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CTIMES / 半导体
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
飞利浦推出完整Global Design-Win奖励方案 (2004.07.15)
飞利浦推出一项「Global Design-Win」计划,目的是通过定义出重点?品和全球设计注册及明确的追踪指导方针,强化全球经销商支持和奖励方向。此计划能有效地全程追踪已获得客户采纳、使用且大量生产的设计方案(Design-Win)从注册到销售的全部过程
盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计,开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512,以扩大产品及市场的应用性。 HT25LC512其记忆容量为512K bit,工作电压2.7V~3.6V,四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计,其工作频率最快可操作于15MHz,并采用产业标准的8-pin SOP封装
TI推出效能加强型UART组件 (2004.07.15)
德州仪器 (TI) 宣布推出内建16-Byte FIFO功能更强的单信道UART组件,最低支持2.5 V电压,数据传输速率最高可达1.5 Mbps,进一步扩大TI在并列至串行以及串行至并列之UART产品阵容
Zetex响应环保力行「无铅政策」 (2004.07.14)
Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件,旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术,Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估
英飞凌推出Amazon与Wild Card解决方案 (2004.07.14)
英飞凌推出Amazon─ADSL2/2+客户端设备〈CPE〉与WildCard─802.11a/b/g 无线局域网络〈WLAN〉解决方案,以扩充通信产品系列。这些新产品将使系统制造厂商能够开发出具有成本效益的视频转换器〈set-top boxes〉、数字用户回路〈 DSL〉调制解调器与路由器、以及其它种类的家用网关〈home gateway〉,以提供数据、语音与视像的三重服务
KDDI与东芝、日立连手开发手机燃料电池 (2004.07.14)
KDDI与东芝、日立制作所宣布将连手进行开发手机燃料电池,并以实用化为目标,也就是使燃料电池的容量达到锂离子电池的2倍以上、价格在锂离子电池的1/4以下。在此次的合作中,KDDI负责制定有关燃料电池尺寸、容量及功率等技术规格书,东芝和日立制作所则将根据规格书分别进行开发
富士通将成立晶圆代工部门 (2004.07.13)
日本电子大厂富士通(Fujitsu)计划成立一独立之晶圆代工部门,为无晶圆厂客户提供晶圆制造服务。 富士通稍早前宣布将采阶段性投资方式,以1600亿日圆于日本三重县多度町设12吋晶圆厂,新厂预计于2005年9月量产,采用90~65奈米制程,预计于2005年度开始投产系统芯片
全球5月半导体设备销售较上月下滑 (2004.07.13)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的最新数据,5月全球半导体设备销售较上月减少20.64%,金额为25.6亿美元,包括中国、欧洲与台湾市场之销售都呈现下滑;但5月销售数字较去年同期成长124%,为连续第10个月成长
IR收购ATMI晶圆生产部门 (2004.07.13)
国际整流器公司宣布收购ATMI, Inc.的特殊硅晶服务部门。目前有关收购的成交条件尚有待进一步的确认,并须取得若干第三方批准。 IR一直以来均为ATMI特殊晶圆服务部的主要客户,该部门位于美国亚利桑那州美萨
Silicon Lab推出C8051F064微控制器 (2004.07.13)
Silicon Laboratories推出C8051F064产品系列,这个高精准度混合讯号微控制器内建25 MIPS的8051微控制器以及采样率达1 Msps的双信道16位模拟数字转换器。C8051F064内建高速16位模拟数字转换器,与不含微控制器功能的同等级独立式模拟数字转换器相比,价格相近
Hynix与意法在中国无锡合作建厂案即将启动 (2004.07.12)
据中国大陆业界消息,韩国DRAM业者Hynix与欧洲意法半导体(STMicro)计划在无锡合作兴建内存芯片厂一案已经接近实现,一旦Hynix债权银行允许,该案就会正式启动。而Hynix与意法之所以决定加快在大陆设厂进度,主要原因是Hynix的DRAM受到美国、欧盟征收惩罚性关税,Hynix只能将大量产出销往大陆市场
MIPS Technologies 发表两款硬核IP (2004.07.12)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies 正式宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列,如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核
Cypress推出新型USB 2.0解决方案 (2004.07.12)
Cypress Semiconductor发表一套新型USB 2.0解决方案,能支持微软即将推出的媒体传输协议(MTP)。而MTP将协助PC与各种可携式媒体播放装置安全地相互传送音乐、影片以及相片,其中包括新一代MP3随身听以及预定下半年问世的搭载微软Windows Mobile操作系统的Portable Media Centers可携式媒体装置
英飞凌获颁Frost & Sullivan 市场卓越经营领袖奖 (2004.07.12)
英飞凌于2004年连续三年获得Frost & Sullivan 市场卓越经营领袖奖〈Frost & Sullivan Market Engineering Leadership Award〉。2003年,英飞凌于智能卡市场的市占率在出货量和年度营收方面,分别以47.3 %与37.1 %取得市场龙头地位
MIPS发表两款硬核IP-MIPS32 4Kc及4KEc (2004.07.12)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列,如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核,提供低成本、低风险且简易的解决方案,让预算有限的新兴公司、无晶圆厂半导体业者与系统代工厂商都能将高效能的MIPS架构整合至各种数字消费性产品,包含视频转换器、数字相机、数字电视等
茂德公布2004年6月营收 (2004.07.12)
茂德科技公布该公司6月营收报告,为新台币37.25亿元,与去年同期相较,成长115%;累计1-6月营收为新台币212.9亿元,与去年同期相较,成长119%。 茂德科技发言人林育中资深处长表示,6月产出维持高档,唯因市场价格回软,故未能续创新高,然单月毛利率仍维持40%以上之水平
Intel 推出新一代 915G Express芯片组 (2004.07.09)
世平集团表示,新 一 代 Intel915G Express 晶 片 组 已 经 针 对 含 超 执 行 绪 (HT) 技 术 的 Intel Pentium 4 处 理 器 最 佳 化 , 可 以 将 今 日 多 工 作 业 环 境 的 执 行 效 能 发 挥 到 极 点
NS推出两款快速放大器-LMH6738、LMH6739 (2004.07.08)
美国国家半导体公司推出两款适用于专业级设备及宽带视讯系统的最快速放大器。这两款型号分别为 LMH6738 及 LMH6739 的高速放大器,都采用美国国家半导体专有的 VIP10 制程技术制造,适用于高带宽及低失真率的视讯系统
工研院能资所成功研发可携式燃料电池 (2004.07.08)
工研院能资所日前成功研发出可携式燃料电池,体积从过去的大型笨重发电机缩小成可携带式的小型电池,很适合流动摊贩使用。能资所表示,燃料电池价格如果能够达到每千瓦1000美元时,即可达合理的商业化价格,现在约是每千瓦10000美元
飞思卡尔推出MPC8541E通讯处理器 (2004.07.08)
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),推出了另一款以其高效能e500 PowerPC系统化芯片(SoC)平台为基础且具有整合式安全引擎与双on-chip PCI接口的PowerQUICC III通讯处理器。使用SoC平台的MPC8541E处理器结合了强大的e500 PowerPC核心、256KB的L2高速缓存及符合产业标准的外围技术,以I/O系统的处理能力来平衡处理器的效能

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