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Molex取得医疗保健产业技术进步 开发诊断、治疗与监测解决方案 (2020.02.14)
电子解决方案供应商Molex目前展示了其将电子产品的整合融合到医疗应用方面，以服务医疗保健的生态体系。公司采用了与客户协作的方式，在诊断、治疗与监测这三个核心领域针对医疗产业中最具挑战性的问题来开发顶尖的解决方案 |
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全新 600 V CoolMOS PFD7 系列助力实现全新标竿的超高功率密度设计 (2020.02.13)
英飞凌科技扩充其 CoolMOS 产品组合，推出全新 PFD7 系列，具备同级最隹效能与最出色的易用性。该系列适用於超高功率密度设计 (如：充电器和适配器)以及低功率驱动和特定照明应用 |
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巴斯夫进一步投资欧洲市场 增强电动车电池材料市场地位 (2020.02.13)
巴斯夫宣布，将在德国施瓦茨海德（Schwarzheide）新建电池材料生产基地，此为支持欧洲电动车（EV）价值链发展的多项投资计画之一。这一具备全球领先技术的工厂专注於正极活性材料（CAM）的生产，初期产能每年可为约40万辆电动车提供电池材料 |
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2019全球光电产值达4630亿美元 台湾占10% (2020.02.13)
美国OSA（Optical Society of American），日前公布了2019年全球光电产业总产值，达到4,630亿美元，下滑了2%。其中，台湾光电产值占全球10%，达463亿美元，但衰退5%，除了精密光学能维持4%的成长之外，其他如显示面板、太阳光电、LED与照明等产值皆呈现下跌态势 |
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UR和MiR合作打造最大协作机器人研发与制造中心 (2020.02.13)
协作型机器人（cobot）是目前工业自动化领域成长最快的市场，其能够与人类紧密合作而无须安全防护的特点，为工作环境与生产力带来关键助益。这也使得Universal Robots（UR）和Mobile Industrial Robots（MiR）将共同在拥有「全球协作型机器人之都」美称的丹麦奥登斯（Odense） |
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DRAMless并非永远代表低预算 (2020.02.13)
除了设计没有DRAM的SSD或USB磁碟机的成本外，还有其他原因。 |
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TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸 (2020.02.13)
德州仪器（TI）近日推出了采用新专利整合式变压器技术开发的积体电路（IC）：具业界最低电磁干扰（EMI）的500-mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。2.65-mm的高度能让工程师缩小解决方案的体积（与分离式解决方案相比减少80%，与电源模组相比则减少60%），效率更是同类竞品的两倍 |
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软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器（MCU）的系统设计中，软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现，协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场 |
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台湾R&S成立车用乙太网路量测实验室 (2020.02.13)
随着高功率资讯娱乐系统如导航、免持设备、行动网路等功能普及化，汽车内建的发射器和接收器数量愈来愈多；加上近年来先进驾驶辅助系统(ADAS)蔚成主流趋势，国际各家汽车大厂已陆续在新车款中导入ADAS系统，如自动煞车、车道偏移导正、胎压侦测、盲点侦测等功能已逐渐成为标准配备功能，对车载网路频宽的要求也随之提升 |
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恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品，S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构，并降低软体复杂性，提高加密安全与行车安全 |
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第二届高通台湾创新竞赛起跑 携手Techstars加速新创生态系成长 (2020.02.13)
美国高通公司今（13）日透过旗下子公司高通技术公司宣布第二届「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge；QITC）正式启动，鼓励台湾新创团队踊跃报名，利用高通行动平台与各项技术於5G、蜂巢式物联网、机器学习、智慧城市及多媒体等领域开发创新与实用产品 |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度 |
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携手工研院 东元电机强势跨足电动车动力系统市场 (2020.02.12)
东元电机今日宣布，推出自有品牌的电动车动力马达系统T Power 90及驱动器，首度跨足乘用电动车关键零组件市场。
东元电机董事长邱纯枝表示，东元是目前唯一有能力产制电动车用马达及驱动控制产品的国产业者，其新品可用於多样的乘用车和商用车，目标将锁定印度、东协与亚太市场 |
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SEMI正向展??2020年半导体趋势 新冠状病毒可能延缓产业复苏 (2020.02.12)
尽管受到新冠状病毒的冲击，国际半导体产业协会（SEMI），今日仍对2020年全球半导体产业做出正向的展??。SEMI指出，产业经过2019第四季的调整之後，以及5G与AI技术的带动，2020年将会有明显的复苏 |
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迎战中南美智慧制造市场 光宝锁定三大工业商机 (2020.02.12)
光宝科技长期在中、南美洲深耕汽车照明、路灯与户外照明，并於两年前扩张墨西哥工厂、增加产能规模，实现服务全球客户的承诺。而为了因应中南美洲庞大工控市场，光宝也前进2020墨西哥国际制造工业展(EXPO Manufactura 2020)，期待能满足中南美洲客户追求稳定品质、高性价比、高客制弹性的工业自动化需求 |
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儒卓力推出具降压-升压拓扑的Recom半砖型DC/DC转换器 (2020.02.12)
RBBA3000非隔离式DC/DC转换器的输入电压范围为9到60 VDC，最大输出功率为3000W；可使用单一电阻器或外部电压调节方式，分别对输出电压在0到60VDC范围以及最大电流在0到50A之间进行程式设计 |
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HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU (2020.02.12)
Holtek针对车用电子与工业控制应用推出CAN Bus MCU HT66F3370H，CAN实体层可支援最高达1 Mbit/s的高速网路，具备传输距离远、可靠度高、扩充性良好等特性，为控制器区域网路应用带来绝隹性能，提供智慧建筑监控、车用电子控制、工业4.0智慧控制应用等最隹解决方案 |
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是德与三星携手合作 加速验证全新5G数据机的DSS技术 (2020.02.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与三星电子（Samsung）LSI事业群扩大合作，以协助该智慧型手机制造商加速验证用於全新5G数据机的动态频谱分享（DSS）技术 |
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达梭推出全新3DEXPERIENCE WORKS解决方案 为创作过程带来更多价值 (2020.02.12)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布推出全新3DEXPERIENCE WORKS商用解决方案，提供SOLIDWORKS使用者互联、整合的自动化途径，以简化其创作过程，节省时间与资金。
全新推出的解决方案分为标准版（Standard）、专业版（Professional）和高阶版（Premium），分别对应SOLIDWORKS标准应用、专业应用与高阶应用 |
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Gartner：总体经济趋缓、记忆体价跌 致2019全球半导体支出下滑 (2020.02.12)
根据国际研究暨顾问机构Gartner调查，2019年苹果（Apple）以8.6%市占夺回全球最大半导体买家宝座；三星电子（Samsung Electronics）排名则滑落至第二，市占率为8%。
受记忆体价格下滑影响 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
