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联邦快递扩大国际限时递送服务 助力东南亚跨境电商发展 (2022.09.15)
联邦快递集团旗下附属公司兼全球最具规模的快递运输公司之一联邦快递日前宣布进一步拓展「联邦快递国际电商逸」服务，服务范围新增印尼、纽西兰、菲律宾和越南等四个亚太、中东及非洲（AMEA）地区市场，以实惠的价格提供具有竞争力的运输速度 |
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施耐德电机的零碳项目 为台湾半导体产业树立绿能转型标竿 (2022.09.15)
今年初台湾政府公布2050净零排放路径蓝图，使「零碳未来」的目标更迫在眉睫。法商施耐德电机独家公开施耐德电机的永续发展历程与成功关键，期??为台湾半导体产业树立绿能转型标竿 |
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R&S ATS1500C天线测试系统 提供新温度测试选项和??电天线 (2022.09.15)
Rohde & Schwarz的R&S ATS1500C天线测试系统提供了新的温度测试选项和新的??电天线。这些额外的功能支援在较宽的温度范围内进行温控测量，以及对两种极化的平行访问，提高了测试效率和灵活性 |
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大联大诠鼎推出高效超薄型200W LED驱动电源方案 (2022.09.15)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於英诺赛科（Innoscience）INN650D01场效应晶体管的高效超薄型200W LED驱动电源方案。
随着人们对灯具品质的要求越来越高，传统的LED驱动器已经无法满足小而薄的灯具设计 |
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Molex携手贸泽推出射频连接器内容流 探索智慧农业应用潜力 (2022.09.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Molex合作推出最新内容流，深入探索射频连接器的功能、挑战和变革性潜力。内容流包含十多项关於射频技术的深入资源，包括Podcast节目、白皮书、部落格文章和产品指南 |
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汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装晶片的整合。
汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合 |
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威润驾驶安全解决方案 首度亮相日本国际物流综合展 (2022.09.13)
威润技科（ATrack Technology Inc.），於9月13日至16日叁加日本国际物流综合展（Logis-Tech Tokyo），此展是亚洲区极具指标性的物流展，威润科技以「Connecting the Future」为主题，首度亮相驾驶安全解决方案和ATrack车载智慧摄影机，透过AI运算协助客户提升驾驶安全及整体营运管理效率 |
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艾立运能宣布完成A轮募资 打造新世代物流运输生态圈 (2022.09.13)
艾立运能今（13）日宣布以估值新台币5.7亿元完成A轮募资，本轮引进联讯创投、新光三越百货、中兴巴士集团的指南客运及淡水客运等共同投资。
艾立运能成立於2018年，以「让运输更单纯」为品牌核心价值，透过建立数位运能平台及布建关键核心运输基础建设，打造新世代物流运输生态圈 |
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EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技术，这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术，此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程，能使用超薄的薄膜堆叠 |
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大联大世平推出基於安森美产品之4KW 650V工业电机驱动方案 (2022.09.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NFAM5065L4B智慧型电源模组（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。
近年来，随着科技高速发展以及工业4.0的加速推进，工业市场对於电机的需求与日俱增 |
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精诚首次入榜天下永续公民奖新秀奖 以新兴科技应用助攻减碳 (2022.09.13)
精诚资讯今（2022）年首次入榜「天下永续公民奖」，不但挤进前50名，更是首度进榜者分数最高，一举夺得大型企业组「新秀奖」肯定。「天下永续公民奖」是国内企业界最看重的ESG评选，以公司治理、企业承诺、社会叁与、环境保护等指标，评选出台湾最具未来性的新价值企业 |
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Molex针对共封装光学元件推出首款可??拔式模组解决方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件（CPO）的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统（ELSIS）是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发 |
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台达公布111年八月份营收 较去年同期成长36% (2022.09.12)
台达电子今（12）日公布111年8月份合并营业额为新台币351.82亿元，较110年8月份合并营业额新台币259.24亿元成长36%，较111年7月份合并营业额新台币341.41亿元成长3%。
台达电子111年1-8月份累积合并营业额为新台币2,418.58亿元，较110年1-8月份累积合并营业额新台币2,035.56亿元成长19% |
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NVIDIA Hopper於MLPerf AI推论基准测试初登场即创世界纪录 (2022.09.12)
NVIDIA H100 Tensor核心GPU在MLPerf人工智慧（AI）基准测试初登场，便在各项推论作业负载创下世界纪录，其效能较前一代GPU高出达4.5倍。此测试结果显示，对於先进AI模型有最高效能需求的用户来说，Hopper就是首选产品 |
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SEMI：2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6% (2022.09.08)
SEMI国际半导体产业协会於今天发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，来到264.3亿美元，比起去年同期也有6%的增幅 |
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大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。
语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式，随着语音辨识技术的发展，这种交互方式也被应用到了人与机器之间 |
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Sophos ：零售业於2021年遭受勒索软体攻击高居第二 (2022.09.08)
Sophos今天发布最新行业调查报告《2022年零售业勒索软体现况》。报告显示在接受调查的所有行业中，零售业在去年遭受的勒索软体攻击高居第二，仅次於媒体、休闲和娱乐行业 |
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控创KBox E-430-TGL无风扇工业电脑 满足强大边缘运算需求 (2022.09.08)
控创推出型号为「KBox E-430-TGL」的新一代无风扇工业电脑，该款工业电脑搭载第11代Intel Core U系列与Celeron 6000系列处理器，可针对物联网、工业物联网与智慧物联网等应用所要负担的沉重边缘运算工作负载与所需的宽频网路连结等要求，提供充分的效能支援 |
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R&S FSV和FSVA讯号和频谱分析仪将频率扩充至50 GHz (2022.09.08)
随着R&S FSV3050和R&S FSVA3050两款新产品的推出，该讯号和频谱分析仪系列的频率范围现在扩充到50GHz。一个额外的选项使讯号分析甚至扩充到54GHz。
用於实验室和生产的高速分析仪是5G NR测试的理想选择--现在还支援高达52.6 GHz的FR2全频率范围以及航太和国防工业的应用 |
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TrendForce：2022年第二季IC设计业者营收年增32% (2022.09.07)
根据TrendForce最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自於资料中心、网通、物联网、高阶产品组合等需求带动。其中，超微（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠 |
