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Renesas整合技术产品优势 提供完整解决方案 (2006.05.02)
第三代行动通讯近来的发展迅速，各手机厂商都竞相推出3G手机，系统服务商的3G服务也越来越丰富，显示在未来一两年之内3G必正式成为行动通讯产业主流，因此半导体解决方案供应商也在3G领域积极耕耘，期待能在3G时代抢得一席之地，半导体大厂瑞萨（Renesas）也借着整合旗下的相关产品，期待以完整的解决方案，开拓市场商机 |
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积极管理 降低IC发热的负面效应 (2006.05.02)
半导体制程目前的发展还是依照摩尔定律（Moore's Low）持续推展，90奈米、65奈米也陆续成为市场的主流，制程微缩带来的好处包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散热问题却也越来越严重，这也是随着半导体制程进步而一直无法摆脱的阴影 |
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为半导体设计提供完整端至端开发工具包 (2006.05.02)
ARM发表最新3.0版的RealViewR开发工具包，以强化SoC设计及嵌入式系统架构的软硬件协同开发功能，并为IC设计提供更为完整的端至端开发流程。这项新方案为一套整合型的端至端的工具链，能真正支持软硬件协同开发流程，针对嵌入式系统开发业者提供优化的SoC功能 |
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Msystems mDOC可支持TI OMAP5912可携型终端机 (2006.05.02)
智能型个人储存装置厂商msystems于2日宣布mDOC H系列嵌入式快闪磁盘（EFD），将为以德州仪器（TI）OMAP5912处理器为核心所制造的携带型终端机、提供NAND闪存暨开机解决方案 |
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Atheros与UTStarcom合作推出PHS手机解决方案 (2006.05.02)
无线网络解决方案开发商Atheros Communications于2日宣布，UTStarcom已推出四款采用Atheros AR1900芯片的高效能、低价IP技术个人通讯接入系统(iPASTM)手机。UTStarcom为应用IP技术之点对点网络解决方案与服务厂商 |
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自动化跨时域验证方案（下） (2006.05.02)
就功能验证的角度而言，跨时域（CDC）的问题令人困扰，随着今日系统设计的复杂化，时脉的数目也跟着增加，因此如何完整的验证CDC的问题就显得格外重要。本文针对亚稳态的因果关系将提出一个实际并经验证的案例来说明，如何利用CDC解决方案、以工程方法学的方式整合先进的验证引擎，以确保CDC的问题在设计阶段已妥善处理 |
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平台式记忆体控制器的考量及实作 (2006.05.02)
所谓平台式设计方法的诉求在于能够提供产品更快速的上市时间。本文拟以在AMBA-Based的设计平台上，针对平台式记忆体控制器的设计，就系统架构面以及应用需求面来考量，做一详尽的介绍及分析 |
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快闪记忆体应用的控制晶片技术 (2006.05.02)
快闪记忆体在近几年的应用领域越来越广泛，产业不断成长，不管是上游的Flash晶片供应商，以及生产控制晶片的厂商到下游的记忆卡的制造与通路商，都相当的活络。本文将就小型记忆卡与随身碟的发展与其控制晶片技术的角度，介绍相关市场与前景 |
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威盛-「资通讯国际商务联盟ICT Alliance」合作签约记者会 (2006.05.02)
由我国「国际合作发展基金会」（以下简称「国合会」）担任秘书处的「亚太经合会数字机会中心」（APEC Digital Opportunity Center，简称「ADOC」），今年将推动成立「资通讯国际商务联盟 ICT Alliance」 |
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国际半导体产业展 智原科技将展现市场企图心 (2006.04.28)
ASIC设计服务暨SIP研发销售厂商─智原科技将于5/3(三)~5/6(六)参加在世贸隆重登场的2006年台北国际半导体产业展(智原摊位:No.916,918)，展出智原目前在平面显示器以及影音多媒体领域的高整合度平台解决方案，揭橥智原新兴事业部的完整产品规划与蓝图；同时，亦藉此场合，宣示其因应市场与客户对SoC日益殷切期待下的深耕成果和决心 |
