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Actel在亚太区力推低功耗可编程解决方案 (2007.08.03) 为了积极扩展其低功耗以闪存为基础可编程技术的覆盖面,以及涵盖的业务地域范围,Actel宣布扩充其在亚太地区的销售网络,委任Mouser Electronics和Advinno Technologies作为新的分销商和加值销售商(VAR) |
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韩商将FRAM应用于DSP车用音响平台中 (2007.08.03) 非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布,韩国的Daesung-Eltec公司已将 FRAM内存设计于其以数字信号处理(DSP)为基础的汽车音响平台中 |
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报告:AMD市场占有率回升至22.9% (2007.08.02) 外电消息报导,根据市场研究机构Mercury Research日前公布的调查报告显示,AMD在今年第二季的处理器市场占有率回升至22.9﹪,而英特尔(Intel)的市占率则跌破八成,降至76.3﹪ |
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凌华科技推出内嵌DSP之高阶轴控卡PCI-8174 (2007.08.02) 产业计算机应用平台供货商凌华科技推出一款内嵌数字信号处理器(Digital Signal Processor,简称DSP)的高阶四轴运动控制卡「PCI-8174」,透过特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuit |
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RFMD攀升至全球RF供货商第一名 (2007.08.02) 北卡罗莱纳州GREENSBORO针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球领导厂商RF Micro Devices,Inc.宣布,Gartner, Inc.已根据RFMD于2006年的全球9.33亿营收,将其定义为全球排名第一的选择性RF组件供货商 |
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Xilinx:未来3年90奈米仍居FPGA主流制程 (2007.08.02) 全球可编程逻辑解决方案领导商赛灵思(Xilinx)今日表示,由于市场的65奈米FPGA技术之良率仍未达大幅量产的理想范围,以及相关外围设计的稳定度不高等因素,因此至2010年之前,高量产型的FPGA解决方案都将维持以90奈米的制程技术为主 |
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Zetex新型卫星LNB控制器将LNB体积减少30% (2007.08.02) 模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors(捷特科)公司,近日推出一系列新型卫星LNB控制器。它们把偏压、控制及功率管理功能结合于单一的芯片解决方案,成功把LNB的体积减少30% |
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MIC:亚太光纤产业保持优势 PON技术各有千秋 (2007.08.02) 资策会MIC今日举办「光与天空-从亚太光纤技术与日本无线服务看通讯发展趋势」小型研讨会,会中戴鸿钧分析师表示,亚洲仍为全球光纤市场的主要发展地区,中国光纤通讯产业市场与厂商已具国际规模,FTTH产业聚落已经逐渐成形 |
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从接口革命到内在革命 (2007.08.02) 在电子产品市场上,不断有新鲜事发生的,正是手持装置的领域。在不久前,大家的注意力还集中在于手持装置上的无线通信功能,从2G、3G到3.5G,以及与蓝芽、Wi-Fi等技术的整合,并期待下一波加入行动电视(DVB-H、T-DMB技术)或LBS位置服务(A-GPS技术)的新兴应用 |
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AMD推出全球第一款65奈米显示适配器 (2007.08.01) AMD于今日与五家台湾合作伙伴共同推出全球第一款使用65奈米制程绘图芯片的显示适配器产品—ATI Radeon HD2000系列。新的显示适配器使用UVD硬件整合译码技术,能大幅增加系统读取Blu-Ray及HD-DVD的效能,同时内建HDMI及HDCP接口,能强化数字家庭的支持 |
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Aeneon推出新包装 大幅提升消费者选购便利性 (2007.08.01) 奇梦达旗下品牌Aeneon亿能内存于日前全面更换产品外包装,新包装的简单易读排版方式,将大幅提升消费者选购产品的便利性。
新包装采透明设计,让消费者可清楚看到产品外观 |
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享受高速CPU Socle让你很省电 (2007.08.01) 在能源节节高涨的趋势下,市场需求已从致力追求高速表现,逐渐转变为需要兼具省电、省能源、延长使用寿命等考虑并重。为符合这样的市场需求,SoC设计服务暨IP厂商虹晶科技 |
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凌华推采用AMD Geode LX 800的ETX模块 (2007.08.01) 产业应用平台供货商凌华科技推出低功耗且符合ETX 3.02修正版规格的嵌入式模块ETX-GLX。ETX 3.02修正版为了可以完全兼容于ETX 2.X版本,特别增加两个SATA埠连接器,因此目前ETX载板并不需要经过任何修正即可支持新的SATA储存功能 |
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Altera提供全面USB 2.0组件控制器解决方案 (2007.08.01) Altera公司宣布,系统级解决方案(SLS)的USB 2.0高速/全速组件控制器方案进一步扩展公司的硅智财(IP)产品组合。这一新的解决方案包括软式核心IP、软件和类型驱动器,以及SLS的Snap-On PHY模块子板 |
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新一代HDMI测试软件提升成本效益 (2007.08.01) 太克科技(Tektronix)正式宣布其 TDSHT3 软件已经升级成可支持 HDMI 兼容性测试应用程序(1.3b版)的规格。目前Tektronix TDSHT3软件已经可以支持全部 HDMI 兼容性测试程序,包括最新的CTS 1.3b版文件 |
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英特尔否认垄断欧洲市场 强调合法竞争 (2007.07.31) 外电消息报导,针对欧盟的起诉,英特尔(Intel)于日前郑重否认。重申英特尔所有的市场运作皆属合法行为,并未涉及垄断。
英特尔首席律师Bruce Sewell表示,英特尔的行为完全合法,而且有利于竞争 |
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Qualcomm推出UMB基地台架构参考设计方案 (2007.07.31) 无线通信芯片大厂Qualcomm近日推出新一代行动通讯规格UMB(Ultra Mobile Broadband)基础架构参考设计解决方案。
这个以基地台为主要参考设计的解决方案,是以Qualcomm的OFDMA Cell Site Modem CSM8900为基础,结合其他相关零组件和软件供货商的技术,协助OEM厂商降低开发成本,并加速UMB基础建设架构的商业化进程 |
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u-blox推出免费AssistNow A-GPS服务 (2007.07.31) 全球定位系统(GPS)接收器厂商瑞士商u-blox AG宣布推出免费的AssistNow辅助全球定位系统(A-GPS)服务。
AssistNow是一种现成的A-GPS服务,能够提高GPS接收器的性能,使其即便在信号微弱的环境下也几乎能够实时测算出位置 |
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Ericsson与TI共同开发3G手机参考设计 (2007.07.31) Ericsson与TI德州仪器共同宣布,将针对3G手机的参考设计,进行共同开发以及技术方面的合作。据了解,两厂商将开发之参考设计将结合支持HSPA、LTE的Ericsson小型低耗电3G调制解调器 |
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精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31) 全球行动装置销售量已经突破10亿,通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析,抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略,在2.75G和3.5G领域中保持既有优势 |