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华邦推出新硬件监控芯片－W83792D/AD (2004.07.02)
华邦电子推出H/W Monitoring IC－W83792D/AD，专为工作站与服务器量身订作之硬件监测控制芯片。W83792D/AD以精准的电压、温度侦测为主轴，配合专利独家Smart Fan风扇管理功能，让系统散热效果与低噪音达到完美的平衡，并支持VRM 9 |
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IR推出IRISMPS5返驰式架构的设计样板 (2004.07.02)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司(International Rectifier)为IRIS4015集成开关 (Integrated Switcher) 推出IRISMPS5返驰式架构的设计样板 (Flyback Power Supply Reference Design)。这是一款通用输入、15V/6A输出的AC-DC电源，适用于LCD显示器、CD/DVD播放器、传真机、打印机和机顶盒中的开关式电源 |
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美商晶像推出DVI兼容的传送器 (2004.07.02)
美商晶像推出两款最新的数字影像接口（DVI）传送器，能与新式Intel 915G图形芯片组的PCI Express计算机系统搭配之DVI完全兼容的传送器。用户如果想透过整合式绘图芯片组（Integrated Graphics Chipset；IGC） |
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TI推出高效能C64x DSP (2004.07.02)
德州仪器宣布推出两颗新型高效能DSP，并以突破性的低成本提供给发展商，使他们拥有更高价值的高效能组件，协助推动未来的产品创新。TMS320C6410和TMS320C6413是以分组交换式电信设备为目标，包括video over IP和其它低成本的高效能应用 |
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电子材料应用技术讲座 (2004.07.02)
F36 集成电路产业-硅晶圆材料课程目标: 使学员了解硅晶圆材料于半导体技术中之基础、理论、结构、分析及制造技术。修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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Renesas将在中国追加投资2.75亿美元 (2004.07.01)
全球第三大半导体业者日本Renesas，宣布该公司将在未来三到四年的时间里在中国追加投资2.75亿美元，以扩大该公司在中国的芯片产量。Renesas表示，在这2.75亿美元的投资中，有60％将投入该公司在北京的生产厂 |
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泰科推出DZM系列无铅电感器的CoEv磁性组件 (2004.07.01)
泰科电子CoEv磁性组件将推出新型DZM系列无铅电感器，具备低电压、大电流之特性，专为交换式电源和携带型电子产品而设计。DZM电感器不受标准铁粉受热老化效应的影响，具备增强的能量存储能力和无铅的特点，并符合RoHS（减少有害物质）的相关规定 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.07.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品质量的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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新世代EDA工具挑战混合讯号设计 (2004.07.01)
许多数位通讯系统，同时包含了紧密整合的射频（RF），类比/混合信号和数位讯号处理（DSP）功能，而这些功能因为含有射频载波，使得不易使用传统的暂态模拟。本文的目的是提供可解决以上问题的EDA工具ADVance MS RF（简称ADMS）之介绍，并且使用范例来说明此一工具在性能和实用性上所带来的好处 |
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小体积大效益 挑战MCU设计极限 (2004.07.01)
MCU产品从4位、8位、16位一路进化到32位，应用层面已越来越广。现今生活中每个角落都可见MCU，几乎只要有按钮的地方就有它的身影，尤以使用范围最广的8位MCU为最。而在竞争激烈的8位MCU市场中，MicroChip推出了体积最小、SOT-23封装的6针脚快闪MCU，抢下8位MCU盟主的企图心非常明显 |
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前瞻移动电话组件整合策略 (2004.07.01)
随着手机朝向多媒体通讯装置不断演进，OEM厂商是否能依赖半导体整合技术，发展功能规格独特的各种产品？技术导向策略能否带领产业迈进真正的系统单芯片手机新时代？本文将探讨技术导向整合的限制，并介绍目前可供使用的另一种替代策略──功能导向整合技术 |
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新兴3G基频辅助处理器架构 (2004.07.01)
为因应3G通讯的挑战，开发一套辅助处理器（co-processor）解决方案，与现有及未来的2G/2.5G基频处理器搭配使用，就不失为一项能够突破重围的创新方案。本文将为读者介绍整合式多模解决方案如何解决设计弹性、耗电量及开发风险的问题，顺利整合至手机产品中 |
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移动电话新兴应用半导体组件技术 (2004.07.01)
随着移动电话发展成最多元化的可携式娱乐与商业工具，相关厂商必须不断研发各种技术，藉以整合更多的音效/影像/通讯功能，以及提高数据传输速度，而且不能因此而增加耗电率与成本 |
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提供可携式设备高质量音效解决方案 (2004.07.01)
对终端用户经验（User Experience）的关注可说是消费性电子设计的一大重要关键，业者势必要能够充分掌握用户对电子产品菜单现的需求，才能诞生成功的设计成果。美国国家半导体（NS）亚太区音效产品市场经理吴渭强即表示 |
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新架构FPGA平台前进多元化应用 (2004.07.01)
继在2003年底发表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架构之后，可程序化逻辑组件大厂Xilinx（美商智霖）于2004年6月进一步推出以ASMBL为核心的Virtex家族新成员Virtex-4 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.01)
随着半导体技术复杂度的提高，硬体生产也必须要有软体技术的支援与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬体制造商的天下，软体业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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有线通讯系统晶片之应用与技术架构──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速宽频服务需求且让使用者能同时使用原有语音服务的超高速数位用户回路技术（VDSL），可望成为带动多媒体宽频网路服务的明日之星。本文将针对以离散多音调为传输技术的VDSL系统，介绍其通讯时面临的各种情况以及其对接收机接取到的信号所造成的影响 |
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选择正确的功率MOSFET封装 (2004.07.01)
当终端设备对于电源效率的需求越高，电源管理系统中更高效能的组件也越被重视。由于硅科技在进化的过程中，渐渐使封装成为组件达到更高效能的绊脚石，因此，为兼顾散热需求与效率，引进更先进的功率MOSFET封装势在必行 |
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在USB OTG及车用套件中应用类比开关 (2004.07.01)
深入了解类比开关及其特性是非常重要的；如果没有适当的考虑，插入损耗、频宽、关断隔离、串音...等能力都可能影响最终产品。本文以在可携式设备与消费性电子产品中十分热门的USB OTG与汽车套件为例，解析类比开关在不同领域之应用上所需注意的要素 |
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日本半导体设备订单较去年同期成长56.1％ (2004.06.30)
日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1％，该数字反映手机、个人计算机（PC）及数字电子电子产品对芯片的需求仍高 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