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无线市场蓬勃 WLAN芯片Q3传缺货 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN芯片主要供货商，外商博通（Broadcom）与创锐讯（Atheros），以及国内的雷凌、硅统，在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下，WLAN芯片市场预估今明两年，将回升到40％的高度成长 |
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无线感测技术应用产值逾千亿元 (2006.04.28)
根据工商时报报导，在资策会上下游整合串连下，发展出以802.15.4／ZigBee标准为基础的无线感测系统技术与应用平台，不仅建立台湾第一个无线感测网络产业链，预期可替相关产业创造超过1000亿元产值 |
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Agere TrueStore前置放大器芯片获三星电子采用 (2006.04.28)
Agere Systems（杰尔系统）27日宣布三星采用Agere之低功耗前置放大器IC开发其新款2.5吋高容量硬盘机（HDD），针对行动装置、桌上型、以及企业平台市场。获三星采用的TrueStore PA7700为一款业界中耗电量与位错误率（BER）最低，且运作速度最快的前置放大器芯片 |
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工研院主办2006 VLSI-DAT正式登场 (2006.04.27)
因应IC设计在亚洲的蓬勃发展，工研院主办的第二届国际超大规模集成电路设计、自动化暨测试研讨会（2006 VLSI-DAT）在新竹国宾举行。专题演讲与来自全球共72篇突破性技术论文，吸引来自欧美日等17国300余位专业人才与会，共同切磋分享全球IC设计最新技术与发展 |
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联发科获Vodafone手机定单 进军欧洲 (2006.04.27)
根据经济日报消息，联发科手机芯片传出捷报，联发科最近首度拿下全球最大行动电信服务商伏得风（Vodafone）的手机大单，在欧洲市场初试啼声。这笔订单对联发科攻下诺基亚和摩托罗拉等手机品牌一线大厂，大有帮助 |
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Sun利用Mentor Graphics CDC解决方案 (2006.04.27)
明导国际 (Mentor Graphics)宣布太阳计算机 (Sun) 利用Mentor的0-In CDC (Clock-Domain Crossing) 技术设计出UltraSPARC T1处理器。这款日前刚发表的突破性处理器是内含8个核心并能同时支持32组线程的64位处理器设计，不但采用该公司专利的CoolThreads技术，还包含开放原始码的硬件和软件规格 |
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Atheros Communications并购益勤科技公司 (2006.04.27)
无线网络解决方案开发商Atheros Communications，27日宣布已签下并购益勤科技（ZyDAS）的最后协议。益勤科技为台湾的一家私人公司，专门针对个人计算机、行动与嵌入式应用，设计高效能的IEEE 802.11无线局域网络（WLAN）半导体与软件解决方案 |
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晨星LCD控制芯片 再遭捷尼专利保护手段攻击 (2006.04.27)
晨星半导体近几年官司缠身，最早在2004年被美商捷尼半导体（Genesis）控诉侵犯芯片专利，而后瑞昱半导体控诉晨星侵犯专利权，晨星则反告瑞昱侵权，因此开启国内第一宗LCD控制IC设计公司互控案 |
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科胜讯卫星机顶盒解决方案 获Humax公司采用 (2006.04.26)
宽带通讯与數位化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，數位式卫星机顶盒(STB,Set-Top Box)制造商Humax公司在新款高解析度电视(HDTV,High-Definition Television)卫星接收器上完全采用科胜讯的完整DVB-S2/MPEG-4卫星机顶盒解决方案 |
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中低阶STB芯片报价将跌破3美元 (2006.04.26)
扬智与其乐达，以侵略性的价格策略，切入中低阶大陆规格DVB-T与DVB-S的STB控制芯片市场，与大陆本土的供货商海尔进行市场争夺战。使得中低阶的数字机顶盒STB（Set-top box）控制芯片报价持续破底，与今年第一季之前相较已腰斩四成，而今年上半年有可能跌破3美元关卡 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
