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NVIDIA QUADRO PLEX视觉运算系统全球销售 (2006.10.02)
可编程绘图处理器技术領导厂商NVIDIA公司，宣布推出NVIDIA Quadro Plex 1000，为视觉运算带來划时代演进。此款专属视觉运算系统（Visual Computing System,VCS）现已出货并可在NVIDIA官方网站的「NVIDIA 专卖店」或授权伙伴直接购买 |
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NVIDIA推支持Direct X10绘图芯片 象征迈入新里程 (2006.10.02)
NVIDIA计划2006年11月中旬推出全球首颗支持Direct X10规格、研发代号为G80的高阶绘图芯片，产品型号暂定为「GeForce 8800」。据绘图卡业者表示，虽然NVIDIA抢先进入DirectX10领域，但是否能以此作为产品营销主力卖点，则需视微软（Microsoft）Vista的普及度、何时推出Direct X10链接库及与游戏厂商的配合度而定 |
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剖析导航定位系统及其应用趋势 (2006.10.02)
GPS在最近几年的发展迅速，随着商业与民生用途展开，导航定位系统成为一极具成长潜力的领域，许多业者亦纷纷投入相关领域，如何厘清渐趋多元的导航定位系统之概念、架构，包括各类太空卫星系统、市场应用情形及接收器发展，成为影响业者在此领域长期发展之重要因素 |
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行动数位电视发展与传输技术 (2006.10.02)
以地面数位视讯广播（DVB-Terrestrial；DVB-T）传输技术标准为基础，DVB-H可以满足手持式装置所需之低功耗、高移动性、共通平台与网路切换服务不中断等功能。本文除简述DVB技术的发展之外，也将针对DVB-H的传输技术作一概括性的介绍 |
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无线射频标签 RFID浪潮席卷全球 (2006.10.02)
RFID窜起的速度不能说快，因为已运酿了几年时间，但是一次性爆发的威力却是最强大的。例如日本、香港、美国、大陆，甚至是欧美国家，都在短时间内建立起RFID的制度与规范 |
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整合技术让自动读表器付诸实现 (2006.10.02)
本文将探讨单芯片解决方案整合至电表可以扩大电表功能，并协助控制生产成本。这项新应用不仅可让电子式电表架构用于市电的线电压和线电流测量，藉以记录用电量，更提供一套弹性和功能丰富的扩充平台 |
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ADI新款在线评估工具 简化IC筛选过程 (2006.09.30)
高效能信号处理应用半导体厂商美商亚德诺，扩展其在线评估工具推出ADIsimDDS。在ADI的网站上免费提供给设计者使用，ADI的ADIsimDDS工具协助用户在筛选，评估与故障检修直接数字合成（DDS）IC |
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PnPNetwork采用Cypress EZ-USB FX2LP USB控制器 (2006.09.30)
Cypress公司宣布，为高画质USB电视接收器提供地面數位多媒体广播（T-DMB）芯片组的供货商PnPNetwork采用Cypress的EZ-USB FX2LP控制器，藉以突显其PN3030 T-DMB（Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial）基频译码器在其开发平台上之质量表现 |
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Intel开放FSB授权 名单独缺ATI (2006.09.29)
Intel秋季科技论坛（IDF）上，Intel资深副总裁Pat Gelsinger透露，将向Xilinx、NVIDIA等协处理器芯片商开放前段总线（FSB）授权，以及共同改良PCI-E接口，不过这份合作名单上却独缺ATI，日前外电报导，ATI即将停止开发Intel平台芯片组，因此，随着AMD与ATI年底合并基准日的接近，Intel与ATI应该就此分道扬镳 |
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Catalyst发表I²C/SMBus通用I/O扩展器 (2006.09.28)
Catalyst半导体宣布为近期推出的通用I/O扩展器产品线再添新兵。与前不久发表的8位I/O扩展器-- CAT9554类似，新款CAT9555为微控制器16位I²C或SMBus 的I/O接口扩展提供简单而具成本效益的配置方案 |
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Altera与Northwest Logic推出DDR2 SDRAM解决方案 (2006.09.28)
Altera公司与Northwest Logic，宣布现在可为Altera的高密度Stratix II与Stratix II GX FPGA提供经过硬件验证的667-Mbps DDR2 SDRAM接口，这个接口结合了Altera的自动校准DDR2 PHY与Northwest Logic的全功能DDR2 SDRAM控制器核心，在最高的内存传输量时，可大幅地简化DDR2 SDRAM的接口设计 |
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FSA公布全球前十大IC设计厂商排名 (2006.09.28)
FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATI相当，国内设计大厂联发科则位居第九名 |
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INSIDE Contactless获2,500万美元新融资 (2006.09.28)
非接触式半导体芯片INSIDE Contactless宣布，已完成由寰慧投资（Granite Global Ventures）之牵头及另一新投资者EuroUs Venture参与的2,500万美元的新一轮融资。
透过该轮融资，INSIDE Contactless可进一步拓展其于亚洲及美国的销售及市场推广业务，强化INSIDE的研发能力，并加速公司对支付及近距离通讯两大主要业务领域的新产品的推出 |
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FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司 (2006.09.27)
无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32% |
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Qualcomm与中芯国际签署BiCMOS制程协议 (2006.09.27)
全球最大无晶圆厂设计业者高通（Qualcomm）宣布与中芯国际（SMIC）签署协议，未来中芯天津厂将以BiCMOS制程为高通代工，预估1年内生产5万颗芯片，未来3～5年订单总额逾1.2亿美元 |
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胜光与南亚、奇鋐及思柏于IDF展示燃料电池设计 (2006.09.27)
二十一世纪是新能源技术领航时代！持续推动公开燃料电池技术的胜光科技， 身为英特尔Mobile PC EBL工作小组的一员，今年联同策略伙伴：南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技 |
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Agere Systems推出低价手机芯片 瞄准手机新兴市场 (2006.09.26)
根据路透社消息指出Agere Systems宣布，已研发出一种低成本手机芯片，这种芯片支持高画质移动电话音乐播放器。一名分析师指出，这项产品可能提升Agere和其最大客户三星电子在新兴手机市场的竞争力 |
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撤换小组成员 802.20标准制定工作将恢复 (2006.09.25)
IEEE标准协会标准委员会（SASB）2006年9月19日宣布，先前被暂停工作的IEEE802.20工作组将重新开始运作。802.20工作组负责制订时速超过100km的移动体高速无线通信传输的标准，但因之前小组运作方式受到很多非议，所以2006年6月被勒令停止工作 |
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手机IC芯片订单回流 业者看好第四季 (2006.09.25)
由于全球手机市场1年需求量已逾8亿支，就数量来看，已是全球最为卖座的3C产品，加上前5大手机厂市占率相当高，寡占局势明显。除联发科之外，包括立锜、模拟科，在手机专用白光LED驱动IC出货量持续放大 |
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联发科电视控制芯片搭上数字电视市场进入高成长 (2006.09.22)
中国大陆本土芯片厂如展讯、凯明等投入中国本土手机基频芯片市场愈趋积极，而联发科打入国际级手机大厂仍须一段时间，使得市场预估明年联发科手机芯片营收成长幅度约仅10％，但在三星、飞利浦等家电大厂订单加持下，明年联发科在数字电视芯片的营收却可望倍增成长 |
