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Atheros与UTStarcom携手推出超薄型PHS手机 (2006.08.01)
先进无线解决方案供货商Atheros近日宣布，UTStarcom的超薄型X30 PHS手机将采用该公司专为中国PHS（个人通讯接入系统）移动电话市场而设计的单芯片解决方案AR1900。UTStarcom以AR1900解决方案，针对成长的PHS市场，设计出价格低廉但功能完整的全方位行动手机产品系列 |
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ARC Video Subsystem获合邦电子采用 (2006.08.01)
可调式多媒体次系统及CPU/DSP 处理器厂商ARC International宣布合邦电子(Avid Electronics Corp.) 已获得ARC Video Subsystem之授权，并同时说明ConfigCon论坛下一站，将在9月于上海隆重举行 |
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积极推广eSATA应用 迎接高速传输速率需求 (2006.08.01)
高速串行式链接（High Speed Serial Link）产品的发展，由主板应用出发，逐渐衍生于外围与消费性电子产品中，专注于高速串行式链接（High Speed Serial Link）之相关技术研发厂商智微科技，在今年的台北国际计算机展（Computex Taipei 2006）于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2 |
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Altera发表新款具有嵌入式收发器的FPGA (2006.07.31)
Altera近日宣布开始发售Stratix II GX系列的EP2SGX130，该组件为容量最大的具备嵌入式收发器的FPGA。EP2SGX130的等价逻辑单元（LE）数量超过132,000个，为设计人员提供丰富的逻辑资源，帮助他们实现多种通讯协议或者非常复杂的硅智财（IP） |
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慧荣控制芯片打入全球手机记忆卡供应链 (2006.07.31)
慧荣出货量较第一季大幅成长42％，主要是受惠搭载插卡式手机的小型快闪记忆卡大量出货所致，目前全球前5大手机厂中，除了Sony Ericsson外，其他4家，慧荣都成功打入其供应链，总经理苟嘉章表示，第三季将会新增1家重量级客户，对营运有相当大的帮助 |
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LCD驱动IC库存问题趋缓 景气可望攀升 (2006.07.28)
联咏是国内第二大IC设计公司，仅次于联发科。面板大厂友达日前曾表示第三季面板需求增温，联咏总经理王守仁于2006年7月27号表示，第三季库存影响减轻，随着信息和消费性产品进入旺季，第三季营运将较上季成长 |
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瑞昱靠有/无线网络芯片咸鱼翻身 (2006.07.27)
瑞昱半导体第二季突破传统淡季魔咒，上半年获利成长率超过80％，该公司副总经理陈进兴表示，无线网络芯片能见度超乎预期，第三季接单状况颇佳，加上Gigabit以太网络芯片等去年第四季客户导入设计的产品，开始大量出货，第三季业绩有逐月创今年新高实力，季营收估计较上季成长20％～30％ |
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Cypress赢得第100个设计方案 (2006.07.27)
Cypress近日宣布赢得第100个以PSoC为架构的CapSense电容式触控传感器接口设计方案。透过单一CapSense组件就能开发出简易操作的触控式接口，取代数十个机械式转换器与控制零组件 |
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Intel预计推出新低电秏芯片收复CPU失土 (2006.07.27)
根据路透社消息指出，Intel计划在8月初，开始出货新款桌面计算机用核心处理器芯片，8月底则是笔记本电脑用的芯片。Intel曾表示，将在今年推出采效能设计更佳的新款芯片 |
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输人不输阵 英特尔计划并Nvidia？ (2006.07.26)
AMD（超威）并购ATI（亚鼎科技）后，引发几个问题，最大问题是ATI主要对手Nvidia（恩威迪亚）何去何从？从该公司股价暴涨10%来看，市场显然预期其会成为Intel（英特尔）的并购目标 |
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AMD+ATI让CPU/GPU走向平台化的整合 (2006.07.26)
就在AMD购并ATI为市场掀起一场骚动之后，许多专家也分析更多背后的市场状况，以及可能的技术整合。一位著名的技术评论专栏作家Jon Hannibal Stokesru就特别分析指出，在AMD与ATI举行的说明会背后还呈现了其它的合并的理由，也就是说这样的合并让AMD在桌面计算机更有「平台化」的竞争力 |
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为平息流言 AMD与ATi发表共同声明 (2006.07.26)
由于AMD并购案影响巨大，臆测四起，AMD全球业务营销执行副总裁Henri Richar、以及ATi全球业务资深副总裁Rick Hegberg共同发表AMD并购ATi相关声明。Henri Richar表示，AMD的CPU与ATi的绘图芯片在半导体制程上是两套不同制程 |
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Synopsys推出PrimeYield (2006.07.26)
新思科技(Synopsys)宣布推出PrimeYield，是该公司最新且功能完备的design-yield analysis套装工具，能够在设计早期对于制造上的问题进行自动化的矫正。PrimeYield可精确预测design-induced mechanisms对于良率的威胁，而且把automated correction guidance提供给上游的设计执行工具 |
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面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54亿美金，42亿的现金加上12亿的股票，「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi，此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外，对台湾半导体厂商亦影响深远 |
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抢搭PoE高度成长的顺风车 (2006.07.25)
2003年6月通过的IEEE 802.3af标准，是以太网络供电（Power over Ethernet；PoE）技术，可以让链接以太网络的用电装置，透过以太网络直接供电，不用另外再接电源，该技术有颇大的市场需求，所以这几年也有许多新兴或传统半导体大厂投入，Silicon Labs.也发表高整合度的受电端设备（Power Device；PD）PoE控制器，期望能抢占市场商机 |
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Zetex推出新型中电压晶体管 (2006.07.25)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors，近日推出一系列采用SOT23封装的中电压双极晶体管，可处理高至1.25W的功率耗散。新系列包括7款NPN和6款PNP组件，面积为3x2.5毫米，它们可取代体积更大的DPAK、SOT89和SOT223部件，大大提升电路的功率密度 |
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CEVA和应科院建立伙伴关系 (2006.07.25)
专为半导体产业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体及内存平台使用权证厂商CEVA公司与香港应用科技研究院有限公司(简称应科院；ASTRI)宣布，应科院的IC设计部已决定选用CEVA-TeakLite DSP及相关之多媒体软件，并计划将它开发成一款完全整合的低功耗音频SoC(系统单芯片)平台解决方案 |
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泰科发表过电流/过电压保护解决方案 (2006.07.24)
泰科电子Raychem电子部的2Pro组件是整合过电流/过压电路保护组件，可用来保护对成本计算敏感的PSTN和VoIP设备，以免受到由雷击和ESD突波、电源线接触和交流线路感应造成的破坏 |
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半导体世纪婚礼 AMD将以54亿美元「取」得ATi (2006.07.24)
一直沸沸扬扬有关AMD将买下ATi的传闻似乎已成定局，国外各大媒体纷纷预测AMD将在美东时间2006年7月24号宣布以54亿美元买下ATi，且有消息指出ATI董事会已通过该项购并案，这笔交易如能实现将成为半导体行业历史上最大的几笔并购交易之一 |
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半导体不景气 Intel精减人事维持削价竞争 (2006.07.21)
Intel于2006年7月19日公布第二季财报，受到削价竞争的拖累，营收较去年同期减少13％，获利更衰退达57％，毛利率则高于自估，对第三季及今年全年营收的财测，双双低于市场预期 |
