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应材12吋制程化学机械研磨设备出货屡创新高 (2004.08.02)
根据市调机构VLSI Research和Gartner Dataquest 所公布的最新市场调查数据显示，半导体设备大厂应用材料在已连续第6年蝉联化学机械研磨（CMP）市场最大供货商。应材表示，全球各大12吋晶圆制造商的强劲需求 |
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因应市场需求 中国电池制造商积极增产 (2004.07.31)
科技产业市调机构Global Sources针对中国大陆电池市场发布最新报告指出，中国电池制造商正在改良生产技术及提升产能，以因应今年度预计在20％至60％的出口成长。该报告共介绍了213家位于中国广东、上海、浙江、江苏、天津、沈阳、福建和哈尔滨等电池制造中心的制造商；并探讨了在未来12个月内有关生产策略、行业趋势等问题 |
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Hynix抢下全球第二大DRAM厂宝座 (2004.07.31)
根据市调机构Gartner针对DRAM市场所作的最新调查报告，全球DRAM厂商2004年第二季营收排名，韩国Hynix取代美商Micron成为仅次于三星（Samsung）的第二大内存芯片厂商。
Gartner报告指出，三星以高达29.7％市占率稳居龙头宝座；Hynix DRAM销售额成长11亿美元，创下市占率17.1％的近年最佳成绩；美光该季市占率则仅15.3％ |
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Audiocodes推出新一代VoIP系统芯片 (2004.07.30)
全科科技代理的Audiocodes 整合现有最新技术推出新一代VoIP系统芯片AC494。AC494采用先进的芯片技术，整合CPU, DSP, CODEC等相关单元于单一系统芯片，配合AudioCodes成熟的软硬件技术，提供客户一个先进的解决方案 |
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12吋厂浥注 联电Q3晶圆产出成长15％ (2004.07.29)
联电日前在法人说明会中表示，由于旗下12吋晶圆厂产能扩充，联电第三季整体芯片产出量将较第二季高出15％～16％，而该公司本年度资本支出及产能增加重点都将聚焦在12吋生产线 |
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应用材料新式CVD技术 适用65奈米以下制程 (2004.07.29)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用于65奈米及以下制程的化学气相沉积（CVD）技术Producer HARP（high aspect ratio process；高纵深比填沟制程）系统；该系统技符合浅沟隔离层（Shallow Trench Isolation；STI）和前金属介质沉积（Pre-Metal Dielectric；PMD）等制程设备所需之大于7:1高纵深比的填沟技术条件 |
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夏普公布两项针对便携式媒体播放器的参考设计 (2004.07.29)
美国夏普微电子公司（Sharp Microelectronics of the Americas）公布了两个新的参考设计，主要面向当前不断涌现的便携式媒体应用，包括手持视频播放器、数码相簿、音频自动点唱机，以及多媒体玩具 |
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环隆电气推出802.11g Wi-Fi SiP模块 (2004.07.29)
环隆电气宣布推出新产品802.11g WLAN SiP（System in Package）模块，内建杰尔系统（Agere）的WaveLAN?芯片组，以小尺寸及低耗电等优势，广泛应用于各种手持式无线通信产品。预计于今年8月量产出货 |
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Microchip推出28针脚CAN微控制器 (2004.07.29)
Microchip宣布推出四款CAN (控制局域网络) PIC快闪微控制器，其中包括内存容量最大的28针脚八位CAN微控制器。新产品在极小的封装内融合创新ECAN模块、加强型闪存及奈瓦 (nanoWatt) 功耗管理技术 |
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AMD为Sun企业级服务器提供高运算效能 (2004.07.29)
美商超威半导体AMD宣布Sun Microsystems将推出内建AMD OpteronTM处理器的4-way Sun Fire V40z服务器以及1P W1100z 与2P W2100z工作站，成为AMD Opteron系列最新的平台系统。而AMD与Sun于去年四月首度合作所推出的Sun Fire V20z，是现今效能佳的2-way x86服务器之一 |
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应用材料发表新一代化学机械研磨设备 (2004.07.28)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用在12吋晶圆制程的Reflexion LK电化学机械平坦化（Ecmp）系统，该公司在原有的Reflexion LK平台上，采用创新的Ecmp技术，使这套系统成为业界第一个可在65奈米及往后的铜制程与低介电常数制程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解决方案的化学机械研磨（CMP）的应用设备 |
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德州仪器推出三种体积更小的指纹传感器 (2004.07.28)
德州仪器 (TI)推出三种体积更小的指纹传感器，它们是由Atmel、AuthenTec以及Fingerprint Cards所发展，可扩大TI使用简单而低成本的指纹安全应用发展工具。利用以DSP为基础的指纹辨识发展工具 (Fingerprint Authentication Development Tool |
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AMD推出AMD SEMPRON系列处理器 (2004.07.28)
AMD宣布推出AMD Sempron处理器，此新系列处理器专门针对超值桌上型、与笔记本电脑的消费者而设计，将提供用户日常生活运算的新体验。AMD Sempron 与Mobile AMD Sempron 处理器可提供最高等级的效能与完整的功能，预计将满足广大家庭用户与商用计算机用户对日常生活日渐成长的PC运算需求 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.28)
随着半导体技术复杂度的提高，硬件生产也必须要有软件技术的支持与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬件制造商的天下，软件业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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松下新型电源IC 电磁噪音降至1/20 (2004.07.27)
松下电器日前研发成功用于AV设备和OA设备，可降低耗电及电磁噪音的电源IC产品－－IPD。该产品主要用于交流转换为直流的电源电路中。
当开关频率在3MHz以上时，IPD可将电磁噪音减少至使用PWM控制方式时的1/20 |
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南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税 (2004.07.27)
据外电消息报导，南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装（multi chip package）关税税率，由目前的8％暂时调降至2.6％。南韩政府财经部并发布声明指出，这项调降关税行动有效期限至今年底，而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出 |
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全球半导体业者Q2营收预估可成长37.2％ (2004.07.27)
市调机构IC Insights针对已公布第二季财报的半导体厂商提出整理报告表示，56家业者营收合计达317.23亿美元，与去年同期相较成长37.3％。该机构预估，包括尚未公布财报数据的厂商在内，全球半导体业者2004年第二季营收合计可达到522.66亿美元规模，较2003年同期成长37.2％ |
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SEZ在日本成立硅晶背蚀刻展示据点 (2004.07.27)
SEZ Group宣布在日本横滨成立一处先进产品展示据点。新据点紧邻众多芯片制造大厂，名为客户应用实验室(Customer Application Lab, CAL)。本实验室将针对该公司的硅晶背蚀刻工具提供展示与制程支持服务，协助客户将这些工具应用在后段的组装与封装制程 |
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TI推出体积小效率高的降压转换组件 (2004.07.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出体积最小、效率最高的高精确度降压转换组件，让可携式设计人员得以缩小设计体积，延长电池寿命。这颗小型电源管理组件是智能手机、无线网络和蓝芽设备、数字相机和其它电池供电型产品的理想选择 |
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虚拟网络实践真实世界 IPv6开启下一代网络革命 (2004.07.26)
曾宪雄表示，宽带的普及开创了以虚空间取代真实世界的网络时代，传统世界的行为转换到网络上执行，突显了管理机制的重要性。 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
