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CTIMES / IC设计业
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
Wi-Fi联盟积极推动802.11n整合手机平台 (2007.07.09)
根据外电报导,Wi-Fi联盟近日推出802.11n草案2.0版产品认证项目,经过认证规范测试后的802.11n产品,能够确保接取带宽、传输速率、射频覆盖范围等性能,并且达到产品互操作性(IOT)的操作要求
AMD投资芯片设计厂Transmeta 750万美元 (2007.07.09)
外电消息报导,AMD上周五(7/5)宣布将投资芯片设计厂商Transmeta750万美元,以协助其发展节能技术。 ADM营运长Dirk Meyer表示,Transmeta是AMD的主要伙伴之一,曾协助将AMD64技术引进市场,并让AMD64与HyperTransport技术在市场广为使用
NAND Flash Inside! (2007.07.09)
为了持续提高NAND Flash的储存容量与密度,东芝(Toshiba)计划一改过去持续挑战半导体制程极限的作法,转而透过3D结构以提高NAND Flash的储存密度。此外,其他内存厂商也都不断开发新技术以取代传统浮动闸极(floating gate)结构之NAND Flash,藉此解决该技术容量极限难以突破的问题
英特尔投资英国芯片设计公司Mirics一千万美元 (2007.07.05)
外电消息报导,英特尔(Intel)日前宣布,已投资英国芯片设计公司Mirics半导体一千万美元,以协助其公司发展更先进的无线芯片。 Mirics半导体为一家无线射频芯片的提供商,位于英国汉姆斯维尔,産品主用于手机及个人计算机平台上,以接收无线服务
Avago推出新系列超薄型旋盘式输入设备 (2007.07.05)
安华高科技(Avago Technologies)宣布推出安装容易的新系列超薄型旋盘式输入设备,并提供12种标准组态以满足开发少量多样可携式掌上型应用设计工程师的各种不同外观需求,Avago的AMRX-1510旋盘式输入设备以1.9 mm高x 18.5 mm直径包装提供了卷动容易、定向导航以及按压式按钮选择等整合解决方案
Xilinx Spartan-3A DSP组件全面供货上市 (2007.07.05)
可编程邏辑解决方案厂商美商赛靈思(Xilinx)公司,宣布荣获生产认证的Spartan-3A DSP组件已经供货上市。较预定时程提前一个月出货的Spartan-3A DSP平台以不到30美元的价格,就能为无线、视讯监视器、个人医療与消费性电子等多种低成本、资料密集的应用,提供20 GMAC的效能
风起云涌的网络IC市场 (2007.07.05)
近年来,国外网络IC业者纷纷来台设立据点,提供与本土业者具竞争性的产品,意欲进攻台湾市场的企图心昭然若揭。在这样的情况下,遂造成『人人有机会,个个没把握』的情形
選擇DLP或是3LCD? (2007.07.05)
選擇DLP或是3LCD?
NAND flash is king ! (2007.07.05)
NAND flash is king !
ELTAG R3G可在建筑物内部接收和转发定位信号 (2007.07.04)
采用法国埃尔达公司(ELTA)设计的通用转发器(R3G),可以在建筑物内部(例如飞机场的机棚、工作室、工厂、车间,等等)接收和转发GPS/GLONAS/GALILEO定位信号。 这项设备使GPS、GLONASS及GALILEO提供的所有功能可以在所有覆盖区内接收,而且对用户来说信号是完全透明的
TI着手开发超低电耗ULP蓝牙芯片 (2007.07.04)
德州仪器(TI)宣布,该公司目前正在开发超低耗电的「ULP蓝牙」信号收发芯片。 ULP是「Ultra Low Power」的简称,其所依据的规格是Nokia所制订的WiBree技术。目前市场上与WiBree相关的产品方面,除了Nokia之外,CSR与Broadcom也已宣布开发该技术产品
瑞昱半导体发表6埠超高速以太网络交换器单芯片 (2007.07.04)
瑞昱半导体推出低功耗高整合度的6埠超高速以太网络交换器单芯片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR,该芯片整合了5个低功耗的超高速以太网络收发器
Freescale成功开发45nm多核SoC芯片间通讯技术 (2007.07.03)
美国飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发表了利用45nm SOI技术所制造的新一代多核SoC架构Multi-Core Communications Platform。该架构将用于接入网络的嵌入产品。除将整合32个以上内核的芯片通信技术CoreNet之外,还采用了工作频率最高为1.5GHz的Power架构CPU核心e500-mc,以及配备共享三级缓冲存储器的构造等
Alereon开发出高频段的UWB收发芯片组 (2007.07.03)
根据日经BP社报导,无线通信大厂Alereon已经开发出可支持3.1GHz~10.6GHz大带宽的UWB收发芯片组,目前已开始针对部分客户供应样品 Alereon这款UWB芯片组,由MAC/基频处理LSI和RF收发器IC两枚芯片组成
TI发表新款三片式DLP模块 专用于业务投影机 (2007.07.03)
德州仪器(TI)发表了该公司数字光处理(Digital Light Processing;DLP)投影技术的新产品—前投式投影机模块DLP .7 XGA 3 chip。这款新发表的三芯片模块使用3个MEMS技术的数字微镜组件(Digital Micromirror Device;DMD)
硅统科技SiS671FX获华硕P5S-MX SE主板采用 (2007.07.03)
硅统科技(SiS)表示,内建Mirage 3绘图核心且支持Windows Vista操作系统的SiS671FX芯片,获得华硕(Asus)P5S-MX SE主板采用,并已正式上市。 华硕(Asus)P5S-MX SE主板以SiS671FX芯片为核心,支持Intel Core2 Duo/Pentium D/Pentium 4/Celeron FSB 1066/800/533MHz处理器,而内存方面则支持单信道DDR2-667,提供最大内存传输带宽高达5.4GB/s
NAND flash is king ! (2007.07.03)
OLPC因为是以成本为前提的设计,所以也是用NAND flash来取代传统硬碟
软IP是降低晶片成本的关键 (2007.07.03)
由于中国大陆经济的崛起,如今的IP市场已经不是昔日所能比拟的了
UMPC特色值得NB借镜 (2007.07.03)
在往可移植性的消费性市场发展的路上,Intel与微软已学到许多的教训
四核心處理器的重要性... (2007.07.03)
四核心處理器的重要性...

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