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NVIDIA AI平台强化NeMo Megatron框架大型语言模型功能 (2022.07.29)
大型语言模型（large language model；LLM）的规模和复杂性日益增加，NVIDIA 今日宣布推出NeMo Megatron框架的更新内容，更新後可加快训练速度达30%。这些更新内容包括两项开创性技术及一项超叁数工具，用在任意GPU数量的LLM训练最隹化及扩展，为使用NVIDIA AI平台训练与部署模型提供新的功能 |
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爱立信携手远传完成本地封包闸道器商用测试 提高频谱运用效率 (2022.07.29)
爱立信与远传电信首度向全球展示由爱立信本地封包闸道器（Local Packet Gateway）、搭配无线接取网（RAN）的动态无线资源分配功能（Dynamic Radio Resource Partitioning function）以及5G双模核心网系统所驱动的5G多网路切片，也是双方在长达20年深厚合作关系中所取得的最新技术成果 |
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摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量 (2022.07.29)
本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外，更与亲赴现场的开发业者广泛交流，共同讨论前景与挑战。 |
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电化学储能成为脱碳新技术 预计2030年装机容量达1,160GWh (2022.07.28)
为了实现电力系统的深度脱碳，可再生能源的规模化利用是根本路径，在这一过程中以电化学储能为代表的新型储能技术，成为可再生能源装机占比不断提升的重要支撑。
根据TrendForce统计，2022年全球电化学储能装机容量预计约为65Gwh，至2030年可达1,160GWh，其中来自发电侧的需求高达七成，是最主要支持电化学储能装机的动力来源 |
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慧荣公布第二季财报 营收较去年同期成长14% (2022.07.28)
慧荣科技公布2022年第二季财报，营收2亿5,237万美元，与第一季相比成长4%，与去年同期相比成长14%。第二季毛利率达53%，税後净利6,275万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀1.88美元（约新台币56元） |
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TVConal采用NVIDIA AI影像分析平台 加速体育赛事掌握球场表现 (2022.07.28)
体育比赛会产生大量资料。深度技术新创公司TVConal的总经理Masoumeh Izadi表示，以板球为例，每场比赛都会产生数百万个影格资料点，供体育赛事分析师进行更深入的研究。
来自新加坡的TVConal将NVIDIA人工智慧（AI）和电脑视觉技术运用在该公司的体育赛事影像分析平台 |
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Western Digital推出全新22TB HDD 立足AI影像、NAS和IT领域 (2022.07.28)
随着数据的数量、大小、格式、解析度、使用案例、应用领域、价值等持续成长，为了更高效地储存资料，人们和企业正积极寻求解?方案，迎接ZB（Zettabyte，皆位元组）时代的来临 |
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Diodes推出ULN62003A电晶体阵列 功耗降低同时提高可靠性 (2022.07.28)
Diodes公司推出新款电晶体阵列产品。ULN62003A由7个500mA额定开漏电晶体组成，其中所有源极都接到同一个接地接脚。这种高电流电晶体阵列能够驱动多种负载，像是螺线管、继电器、直流马达和LED显示器，主要针对气候控制和家电设计 |
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新国科会今揭牌 全力开创台湾科技布局新纪元 (2022.07.27)
「国家科学及技术委员会」（以下称「新国科会」）今（111年7月27）日於科技大楼举行揭牌及主任委员布达仪式，首任主任委员由前科技部长吴政忠出任，除总统蔡英文及行政院长苏贞昌亲临会场 |
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混合型办公加速公有云服务成长 预估2026年复合成长达25.2% (2022.07.27)
根据IDC国际数据资讯最新全球公有云服务市场追踪半年度报告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台湾公有云整体市场规模成长至12.17亿美元，年成长率为33.6% |
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ROHM推出车电LDO稳压器BD9xxN1系列 实现小型化和安定化 (2022.07.27)
半导体制造商ROHM针对汽车动力总成系统、车身和汽车资讯娱乐系统等车电应用一次侧（直接连接12V电池）电源，研发出车电LDO稳压器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
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凌华MECS为边缘联邦学习提供高效能运算平台 实现卓越AI协作 (2022.07.27)
凌华科技推出的MECS-7211边缘运算伺服器为边缘联邦学习提供高效能运算平台，协同优化运算系统，颠覆传统的集中式机器学习训练，为个资隐私解套，适合应用於密集型运算的加速场景，如隐私运算、机器学习、基因测序、金融业务、医疗、影像处理、网路安全等 |
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Anritsu携手BBPPT打造首座国家级5G监管测试实验室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很荣幸与印尼通讯和资讯技术部（Kominfo）监管的电信设备测试中心 （Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座国家级5G监管测试实验室（5G Regulatory Test Lab） |
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西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路（IC）实体验证平台，Calibre扩充了一系列电子设计自动化（EDA）早期设计验证功能，可将实体和电路验证任务「shift left」，既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统（SoC）实体验证问题，协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造（tapeout） |
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Qorvo推出750V SiC FET 封装D2PAK-7L提供更大灵活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣布推出采用表面贴装D2PAK-7L封装的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封装选项，Qorvo SiC FET可为车载充电器、软切换DC/DC转换器、电池充电（快速DC和工业）以及IT/伺服器电源等快速增长应用量身客制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益高功率应用提供更隹解决方案 |
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2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展技术论坛开放报名 (2022.07.26)
年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展即日起，开放展览期间22场国际技术趋势论坛报名，今年论坛将以现场实体方式进行，增加讲者及与会者的面对面交流机会，席次有限敬请把握机会 |
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GARAOTUS提供MedGenome基因组分析整体解决方案 (2022.07.26)
精诚集团旗下高速运算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於弹性且高效的运算能力所设计出的基因组分析解决方案，协助印度MedGenome医疗机构，大幅提升MedGenome在罕见疾病和帕金森氏症，以及其他领域的研究所需的运算能力，共同为生医研究领域做出贡献 |
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Rohinni LED高速贴装解决方案取得中国专利权 速率提高33% (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖 (2022.07.26)
艾迈斯欧司朗宣布，在今年美国国际照明展（LightFair）上，艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖。
这款植物照明LED因其高效能、高可靠性、高效率、易於整合/使用与技术创新，获得LEDs Magazine 杂志在植物固态照明（SSL）与控制系统类别的明星奖（BrightStar Award） |
