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4月日本半导体设备订单大幅成长110.4 ％ (2004.06.01)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计显示，4月日本半导体设备订单较上年同期大幅成长110.4％，反映数字消费性电子产品芯片需求强劲。稍早国际半导体设备暨材料协会（SEMI）亦曾表示，4月北美半导体设备订单较上年同期劲增111％至15.9亿美元，亦较3月成长16％ |
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亚洲晶圆代工市场2004年可成长41％ (2004.06.01)
根据市调机构Gartner的最新研究报告指出，经历3年低迷景气的亚洲晶圆代工市场在电子产品销售激增及半导体业者大量委外寻求产能带动下，2003年市场规模达130亿美元，预计2004年可成长41％，到2005年再成长37％ |
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Hynix将以9540亿韩元价格出售非内存部门 (2004.06.01)
据外电报导，花旗创投部门将以9540亿韩元（约8.2亿美元）的价格买下Hynix的非内存芯片业务；该部门主要是从事面板与相机手机的芯片生产。
这桩历经一年多考虑的交易案，是在拥有Hynix 75％以上股权的债权银行首肯后成交，花旗先前曾出价7500亿韩元，但债权银行因价码太低而回拒 |
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AMD于Computex推出四款创新桌上型处理器 (2004.06.01)
美商超威半导体AMD在Computex计算机展中将PC效能推升至新标竿，并宣布备受奖项肯定的AMD Athlon 64系列处理器再增加四款新成员。新处理器内建Microsoft Windows XP Service Pack 2操作系统的Enhanced Virus Protection (EVP)防毒技术，将创造出更安全的桌上型与行动平台运算环境 |
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安捷伦发表与Freescale合作开发的无线光学鼠标参考设计 (2004.06.01)
安捷伦科技（Agilent Technologies）发表了针对PC链接装置而开发的通用串行总线（USB）无线光学鼠标参考设计。安捷伦与Motorola Inc.的全资子公司Freescale Semiconductor共同推出了这一个合乎成本效益的无线光学鼠标解决方案 |
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矽谷网路业风云再起 (2004.06.01)
在经过一段泡沫期后，矽谷的网路业又开始跃跃欲试。这些企业发展的重点不再只是一昧地将网路高速化，而是针对各种不同企业的网路设备，推出不同的解决方案。 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.06.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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快闪记忆卡市场蓬勃 企业致力提升产品附加价值 (2004.06.01)
国际快闪记忆体市调机构Web-Feet估计，全球SD/MMC快闪记忆卡销售量到2007年时将突破2亿片。看准这生机蓬勃的市场，力旺电子应用自行开发之OTP技术，设计出可逻辑制程的记忆卡控制晶片 |
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崁入式系统之验证与最佳化 (2004.06.01)
嵌入式设计在SoC时代的重要性与重要性日益提升，EDA设计工具所扮演的角色也越加吃重，透过不同功能性的工具，提供设计者一个直接与综合的环境，包含建构设计平台、验证与分析来精简崁入式系统，以解决开发软体/硬体时各阶段所遭遇的问题 |
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Agere 推出PCI Express与Gigabit以太网络接口解决方案 (2004.05.31)
Agere Systems（杰尔系统）发表两款新产品，主要锁定在Gigabit以太网络PC I/O市场。ET1310 PCI Express Gigabit以太网络控制器，与68针脚的MLCC封装版本之ET1011单埠Gigabit以太网络物理层组件，将于本周举行的台北国际计算机展(Computex Taipei)中发表，Computex是全球规模最大的个人计算机制造商展览 |
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晶圆厂海外另寻测试代工伙伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
经济日报消息指出，联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技（UTAC），将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外，未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系 |
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IC Insights调降Flash市场成长率预估 (2004.05.31)
因市场平均价格（ASP）下降，市调机构IC Insights宣布调降对闪存（Flash）市场的整体预测值，该机构认为，2004年闪存市场将比2003年成长45％，略低于该机构原先所预期的48％ |
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Q1全球MOS晶圆制程产能利用率为94％ (2004.05.31)
根据世界半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）所公布的最新统计，全球MOS晶圆制程产能利用率在2004年第一季为94％，较2003年第四季的92.4％成长1.6％ |
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半导体设备供应吃紧 恐影响晶圆厂产能 (2004.05.29)
投资银行SG Cowen Securities针对半导体市场发表最新报告指出，大型晶圆厂的营运正受部分半导体制造设备短缺的情况威胁，并可能使其这些业者近期产量成长速度趋缓。但SG Cowen亦，中芯国际、台积电和联电等晶圆厂仍看好产业前景，并相信未来6～12个月内订单状况将持续乐观 |
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传Amkor将二度调整封测代工价格 (2004.05.29)
工商时报消息，封装测试业者美商艾克尔（Amkor）第一季因市占率考虑而针对特定客户调降封测代工价，但因近期封测产能仍然吃紧以及降价后并未如愿提升市占率，因此据外电报导，艾克尔第二季已计划重新调涨代工价 |
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美国国家半导体推出四款新一代的连接处理器 (2004.05.28)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出四款新一代的连接处理器，其优点是可以透过宽带、区域或个人网络连接汽车内的各种电子装置。此外，这几款连接处理器不但容易使用，而且极具成本效益 |
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IR推出IRF7842 40V N 信道HEXFET Power MOSFET (2004.05.28)
国际整流器公司(International Rectifier)推出IRF7842 40V N 信道HEXFET Power MOSFET，最适用于电信系统中的隔离式DC-DC转换器。IRF7842的额定电压为40V，如用于电信和数据通信系统的二次侧同步整流电路，则有助增加可靠性及改善效率 |
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Siliconix推出芯片尺寸级的新型P信道功率MOSFET器件 (2004.05.27)
Vishay Intertechnology公司拥有80.4% 股份的子公司Siliconix incorporated宣布推出芯片尺寸级的新型P 信道功率MOSFET 器件，该种底面积不足3 平方毫米的器件均可提供业界最低的导通电阻 |
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Fairchild推出1000V NPT-Trench IGBT组件 (2004.05.27)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT组件，具开关和传导及耐崩溃性能，适用于电磁感应加热应用如IH电子锅、电磁炉和微波炉等。新型FGL60N100BNTD IGBT综合了快捷半导体专有的沟道技术和非穿孔式技术，提供同级产品中无与伦比的耐崩溃性能 |
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SONY与Canon合作研发容量4.7GB之光盘技术 (2004.05.26)
今年1月SONY发表了容量达1GB的「Hi-MD」规格后，近日则与Canon合作，以「DWDD（Domain Wall Displacement Detection）」扇区扩大再生技术，成功研发储存容量达到4.7GB，大小与一张MD相当的光盘片 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
