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推动云端技术革新的六大安全趋势 (2022.03.18)
全球公有云供应商竞相提供更优异的安全防护机制，除了让产业安全性强化功能发展速度与规模随之提升，同时也提升了云端灵活性与生产力，使之效能优於地端部署环境的创新安全防护技术 |
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SiTime改变导向边缘网路的高准确度时序市场 (2022.03.18)
SiTime针对资料中心、5G 前传、互联汽车和工业物联网等边缘网路推出 Elite X Super-TCXO。在这些应用中，Elite X 能够帮助解决关键的时序问题，进而促成新服务之交付。
SiTime 市场行销执行??总裁 Piyush Sevalia 表示：「到2025年将有2200万辆自驾车上路行驶 |
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万物连网时代来临 高速讯号完整性不可或缺 (2022.03.17)
纵观形塑万物连网的各项技术，快速稳定的网路连结是个起步。
市场也对於高速数据传输相关应用着手进行准备。
这些高速技术却同时带来设计、验证及互通性的高度挑战 |
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互连汇流排的产品生命周期（下） (2022.03.17)
可携式刺激源标准（PSS）是最新的业界标准，其用来规范测试意图与行为，让测试刺激源可重复套用到不同的目标平台。 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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默克：以创新永续使命 持续推动人类发展 (2022.03.15)
全球领先的科学与科技公司默克，齐聚集团旗下三大事业体：电子科技、医疗保健与生命科学，举办年度媒体餐叙活动，向与会媒体分享集团与三大事业体的事业成果与未来展?? |
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ST：发展碳化矽技术 关键在掌控整套产业链 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散元件产品部（ADG）执行??总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技术问世 瞄准汽车与工业市场应用 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要，由於全球能源需求正在不断成长，因此必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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[西门子EDAxCTIMES] 应用自动化验证工具消除线路图设计错误 (2022.03.10)
在这设计日益复杂的PCB板设计中，仰赖人工检查线路图设计已不再可行，如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误，是每个追求低成本与及时上市公司所面临的挑战 |
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感测光的声音：以医用光声成像技术 解析人体组织 (2022.03.08)
光声学结合光波和声波，导入医学成像应用，可以发挥高解析度与侦测深度的双重优势，成为新兴生医应用的焦点技术。 |
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超宽频和低功耗蓝牙结合实现创新 (2022.03.07)
超宽频（UWB）和低功耗蓝牙（BLE）的结合意味着每个协定都可以提供关键功能，打造更好的用户体验。但是，采用结合的无线技术开发从概念到产品的设计给开发人员带来了独特的挑战 |
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美光推出176层NAND资料中心SSD 满足资料中心工作负载需求 (2022.03.04)
美光科技宣布全球首款垂直整合的资料中心 176 层 NAND 固态硬碟 (SSD) 已正式送样。为满足高标准的资料中心工作负载需求，采用 NVMeTM 技术的美光 7450 SSD 能将服务品质 (QoS) 延迟1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多样的容量设计和业界最多元的规格尺寸 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03)
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小晶片（Chiplet）生态系 |
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联电宣布在新加坡设立22奈米新厂 (2022.03.01)
联华电子宣布，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计画。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计於2024年底开始量产。
联电这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28奈米制程，总投资金额为50亿美元 |
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简化嵌入式边缘 AI 应用开发的步骤 (2022.02.25)
设计节能的边缘人工智慧 (AI) 系统，挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标，以及学习用於在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具 |
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美商科磊获财星杂志全球最受推崇企业殊荣 (2022.02.23)
半导体设备商科磊（KLA）荣登《财星》杂志全球最受推崇企业榜单。这项殊荣代表科磊在创新能力、产品与服务、管理与领导能力、社区责任、财务状况与人才培训上的优异表现，并且受到业界如董事会、高阶主管、分析师和企业领袖的认可 |
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Ampleon发布增强效能的第3代碳化矽基氮化??电晶体 (2022.02.23)
埃赋隆半导体（Ampleon）推出两款新型宽频碳化矽基氮化??（GaN-on-SiC）高电子迁移率电晶体（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度元件是最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiC HEMT制程的首发产品 |
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以乙太网路供电的室内定位系统 (2022.02.22)
本文探讨乙太网路供电（PoE）如何发展成为工业照明的可行方案，并考虑如何将光通讯（VLC）技术添加到系统中以实现定位功能。 |
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TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构，并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析，并实现长时间运作的应用，
满足电池长期供电的设备需求，因此特别适合用於物联网设备 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
