订时速超过100km的移动体高速无线通信传输的标准，但因之前小组运作方式受到很多非议，所以2006年6月被勒令停止工作 |
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手机IC芯片订单回流 业者看好第四季 (2006.09.25)
由于全球手机市场1年需求量已逾8亿支，就数量来看，已是全球最为卖座的3C产品，加上前5大手机厂市占率相当高，寡占局势明显。除联发科之外，包括立锜、模拟科，在手机专用白光LED驱动IC出货量持续放大 |
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联发科电视控制芯片搭上数字电视市场进入高成长 (2006.09.22)
中国大陆本土芯片厂如展讯、凯明等投入中国本土手机基频芯片市场愈趋积极，而联发科打入国际级手机大厂仍须一段时间，使得市场预估明年联发科手机芯片营收成长幅度约仅10％，但在三星、飞利浦等家电大厂订单加持下，明年联发科在数字电视芯片的营收却可望倍增成长 |
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突破传输速度 低价雷射硅芯片诞生 (2006.09.20)
Intel在9月18日宣布与加州大学圣芭芭拉分校的研究人员已找到可制造低价雷射硅芯片的方法，这让芯片在计算机中可透过雷射光来传导数据，比传统的铜线传输速度快上许多 |
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Silicon Lab.推出ToolStick入门套件 (2006.09.20)
益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories推出ToolStick入门套件(ToolStickSK)，这套功能完整的评估与应用开发平台主要用于Silicon Laboratories的C8051F微控制器 |
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Avago的RFIC放大器提升可靠度与效能 (2006.09.20)
安华高科技(Avago)推出ADA-4789放大器，该产品采用低热阻SOT-89封装，为速度高达2.5 GHz的高效益、高线性度的硅质双载子达灵顿(Darlington)放大器。ADA-4789的卓越稳定度与宽带效能让它适用于移动电话基地台的中频(IF, Intermediate frequency)放大器以及预置驱动放大器 |
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弹性架构与完整支持 抢占嵌入式影像、视讯市场 (2006.09.20)
原本是ADI设计服务部门（Design Service）的On Demand Microelectronics，自从2002年独立之后，致力于嵌入式图像处理器硅智财（SIP）的发展，看好台湾IC设计产业的市场，正式于2005年在台湾成立分公司 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
