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RFMD出货第一千万个POLARIS接收器 (2005.10.06)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)領导供货商RF Micro Devices, Inc.，5日宣布已出货第一千万个POLARISTM手机接收器。该公司将此出货新里程碑，归功于EDGE接收器持续且强势的销售 |
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ARM针对低耗电行动与消费性应用推出Cortex-A8处理器 (2005.10.06)
ARM五日于全球同步发表新款Cortex-A8处理器，将掀起消费性与低耗电行动装置新一波革命，为消费者带来更高层级的娱乐及创新！最新登场的ARM Cortex-A8处理器最高效能可达2000 DMIPS，适合支持各种执行多声道影片、音乐及游戏等应用的高阶消费性产品 |
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LSI Logic积极开发亚洲DSP市场 (2005.10.05)
数字信号处理器（DSP）市场今年预期成长10.25％，主要成长力道集中在中国大陆、韩国与台湾等地。LSI Logic宣布，已积极布建亚太据点；亚太市场占其营收比重也将从三成在今年内攀升到五成 |
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ZILKER LABS 发表首款数字电源 IC (2005.10.05)
Zilker Labs十月四日发表业界第一款电源管理及转换IC ZL2005。ZL2005可藉由简单的pin-strap 连接、电阻选择，或经由该组件内建业界标准的 PMBus (电源管理总线) 命令设定的串行埠，针对相当广范围之应用以完全组态 |
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台积电将为Broadcom代工90奈米制程芯片 (2005.10.03)
全球第二大芯片设计公司Broadcom证实，与台积电在制程方面的合作已进入90奈米阶段。尽管目前比重仍小，预期2006年比重将逐步放大。且尽管Broadcom今年也与联电展开合作，但台积电仍是Broadcom下单比重近半的最主要合作对象 |
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量身整合的SoC应用设计 (2005.10.01)
系统单芯片技术将彻底改变可携式应用设计。随着可携式产品功能不断增加，就连显示器和界面设计也要依赖系统单芯片的整合能力。 |
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持续演进的汽车ECU设计 (2005.10.01)
汽车电子控制组件设计业者为何不再运用微控制器与微处理器，而纷纷改用可编程逻辑组件（PLD）?这是由于面对小巧的ECU规格、极大的温差、对质量与可靠度极高的要求、以及追求低廉的成本等条件，因此现今汽车设计需要具备弹性、可升级以及容易测试等特性 |
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奈米制程带给DRAM厂机会与挑战 (2005.09.30)
随着国内DRAM厂华亚、茂德等相继开始采用90奈米制程生产，国内DRAM产业也正式跨入奈米制程世代，但是有了去年0.14微米微缩至0.11微米的惨痛教训，国内DRAM厂这回在奈米世代的进程就显得小心翼翼，拉长在前段试产的学习曲线时间，以期未来导入量产后，可以较平顺的拉大产量 |
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美普思科技与Trinity Convergence签署VoIP开发协议 (2005.09.28)
美普思科技与Trinity Convergence九月二十七日宣布签署一项开发协议，让Trinity Convergence将其VeriCall Edge网络电话与网络语音/影音(V2IP)嵌入式软件解决方案移植到MIPS32 24KE核心系列 |
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科雅与Silterra签约 共推高阶SoC市场 (2005.09.28)
国内IC设计服务领导厂商科雅科技近日与马来西亚半导体制造大厂Silterra(马来西亚商硅佳)共同签定合作契约，科雅负责IC设计服务及IP之提供，Silterra则负责晶圆制造代工，未来双方将以此为基础共同开拓0.18um及0.13um以下市场 |
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义隆电子新产品 广受市场好评 (2005.09.27)
义隆电子宣布新推出的内含OP运算放大器及12 bit ADC的8位微控制器深受市场欢迎。义隆电子的 EM78P258/259/260及EM78P417/418/419分别为2K及4K ROM size，除工业规格–40°C ~ 85°C外，更领先业界提供8个信道快速精准的12位模拟数字转换器 |
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CSR推出第5代蓝芽解决方案 (2005.09.27)
CSR plc廿六日推出第5代的BlueCore，其蓝芽软硬件解决方案目前的市场占有率已超过55%。CSR同时还推出了增强型的BlueMedia，藉由整合在芯片内的新型DSP，提供更佳的音效及强大的无线通信 |
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Atheros与Spansion共同推动袖珍双模手机问世 (2005.09.23)
先进无线解决方案领导厂商Atheros Communications公司与由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC近日宣布，他们已共同发展出创新的封装解决方案，可大幅缩小今日双模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即移动电话网络与无线局域网络）手机的体积 |
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巨景科技产品导入无铅制程符合RoHS规范 (2005.09.23)
为响应环境保护与欧盟推动的RoHS指令(2006/7/1起，所有销售到欧盟国家的产品，不得含有铅、镉、六价铬、汞、溴化耐燃剂-PBBs与PBDEs等六种物质)，巨景科技(ChipSiP)从今年八月份起产品线陆续转为符合欧盟RoHS指令之绿色环保芯片，包括:MCP Combo Memory(复合式内存)，外围整合芯片和微处理器整合芯片 |
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Silicon Laboratories新总裁暨执行长上任 (2005.09.22)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，高效能模拟与混合讯号IC领导厂商，22日宣布任命Necip Sayiner为公司总裁暨执行长，自2005年9月14日起生效。Sayiner博士将取代临时执行长Nav Sooch主掌公司大计，Nav Sooch则将继续担任董事长 |
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Actel推出CoreFFT IP内核产生器 (2005.09.22)
Actel九月二十二日宣布推出CoreFFT IP内核产生器，进一步落实其承诺，为客户提供功能强大和有效的DSP解决方案。CoreFFT是一款智财权内核产生器，可产生能与Actel以Flash和反熔丝技术为基础的现场可编程门阵列 (FPGA) 器件一起使用的优化快速傅立叶变换 (Fast Fourier Transform；FFT) 内核 |
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LSI Logic囊括全球SAS市场80%市占率 (2005.09.22)
LSI Logic廿一日宣布其序列链接SCSI（Serial Attached SCSI, SAS）解决方案囊括全球市场高达80%市占率，全球前五大服务器OEM厂商中的四家厂商，包括惠普（HP）、戴尔（Dell）、升阳（Sun）、以及富士通西门子（FSC），均采用LSI Logic的SAS解决方案 |
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库存过高 绘图晶片旺季下单量骤减 (2005.09.21)
绘图处理器传统旺季将至，原本绘图处理器应在近期密集下单晶圆代工，以因应旺季需求，但ATI与部分Nvidia产品却有库存过高的议题，尤其ATI
三款新产品中，只有一款的推出时间符合预期，连带使ATI对晶圆厂的下单量恐较预期减少 |
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工研院研究DRAM材料获重大突破 (2005.09.21)
工研院电子所继日前与国内DRAM大厂力晶、茂德、华邦与南亚等共组「新世代相变化内存」技术研发联盟后，近日则再宣布DRAM技术获得关键性突破。工研院电子所成功研发出以高介电系数（high-k）材料为主的金属－绝缘层－金属（Metal-Insulator-Metal；MIM）电容结构 |
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易亨电子推出高效能降压式电压转换器 (2005.09.21)
国内模拟IC设计厂商易亨电子20日发表一款新的电源管理IC-AP1539 PWM降压式电压转换器。包含了内建2A负载电流能力的开关以达成所需之电压转换。对于高频率需求的系统，AP1539提供了600KHz PWM切换频率能力的简单解决方案 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
