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AMD协助新64位应用程序提升效能 (2004.06.30)
美商超威半导体AMD宣布64位版本的Crafty 与The Panorama Factory应用软件，在beta测试版64-bit Extended Systems 专用MicrosoftR Windows XP 64-bit Edition操作系统上执行时，Panorama Factory的执行效能相较于32位版本整整向上提升57% |
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TI推出三颗低功耗TMS320C5000 DSP和低功耗设计工具 (2004.06.30)
德州仪器 (TI) 宣布推出三颗新型低功耗DSP以及全新的eXpressDSP功耗设计工具，可用来帮助设计人员将功耗降至前所未有的低水平，为可携式应用带来最长的电池使用时间和更低成本 |
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安森美推出整体电源方案组 (2004.06.30)
安森美半导体推出一个包括10个不同器件的整体电源解决方案组，特别适合新兴的先进电讯计算结构（AdvancedTCA），此结构由PCI Industrial Computer Manufacturers Group（PICMG）制定 |
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应材与升阳国际合作提供12吋晶圆重生服务 (2004.06.29)
半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润 |
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FUJITSU系统采用AMD Opteron处理器 (2004.06.29)
美商超威半导体AMD 29日宣布Fujitsu Systems Europe (FSE) 选择内建AMD Opteron? 处理器的丛集解决方案，在法国Toulouse建立第一个全球企业中心。
为因应欧洲地区对于内建AMD Opteron处理器系统持续成长之需求，FSE特此建构全球第一套完全由AMD Opteron处理器所组成的实验室，以满足企业用户以及软件厂商对于测试应用系统以及效能量测等方面的需求 |
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四零四发表全方位工业通讯计算机 (2004.06.29)
UC-7400系列是RISC-based的通讯平台，具备8个RS-232/422/485串行埠，双10/100 Mbps以太网络埠，USB 2.0，PCMCIA作无线通信，以及扩充用的CompactFlash接口。这些顶级的配备都是专为嵌入式应用而设计的 |
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东芝燃料电池明年可用于携带式电子产品 (2004.06.28)
日本东芝日前成功研发全球最小的燃料电池，并将于明年中应用于携带式电子产品上。东芝的新燃料电池尺寸为22mm×56mm×9.1mm，最薄处仅为4.5mm，重量也仅8.5g。此种燃料电池的电力来源主要为浓度100％的甲醇所供应 |
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中国半导体业者上市之路难行 (2004.06.28)
根据路透社消息，虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳，但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华（CSMC）不约而同表示，将持续进行在香港上市的计划。
该报导指出，华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年，但市场传出可能会有所延迟；但该公司人士表示，上市计划正按进度进行，并不一定会延迟 |
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ADI推出高效能SIGMA-DELTA ADC (2004.06.28)
美商亚德诺公司发表新的sigma-delta模拟数字转换器(ADC)系列，提供一套前所未见的低噪声与低功率解决方案，专供工业与医疗仪器等应用市场。不像传统的精密数据转换器解决方案往往在功率与噪声之间做一取舍，新的ADC组件兼具低噪声(40 nVrms)与低功率(400 μW)，同时以更少的板面积提供完整范围的模拟功能 |
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英特尔出售二手设备予大陆新兴半导体业者 (2004.06.27)
英特尔（Intel）日前宣布出售0.25微米半导体二手设备予中国大陆新兴半导体业者Nanotech，该新兴公司将以所获得的二手设备，斥资6.5亿美元兴建8吋晶圆厂，预计最早在2005年下半投产 |
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力晶计划再建两座12吋晶圆厂 (2004.06.27)
