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旺阳电企业2/21举办Ittiam系列产品应用研讨会 (2006.02.20)
Ittiam 身为TI前三大Third Party IP Solution供货商，基于TI各种不同的DSP平台 和ARM系列处理器，已开发出许多的应用。在这次台湾的研讨会中将会展示各类不同功能的多媒体应用 |
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全球体积最小的微控制器开发工具媒体说明会 (2006.02.20)
在日常生活中，微控制器无所不在！不论是消费性电子、便携设备、汽车电子、通讯产品等皆不乏此一关键零件。厂商为了争取此市场商机，必须面临开发速度、开发成本以建立产品优势的挑战 |
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义隆电子进军工规微控制器产品再获突破 (2006.02.20)
义隆电子宣布进军工规微控制器(MCU)产品再获突破，近期新推出EM78P159N系列的8bit MCU，是具有低功耗且符合工业规格的通用型IC。它的最大特征是拥有高抗干扰及抗静电的能力，同时，操作温度范围可达-45℃~85℃，可以广泛的应用于小家电产品 |
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扩展亚洲据点 Zilker Labs成立亚洲分公司 (2006.02.20)
ilker Labs,Inc.20日宣布，于香港成立Zilker Labs亚洲分公司(Zilker Labs Asia,Ltd.)，其为以德州奥士汀为中心之Zilker Labs所完全持有之子公司。Zilker Labs Asia为一工程与业务办事处，将专注对该公司在亚洲日渐成长的客户群提供支持，并推广其创新的Digital-DC电源管理及转换产品 |
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亚信电子推出新款Non-PCI以太网络控制芯片 (2006.02.20)
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布，其嵌入式网络系列新增一款64接脚及符合工业规格-40℃~85℃工作温度范围的Non-PCI以太网络控制芯片AX88796B；该组件内建10/100Mbps以太网络物理层(PHY)兼容收发组件及媒体访问控制器(MAC) |
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创意电子与Tensilica共同推出一系列新硬核 (2006.02.17)
创意电子与Tensilica公司16日宣布双方达成合作协议，创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术，开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器以及两个高效能DSP核心 |
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CSR协助Gennum nXZEN蓝芽耳机抢鲜上市 (2006.02.17)
蓝芽科技厂商CSR，日前宣布其BlueCore方案已获Gennum公司采纳，用于其具备杂音消除(Noise Cancelling)功能的新nXZEN蓝芽耳机。Gennum选择CSR BlueCore方案为其nXZEN耳机提供蓝芽无线连接性，并藉由CSR完备的先期互操作性测试以确保该耳机能与任何移动电话顺畅连接 |
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Avago扩充3.3V 15MBd多信道光耦合产品线 (2006.02.17)
安华高科技（Avago Technologies）宣布扩充业界第一个3.3V 15MBd多信道双向数字式光耦合组件系列产品，新产品大小为9.9mm x 5.9mm x 1.7mm，并采用16-pin薄型SOIC封装。安华高之ACSL-6xx0系列光耦合组件透过更小型且更精简的解决方案取代1或2信道之数字式光偶合组件 |
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联发科手机晶片实力提升 TI渐感压力 (2006.02.17)
根据工商时报报导，手机芯片最大供货商德州仪器，对联发科态度终于改口。该公司资深副总裁Gilles Delfassy表示，已经认真地将联发科视为对手，而单芯片手机解决方案则可望在今年第三季对客户交货，并在交货第一年即可降低手机电子零组件二成以上的成本 |
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Altera Cyclone II FPGA系列提供扩展温度范围组件 (2006.02.17)
Altera公司宣布低成本的Cyclone II FPGA产品系列现在可以提供扩展温度范围的组件。Cyclone II FPGA扩展温度组件可以在接合温度-40℃至125℃范围下工作，为工业、军事和汽车电子系统设计人员提供了更大的灵活性，帮助他们缩短产品面市时间，降低产品的成本 |
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如何促成可调式SoC技术在多媒体市场的应用 (2006.02.17)
可调式技术应用被视为SoC开发者在低成本、及大量应用之优化解决方案。许多产业分析师也预测在未来几年内，SoC芯片在结合可调式32位CPU后，成长率将接近50％，相较于固定式32位CPU架构处理器，成长率仅10％以下来说，可调式SoC芯片的前景是被相当看好 |
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Atheros推出符合802.11n规格草案芯片组 (2006.02.16)
无线网络解决方案的开发商Atheros Communications宣布推出旗下XSPAN 系列无线局域网络（WLAN）技术，并发表搭载XSPAN的AR5008系列芯片组之供货时程。稍早前于2006年消费电子展（CES）发表的AR5008解决方案，为架构于国际电机电子工程师学会（IEEE）于1月20日确认的802.11n草案规格之首款产品 |
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Cypress推出数据传输速度FullFlex双埠RAM组件 (2006.02.16)
Cypress宣布推出具备最高数据传输速度的FullFlex双埠RAM组件，其数据传输速度高达36 Gbps，比其他竞争产品还高出150%。此款创新组件是业界首批采用90奈米制程技术制造的产品，能满足无线、图像处理、仪器、以及储存局域网络/广域网等应用领域，对于高阶数据处理的需求 |
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创意与Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
创意电子与Tensilica宣布双方达成合作协议，创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术，开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器以及两个高效能DSP核心 |
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AuthenTec新指纹传感器提升计算机安全功能 (2006.02.16)
全球开发与销售指纹传感器领导厂商AuthenTec推出最新的EntréPad 1610指纹传感器──全球最小巧的指纹传感器，具备尖端生物辨识感测技术，带来最可靠的计算机安全防护功能 |
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虹晶科技ARM SoC平台解决方案影音一把抓 (2006.02.15)
SoC设计服务暨平台解决方案厂商虹晶科技，近日完成ARM926EJ嵌入式CPU的Audio语音功能开发，采用MP3/AAC音频播放格式，结合虹晶的MPEG4 SoC平台，提供可携式影音电子产品最佳的SoC平台设计 |
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跌价声中 大厂持续投资NAND闪存 (2006.02.15)
尽管全球内存大厂一片看好NAND闪存，但今年以来NAND芯片现货价却呈现崩跌走势，以目前主流的2Gb NAND芯片为例，今年开春均价仍高达15美元，但昨日收盘价已接近10美元，等于在一个月余期间，价格已重挫近五成幅度 |
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创惟科技USB 2.0数字电视控制芯片获得认证 (2006.02.15)
高速I/O通讯厂商—创惟科技，宣布其USB 2.0数字电视控制芯片(产品代号: GL861)已通过USB-IF(USB Implementers Forum)认证，除了再次验证其兼容性无虞之外，创惟科技亦成为全球少数能通过DTV产品Bus Power认证的厂商之一 |
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Broadcom 3G手机芯片组强调2G价格 (2006.02.15)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)宣布推出多媒体行动解决方案CellAirity，协助制造商以2G的价格推出3G手机。BCM2133与BCM2141芯片组是Broadcom CellAirity行动平台的一部份，提供WEDGE（WCDMA + EDGE）链接功能，制造出的3G手机不但功耗低、尺寸小，且所有物料成本控制在100美元以下 |
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美光标准型DRAM比重将降至四成 (2006.02.14)
美国DRAM大厂美光科技（Micron）举行法人说明会，总裁暨执行长爱波顿（SteveAppleton）对外宣示，未来美光将以「提升企业价值（Increasing Company Value）」为营运首要目标，藉由与英特尔、苹果计算机的合作，提高非标准型DRAM的产能比重 |
