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CTIMES / 5g
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
具备2GHz连续频宽 73GHz毫米波频段重要性日增 (2019.07.17)
对於毫米波的研究正如火如荼,在28GHz相关研究展开的同时,E频带也在近几年引起了行动通讯领域的注意。73GHz就是另一种备受瞩目的毫米波频率。Nokia运用了纽约大学的73GHz通道量测结果,开始研究此频率
UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期,5G的正式名称为「IMT-2020」,顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾,国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程,意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进
爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试(Advantest Corporation)将於7月9~11日,藉旧金山莫斯康展览中心(Moscone Center)登场的2019 SEMICON West半导体设备展,向业界展示最新IC测试产品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案
毫米波长期频谱落谁家? 28GHz测试正如火如荼进行 (2019.07.09)
5G开台在即,电信业者都急切想要取得未分配的大量毫米波频谱;而毫米波频谱会使用哪些频率,这些业者将是深具影响力的关键要角。回顾过去,三星在 2015年2月执行了自己的通道量测,并发现28GHz的频率可用於手机通讯
TrendForce:5G推升需求 GaAs射频元件2020年成长动能显现 (2019.07.08)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院报告指出,由於现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求,逐渐以GaAs晶圆作为元件的制造材料,加上随着5G布建逐步展开,射频元件使用量较4G时代倍增,预料将带动GaAs射频元件市场於2020年起进入新一波成长期
5G NR第一阶段仍?将?采用OFDM波形 (2019.07.04)
新无线电 (或称为 5G NR) 一词可能不是原创,但却是第三代合作夥伴专案 (3GPP) 对 Release 15 的称呼。NR 意指行动通讯产业使用 LTE 来描述 4G 技术,或使用 UMTS 来描述 3G 技术的方式
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。
宜特与??祥签署MoU 提供电子产品抗硫化腐蚀验证方案 (2019.06.27)
空气污染的问题,已对云端、5G等需要高寿命品质的电子设备造成影响。为解决此一困境,半导体验证测试企业-宜特科技今日宣布,联手空气微污染防治的领导者-??祥企业,签署合作协议书(MoU)
迎接5G大人物时代 工研院剖析2019年智慧制造关键技术与应用趋势 (2019.06.20)
面对5G、人工智慧(AI)推动智慧制造发展,即将成为下一波全球制造业实现制造能力变革的主要策略。近年来台湾产、官、学、研各界,也持续进行智慧制造关键技术研发与核心应用方案创新,以便及时在国内外市场争取更多商机
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念
勤业众信:透析5G时代 商业模式五大制胜关键 (2019.06.12)
勤业众信联合会计师事务所今(12)举办「掌握创新商机与挑战5G时代的智慧城市新生活」研讨会透析5G与物联网(IoT)对智慧生活服务所开创之商机与趋势,指出产官学研各界面对
TI:BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速,还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容,甚至是实现完全自驾车的技术,它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。 德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为,在电信产业快速发展的驱使下,对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求,正迫使网路升级
2019日本电机解决方案展落幕 一窥5G时代关联企业最新发展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速网通、绘图等高效能运算带动,新产品对於印刷电路板(PCB)的层数、面积、散热等要求,都进一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的日本电子机器整体解决方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )
是德科技叁与第六届台北 5G 高峰会 (2019.05.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)於 2019 年 5 月 30 日於外贸协会台北国际会议中心,叁与由经济部技术处主办之台北 5G 高峰会(Taipei 5G Summit),分享最新的 5G 发展趋势并展示旗下最新 5G 解决方案
台北5G国际高峰会登场 聚焦技术、服务与政策三面向 (2019.05.30)
由经济部指导、5G办公室主办之「第六届台北5G国际高峰会」今日於台北国际会议中心登场,共计逾400位来宾共襄盛举,本次高峰会主题为5G技术、服务与政策三大面向,并邀集英国、日本5G官方代表、印度信实资讯通信(Reliance Jio)来台与会,搭建与国际5G脉动接轨的平台
剑指高通? 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展(COMPUTEX)展期,联发科技今日发布最新5G系统单晶片,向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片,将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能,显示联发科技在5G方面的实力
大展直击:2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所(MIC)研究团队现场观测2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI),针对通讯产业最关注的5G动态,提出6项5G关键新科技领域趋势,包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境(XR)智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,并逐一分析
高通携手中华电信、诺基亚与宏达电 於COMPUTEX 2019展出实际5G网路垂直应用 (2019.05.28)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、携手台湾电信业者中华电信、全球基础设施供应商诺基亚(Nokia),与终端设备制造商宏达电(HTC)等生态系成员合作,於COMPUTEX期间展示实际5G网路垂直应用,为台湾的5G预商用进程立下关键里程碑
[COMPUTEX] 预告5G时代 高通偕联想再攻PC市场 (2019.05.27)
高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前记者会中,与合作夥伴联想(Lenovo),共同展示了首款采用其Snapdragon 8cx的笔记型电脑,以实际行动表明挥军PC市场的决心。 高通在智慧手机市场一直处於领先位置
Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23)
Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合,为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商

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7 R&S使用宽频无线通讯测试仪对Quectel的5G模组进行eCall互通性测试
8 富宇翔:因应卫星小型化及民营化 5G NTN技术越趋重要
9 ALifecom:5G NTN加速卫星地面融合网路的建置
10 爱德万测试与Amarisoft针对5G/IoT元件测试进行合作

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