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NS推出 Micro SMD及LLP封装的芯片产品 (2004.06.13)
美国国家半导体公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 集成电路封装的芯片产品。OEM 厂商可以此芯片生产更轻薄短小的移动电话、显示器、MP3播放器、个人数字助理及其他可携式电子产品 |
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ADI推出差动放大器－AD8139和AD8137 (2004.06.13)
美商亚德诺公司推出最新的全差动高速放大器，为产业界中低噪声、低失真及?广动态范围的最佳组合，极适合作为高速模拟数字转换器的驱动装置。美商亚德诺差动放大器广泛产品组合中的最新成员是AD8139和AD8137，其设计足以满足在高带宽量测、通讯、军事及工业应用中举足轻重的12到18位模拟数字转换器之驱动性能要求 |
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webMethods 推出科技业方案架构 (2004.06.11)
全球网络服务基础建设供货商webMethods (维方公司)11日宣布全面供应「高科技解决方案架构」(High-Tech Solutions Framework)。
webMethods 此次为其高科技业客户推出的四项新方案架构，专注达成下列业务推动计划的目标：建立紧密客户关系、提高营运效率、维持产品领导地位及实践策略性企业管理 |
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合邦采用LSI ZSP400 DSP核心与应用软件 (2004.06.11)
美商巨积（LSI Logic）宣布数字影音系统产品制造商合邦电子采用ZSP400 DSP核心与应用软件开发新一代可携式多媒体半导体组件。ZSP多媒体平台是一套DSP-based的可授权核心，再搭配完全验证的软硬件平台 |
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日月光五月营收再创历史新高 (2004.06.11)
据工商时报消息，国内半导体封测大厂日月光在晶圆测试（Wafer Sort）、绘图芯片、CMOS影像传感器订单带动下，5月份营收再创历史新高，旗下测试厂福雷电子营收更较上月成长21％ |
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晶圆代工业成长率将超越整体半导体产业 (2004.06.10)
工商时报引述台积电营销副总胡正大看法表示，晶圆代工业2002年到2010年复合成长率预估将达17％，超越整体半导体复合成长率10％；而今年除了西欧市场较为弱，其余地区经济指数多为明显上扬，市场气氛乐观 |
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Video Networks选择TI的DSP和DSL (2004.06.10)
德州仪器(TI)宣布，互动电视供货商Video Networks已选择TI以DSP为基础的新型数字媒体处理器TMS320DM642以及AR7单芯片DSL路由器解决方案，并将它用于Video Networks即将推出的HomeChoice IP机顶盒 |
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飞思卡尔提供制造商ZigBee完整平台 (2004.06.10)
摩托罗拉公司独资成立的子公司飞思卡尔半导体正在提供制造商一个只有单一来源的ZigBee-完整平台。这项广泛的可扩充式解决方案目的在减少客户和供货商合作开发所耗费的时间与金钱，而仅由一家公司来支持 |
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Fairchild推出全新USB 1.1高速开关 (2004.06.10)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新低功耗、高带宽和单刀双掷 (SPDT) 的USB开关－FSUSB11，针对模拟音频及USB 1.1信号提供快速开关时间的多任务/多路分解功能。快捷半导体的高性能FSUSB11专为USB应用而设计，适用于各式超便携手机、计算机和外设、消费电子产品及其它USB 1.1埠设备的开关应用 |
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亚硅公布五月份营收报告 (2004.06.10)
亚硅科技日前公布该公司五月份营收报告，自结五月份营收为2.74亿元，第二季虽为电子业传统淡季，但五月份业绩仍较上月成长8.3%，与去年同期比成长24.5%。累计一至五月份营收共计13.02亿元，较去年同期累计成长30% |
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AMD处理器获CRN采用为终极计算机核心 (2004.06.10)
美商超威半导体AMD十日宣布CRN(Computer Reseller News)已经采用AMD Athlon 64 FX-53处理器，作为其「终极计算机」之运算核心。经由CRN测试中心的工程师依据技术创新、功能性以及效能表现评比指针，审核许多不同的计算机零组件之后，AMD Athlon64 FX-53获选为尖端科技的最佳优良产品 |
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TI推出高效能PWM控制器－UCC2540 (2004.06.09)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型电源管理组件，可用于高密度、低输出电压的电源转换器。这颗新推出的次级端同步脉冲宽度调变 (PWM) 控制器采用了TI领先的高效能模拟制造技术，能简化多输出电源供应器的应用，例如电信和数据通讯模块、工业电源供应、计算机、测试和医疗仪器以及商用电源供应器 |
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飞思卡尔加入E3无铅联盟 (2004.06.09)
摩托罗拉的子公司－飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），日前宣布加入由意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌科技（Infineon Technologies）、飞利浦为促进无铅电子封装与推动绿色企业而发起的联盟 |
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全懋精密科技向ESI订购双头UV雷射系统 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣布接获全懋精密科技的一笔多套系统订单，采购ICP5530─ESI新一代双头紫外线(Ultraviolet；UV)雷射钻孔系统。这些工具将于ESI第4季期间─2004年5月29日止─送交至全懋的三厂，将用来针对全懋的覆晶球门阵列(FC BGA)载板钻凿盲孔 |
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飞思卡尔将发展达110Gbps超宽带解决方案 (2004.06.09)
飞思卡尔计划推出三个UWB产品，包括1 Gbps UWB解决方案，来因应众多UWB应用所需求的广泛效能及功能。如将其加入现有的 XtremeSpectrum 芯片组，效能将可超过110 Mbps，飞思卡尔表示计划中的UWB产品系列数据传输率将有220 Mbps、480 Mbps 及 1 Gbps |
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Elpida将斥资5000亿日圆兴建新12吋厂 (2004.06.09)
日本内存大厂尔必达（Elpida）宣布未来三年将斥资5000亿日圆（46亿美元）兴建DRAM厂；而根据日经新闻报导，该厂将是全球最大的DRAM 厂。预计明年下半年后可达到月产1万片12吋晶圆的产能水平 |
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瑞萨在台成立第一个海外国际采购部 (2004.06.09)
瑞萨科技正式宣布，即将在台湾瑞萨旗下，成立其第一个设立在海外之国际采购部，藉以推升其全球化的采购效能并强化其与当地委外协力厂之间的合作关系。预期在2004年7月1日正式成立并开展运作 |
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业者扩产动作保守 晶圆测试产能吃紧 (2004.06.08)
工商时报消息，由于晶圆代工厂及IDM业者释出大量晶圆测试（Wafer Sort）订单，封测大厂日月光、京元电五月份晶圆测试出货量再创新高。只是二家业者对下半年景气仍无十足把握，测试产能扩充速度低于预期，因此一旦下半年旺季景气高于预期，晶圆测试产能不足恐成为下半年半导体生产链重要瓶颈 |
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东芝推出采用X架构的商用系统单芯片组件 (2004.06.08)
X Initiative、益华计算机与东芝宣布，东芝推出第一套采用创新X架构所开发的商用系统单芯片组件，?X架构写下重大里程碑。X架构是一套大规模整合的新模式，协助业者制造更小、更快的芯片 |
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设备交期难缩短 半导体产能扩充有限 (2004.06.07)
工商时报引述外资券商SG Cowen Securities针对半导体市场所发布之最新报告指出，因关键半导体生产设备交期难以缩短，包括晶圆制造、封装测试下半年产能扩充幅度有限，所以下半年旺季来临后，产能吃紧情况将更为严重 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