据中央社报导，国内DRAM大厂力晶半导体计划在近年内增建两座12吋晶圆厂，以满足未来市场需求；力晶发言人谭仲民表示，目前该公司已向主管机关提出用地需求，最快明年就能动土兴建 |
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LG Siltron挑战全球前三大裸晶圆供货商 (2004.06.27)
经济日报消息，南韩电子大厂乐金（LG）集团旗下的裸晶圆厂希特隆（LG Siltron）日前表示，该厂12吋裸晶已获得台湾四大12吋晶圆厂与国际级DRAM厂采用，预计月产能在明年中可达7万片，该公司今年营收目标37亿美元，估计2007年可达67亿美元、2010年目标为118亿美元，目标是成为全球前三大裸晶圆供货商 |
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Actel推出Libero整合型设计环境6.0版本 (2004.06.26)
Actel宣布推出Libero 整合型设计环境 (IDE) 6.0 版本。全新的整合型设计环境可与业内的第三方设计工具整合，为现场可编程门阵列 (FPGA) 设计提供灵活性和效率。Libero 6.0 所有版本都提供增强的功能和性能，并且加入 Synplicity 公司业界先进合成工具 Synplify Actel Edition (AE) 软件，该套工具是专为 Actel 以 Flash 和反熔丝为基础的 FPGA 优化的软件 |
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AMD第3届年度执行长高峰会议落幕 (2004.06.25)
美商超威半导体AMD宣布第3届年度执行长高峰会顺利落幕。超过100多位来自财富杂志1000大企业的资深IT主管与AMD管理阶层一同探讨科技解决方案如何协助企业克服IT管理上之挑战 |
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MIT燃料电池使用时间增加5倍 (2004.06.24)
美国MTI MicroFuel Cells日前发表了手机用的小型燃料电池。这种燃料电池的电极是以“Direct Methanol”方式，以浓度100％的甲醇作为燃料，能量密度非常高，只要40cc的甲醇燃料盒便可产生40Wh的能量 |
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Microchip推出八款PIC快闪微控制器 (2004.06.24)
Microchip Technology进一步扩充28、40及44针脚PIC快闪微控制器阵容，推出八款新产品，以因应需要低针脚及更多内存容量的高阶应用，例如工业、运算、通讯及消费性产品等。新产品配备高达64Kb可程序化内存并运用奈瓦技术，将成本效益及功率管理优化 |
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Cypress与Unigen共同发表无线通信模块 (2004.06.24)
Cypress Semiconductor与Unigen共同发表一系列采用Cypress WirelessUSB技术所开发的2.4 GHz 无线通信模块。Unigen的Juno模块解决方案针对无线PC键盘与鼠标、游乐器游戏杆、遥控器以及远距离工业与商业装置的研发业者，提供可立即采用以研发各种装置，并搭载支持FCC- 与ETSI-pre-certified 的无线电组件，协助研发业者加速费时且昂贵的验证作业 |
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Checkpoint和飞利浦结成RFID策略联盟 (2004.06.23)
Checkpoint Systems和飞利浦电子日前结成策略联盟，为零售商和流通消费品公司提供包含RFID（射频识别）卷标和卡片阅读机的系统整合服务。Checkpoint和飞利浦将结合双方的专业技术，以因应对于有效协助日常业务流程和运作的RFID技术日益成长的需求 |
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Vativ和 TDK达成 DS3 LIU 战略供货协议 (2004.06.23)
Vativ Technologies, Inc 与 TDK Corporation 子公司 TDK Semiconductor, Corporation 23日宣布达成战略供货协议，从而针对Vativ 的 VTE3 DS3/E3/STS-1 线路接口单元 (LIU) 系列集成电路使公司拥有多个货源 |
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TI推出高传真度耳机驱动器－TPA6120A2 (2004.06.17)
德州仪器宣布推出高传真度耳机驱动器，为SACD和DVD音频播放器或要求同样严格的其它系统带来完整的音频讯号链。TPA6120A2提供多项杰出效能，包括动态范围、讯号杂波比和电压回转率，只要搭配TI Burr-Brown产品线的OPA4134音频运算放大器以及PCM1792或DSD1792数字模拟转换器，就能组成一套完整的音频芯片组，同时提供120 dB以上的动态范围 |
