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手机无线芯片排名 高通取代德仪成榜首 (2007.07.30) TI(德州仪器)的手机无线通信芯片市场占有率第一名宝座首次拱手让人。根据iSuppli调查报告指出,2007年1月~3月德州仪器的市场占有率为16.5%,低于高通(Qualcomm)的18.1% |
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义隆电子推出单芯片电容式触控IC微控制器产品 (2007.07.30) 专精于电容式触摸板芯片(Touch Pad)的IC设计公司义隆电子,新推出eKT81系列的电容式触摸板芯片产品。这项产品的开发主要是针对触控按键与滑动控制设计,具有高整合性、高稳定性、低耗电量与低开发成本的优势 |
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NXP第二季亏损超过两亿欧元 (2007.07.30) NXP半导体公布了2007年第二季(2007年4~6月)的结算报告。销售金额比去年同期减少7.8%、为11亿4100万欧元(约15亿5725万美元),营利状况从去年同期的5200万欧元盈收变为2亿5200万欧元(约3亿4393万美元)的亏损 |
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RFMD量产POLARIS3 RF系统解决方案 (2007.07.30) RF Micro Devices宣布其已开始量产POLARIS3 TOTAL RADIO RF系统解决方案,以因应客户订单需求。RFMD的POLARIS 3是一项完全整合的四频EDGE RF解决方案,其能提供RF功效。POLARIS 3的商业出货预计将于2007年9月季度开始,而POLARIS 3的量产,也预期将增加其2008年的整体出货量 |
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欧盟正式对英特尔提起诉讼 (2007.07.29) 外电消息报导,欧盟委员会日前对英特尔(Intel)涉嫌利用其占市场优势地位打压AMD的行爲正式提起诉讼,并公开指控的细节。
欧盟委员会表示,英特尔的三种市场作为构成了它的反竞争策略 |
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AMD将在2010年推出全新的芯片系列 (2007.07.29) 外电消息报导,AMD日前在年度会议上发布了最新的産品路线,包含其下一代的行动处理平台「Puma」,以及全新的服务器和工作站处理器「Bulldozer」和行动芯片「Bobcat」 |
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Cypress推出功能强大的触摸屏解决方案 (2007.07.27) Cypress Semiconductor宣布推出业界最高弹性的触摸屏控制器解决方案,可满足手机到家电等各种产品对于触摸屏技术的发展趋势。Cypress的PSoC CapSense可支持各种不同尺寸与类型屏幕所需的投射式电容和表面电容技术 |
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以计算机为本 走向消费性电子 (2007.07.27) 以服务器、工作站及商用软件起家的升阳(Sun)计算机,为PC及网络相关事业的领导厂商。其所推出的网格运算(Grid Computing)概念、企业伺服主机(Enterprise Server)、网络储存(Network Storage)、Java软件系统、Solaris操作系统及微处理器(UltraSPARC)等产品,皆为目前市场举足轻重的产品 |
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奥地利微电子推出四路电压微处理器监控电路 (2007.07.27) 奥地利微电子扩展其监控组件的阵容,推出AS1923一款四电压微处理器监控IC。AS1923能监控四个系统电源电压,不需使用外部组件,若任何受监控的电源电压降到重开机的门坎值以下,就会强制系统重新启动 |
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硅统SiS671芯片组获精英计算机671T-M主板采用 (2007.07.27) 硅统科技(SiS)表示与精英计算机(ECS)合作以SiS671芯片为核心,瞄准主流市场高性价比的671T-M主板产品,量产上市。
精英(ECS)671T-M主板以主流市场消费群为定位的焦点,为达到目标市场,即结合SiS671芯片以发挥最大效能,可支持Intel Core2 Duo/ Pentium D/ Pentium 4/ Celeron D处理器及单信道DDR2 667/533内存,最高可达4GB的内存容量 |
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日立在澳门召开亚太区硬盘经销商大会 (2007.07.27) 日立环球储存科技(日立)近日宣布七家合作伙伴荣获「年度合作伙伴奖」,日立最近于澳门召开2007年亚太区经销商年度大会,计有来自26家亚太区经销商的高阶主管出席此次大会,会中不仅回顾过去一年的合作成果,并探讨日立明年的发展方向及策略 |
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义隆电子推出高速八位微控制器产品 (2007.07.27) 义隆电子新推出40 MIPS的高速八位微控制器产品--EM77910/930/950系列。此系列是一项高性能、价格比的选择,适用在高速控制的应用领域,例如二维条形码阅读(2D Bar code reader)、游戏鼠标(Gaming mouse)、高速传输器(Dongle)、指纹辨识、移动检测(Motion detect)、USB audio、机器人控制、无线传输...等各种应用 |
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2007年第二季AMD处理器占有率提升 (2007.07.26) 美国iSuppli公布了2007年第二季全球CPU处理器市场上,各厂商的预估占有率。按照出货量估算,预计英特尔(Intel)在2007年第二季将比上一季下滑0.5个百分点,成为80.3%。而AMD的占有率则预计将达到11.4% |
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Altera实现以太网络协议的FPGA IP支持 (2007.07.26) Altera公司宣布为工业自动化应用中的以太网络协议提供FPGA支持,这些应用包括ProfiNet、Ethernet/IP、Modbus-IDA、EtherCAT、SERCOS III接口和Ethernet Powerlink等。这些关键通讯协议的硅智财(IP)内部核心现在可以在Altera低成本Cyclone系列FPGA中实现 |
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Catalyst发表高效率7W降压式LED驱动器 (2007.07.26) 模拟、混合信号组件及非挥发性内存供货商Catalyst半导体公司,宣布发表其采用TSOT-23封装的创新性降压转换器产品,适用于驱动高亮度、输出电流达350mA的LED,转换效率高达94% |
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硅智财提高毛利率 智原科技第二季盈余亮眼 (2007.07.26) ASIC设计服务暨硅智财(IP)研发销售厂商智原科技,公布96年第二季自结财报。本季营收达新台币11.54亿元,税后净利为新台币3.69亿元,税后每股营余为新台币1.15元。由于本季高毛利的硅智财授权收入占营收比重提高,毛利率提升至53.8%;营业利润率为24.2% |
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厂商:AMD巴塞罗那性能并不突出 (2007.07.25) 外电消息报导,据一主板厂商透露,AMD即将上市的四核心处理器巴塞罗那并未如其所称,拥有很明显的性能提升。该主板厂商也指出,这可能是使用早期的巴塞罗那「B0」样本的结果 |
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智原UWB MAC锁定高带宽无线传输应用市场 (2007.07.25) ASIC设计服务暨IP研发销售厂商-智原科技,宣布推出Ultra-Wideband(UWB)媒体访问控制器(Medium Access Controller; MAC)解决方案。奠基于智原科技在ASIC设计服务的先进技术,以及丰富的硅智财数据库 |
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报告:无线芯片市场Qualcomm取代TI成为龙头 (2007.07.25) 根据市场调查研究机构iSuppli的最新数据显示,2007年第1季Qualcomm取代TI德州仪器成为全球第一大无线芯片供应厂商。
至于3到5名则分别为NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔以及ST意法半导体,这五大厂商便占整体无线芯片市场49.4%的占有率 |
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Toppan Forms成功开发NFC整合蓝牙解决方案 (2007.07.25) 根据日经BP社报导,日本Toppan Forms近日展出近距离无线通信NFC(Near Field Communication)非接触式IC卷标整合蓝牙的应用内容,方法是使用配备FeliCa功能及蓝牙功能的手机,利用FeliCa完成笔记本电脑与手机之间的蓝牙无线传输设定 |