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全球远端工作需求升 台湾微软解决方案为企业把关生产力 (2020.02.18)
着远端工作需求、智慧人力管理等受重视，加上近日全球局势转换，企业迫切寻找远端工作部署方案，台湾微软持续实现企业数位转型之目标，透过Azure云端环境建置布署两大高效远距办公解决方案：Windows Virtual Desktop (Windows虚拟桌面)及Microsoft 365的Microsoft Teams与Microsoft Power Platform |
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英飞凌推出OptiMOS源极底置25V功率MOSFET 采用PQFN 3.3x3.3mm封装 (2020.02.18)
英飞凌科技持续专注於解决现今电源管理设计面临的挑战，透过元件层级的强化实现系统创新。源极底置(Source Down)是符合业界标准的全新封装概念，英飞凌已推出首批基於该封装概念的功率MOSFET－采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS 25V |
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艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520，搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)，支援可信赖平台模组TPM 2.0功能，并可承受零下40 |
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耶拿电池与巴斯夫合作研发创新电力存储技术 (2020.02.17)
德国耶拿电池有限公司（JenaBatteries GmbH）和巴斯夫正在合作生产一种电池电解液。应用该电解液的电池技术特别适用於固定存储可再生能源电力，并有助於保持传统输电网络的稳定 |
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意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），为物联网连接应用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz，其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心 |
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Bourns将於日本国际电池展展出电池及BMS保护解决方案 (2020.02.17)
全球电子元件制造供应美商柏恩Bourns，将在2020日本国际电池展上展示Bourns有助於将电池组效率、使用寿命和安全操作最大化之相关产品。此外领先业界的微型断路器热熔断路器（TCO）和用於电池的高压变压器设备以及电池管理系统（BMS）解决方案亦将於该展中完整呈现 |
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助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击，於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位：Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品 |
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PIDA：ToF成风潮 3D感测相机模组倍数成长 (2020.02.17)
光电协进会（PIDA）指出，ToF模组在发射器上只需要一个VCSEL和一个扩散器(Diffuser)，组成那麽复杂。在成熟的生态系统中，还获得了成本优势，因此ToF赢得了Android手机制造商青睐 |
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疫起加油！金属中心短时速效支援6成囗罩自动化产线建置 (2020.02.17)
由於武汉肺炎疫情不断升温，形势险峻，致使国内囗罩需求量大增，为协助政府防疫，在经济部指导下，金属中心协同工研院、精机中心以及工具机公会等单位全力支援，紧急协助厂商建置生产囗罩之设备与产线 |
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EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今（17）天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系 |
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意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽车电控单元（Electronic Control Unit；ECU）辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统，而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」 |
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东台精机接获东南亚地区转单效应 减轻中国地区营收降温影响 (2020.02.17)
2020年1月单月合并营收为新台币604,580仟元，较上月减少45.2 %，较去年同期减少26.4%，主因农历年假出货天数减少，导致递延出货。
集团整体而言，来自工具机营收占87%，电子设备营收占比13% |
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成大导入智慧医疗 提升武汉肺炎临床检疫效率 (2020.02.16)
为因应新型冠状病毒肺炎疫情，成功大学将多项智慧医疗整合为「智慧医疗临床决策辅助系统」，让高风险病人从踏入检疫站到医师做出临床决策的效率，一举提高5至6倍（原需2个半小时缩短为不到30分钟），同时有效降低医护人员及病人交叉感染的风险及所需人力 |
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南科管理局提出新冠病毒个人定位追踪系统 监控居家隔离 (2020.02.16)
随着2019年新型冠状病毒疾病（COVID-19）疫情的延烧，科技部南科的智慧机器人创新自造基地TAIRA （Taiwan AI Robotics Accelerator，提出有效居家隔离个人定位追踪系统，正逐步推广给各医疗机构与政府单位作为疫情防治使用，未来也可推广於各类追踪居家照护使用 |
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TSIA 2019年台湾IC产业营运成果出炉 微幅成长1.7% (2020.02.16)
台湾半导体产业协会（TSIA），公布了2019年全球与台湾半导体市场全年总销售值。资料指出，2019全球半导体市场达4,121亿美元，较2018年衰退12.1%；台湾IC产业产值达新台币26,656亿元(USD$86.3B)，较2018年成长1.7% |
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光网通厂迎400G高速光纤传输系统时代 (2020.02.14)
台湾5G光通讯产业联谊会(TOSIG)在第一季联谊会议，结合「高速光纤传输系统合作交流会」筹备会议，吸引中华电信、正文、华星光通、主向位、美商康宁(Corning)、日商骏河等40几家国内上市柜及国外大厂与会 |
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新冠肺炎疫情影响科技业 TrendForce提供深度评析 (2020.02.14)
针对新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情对科技产业的影响，全球市场研究机构TrendForce及旗下拓??产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零组件及下游产业的状况，分析如下：
半导体
在晶圆代工方面 |
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AWS：企业机器学习正面临四大挑战 (2020.02.14)
机器学习通常是将业务资料转化为准确预测和可操作资讯的催化剂，但与许多新兴技术一样，采用新技术也面临挑战，包括资料、复杂性、成本和技能的缺乏。
资料歧义
根据AWS企业机器学习指南的资料显示，企业可能会遇到与资料相关的各种问题 |
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囗罩贩售实名制上路 区块链SaaS公司FiO助缩短时间成本 (2020.02.14)
2019新型冠状病毒（2019-nCoV/Novel Coronavirus Pneumonia，下称武汉肺炎）疫情持续延烧，全民疯抢囗罩，2月6日囗罩实名制上路後，重新包装散装物资的人力短缺成为新的问题。区块链SaaS公司FiO运用自有技术 |
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igus新型E4Q拖链利用革命性方法 装配时间减少40% (2020.02.14)
长行程悬空和长行程以及高负载重量会对拖链产生极大的压力。动态工程塑胶专家igus开发出E4Q拖链系列来解决这个问题。新系列产品基於坚固可靠的E4.1标准型拖链，具有长使用寿命和高度模组化的特点 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
