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工研院STC将以双核心处理器挑战嵌入式市场 (2005.03.02)
工研院芯片中心（STC）3月1日举行周年庆记者会，STC主任任建葳在会中详细介绍该中心在数字信号处理器、多媒体系统芯片、射频模拟集成电路、低功耗设计技术、先进制程IC设计与测试服务等五大技术主题，并首度公开将以PAC（Parallel Architecture Core；双核心处理器）计划切入规模达50亿美金的嵌入式处理器市场 |
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Lattice推出低成本、非挥发性FPGA产品 (2005.03.01)
Lattice于2005年2月28日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出新LatticeXP产品，结合低成本FPGA架构及非挥发性的、可无限重新组态的ispXP(eXpanded Programmability)技术。LatticeXP组件实现瞬间启动的操作优势、出色的防护措施及单一芯片装置并提供除以SRAM为基础的FPGA及组合的启动内存外更具成本效益的选择 |
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法商艾希隆选择台湾 力图攻下亚太版块 (2005.03.01)
法商Epsilon Ingénierie(法商艾希隆公司)乃是电子组件散热设计厂商，无论是在系统稳定性、板载系统以及组件领域已拥有12年充分经验。艾希隆业务涵盖高科技产业制造链中种种环节，不但可确保电子组件和组件的可靠性、更能提高原有的性能 |
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英特尔宣布并购以色列芯片设计业者Oplus (2005.02.27)
英特尔（Intel）于官方网站宣布并购以色列芯片设计公司Oplus；Oplus致力于液晶电视与数字投影机解决方案的发展。英特尔表示，此并购案不仅将协助其更深入消费性电子领域，更有助于其建构「数字家庭」所需的完整平台 |
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Corrent以MIPS32 4Kc处理器核心开发网络安全装置 (2005.02.25)
MIPS(美普思科技)近日宣布Corrent获得高效能32位MIPS32 4Kc处理器核心的授权，将开发新一代防火墙与安全装置。第一套采用MIPS32 4Kc处理器核心的Corrent产品新版的SR200安全装置－将于3月问市 |
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Interlink发表新一代MicroNav技术 (2005.02.24)
全球商业与家庭应用直觉式接口技术与解决方案设计制造厂商Interlink电子公司，推出针对目前形式越趋多样化且功能更形强大的移动电话、媒体播放器与平板式计算机(Tablet PC)等整合应用所设计的新一代MicroNav接口产品 |
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M-Systems DiskOnChip将获得TTPCom支持 (2005.02.24)
M-Systems与数字无线技术厂商TTPCom于24日宣布：TTPCom的2.5G协议软件将支持DiskOnChip，藉此为日益成长的多功能手机市场，带来进一步的扩充性。这项新发展显示，多媒体多功能手机对于高容量嵌入式内存解决方案的迫切需求，亦让M-Systems的DiskOnChip能仰赖TTPCom的技术，内建至全球数百万部手机之中 |
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迎合可携式产品微型趋势 巨景推出多项复合式内存 (2005.02.24)
可携式消费性电子产品功能日趋复杂，整合多项多媒体应用功能之复合式产品也愈来愈受到消费者喜爱与快速成长。看好多媒体产品对内存与日俱增的需求和产品微型化之趋势，巨景推出多项复合式内存（Combo-Memory）帮助客户降低产品设计之困难度，使产品达到微型化和Time-to-Market之目标 |
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SiS756芯片组完整支持AMD64芯片组 (2005.02.23)
硅统科技(SiS)表示，SiS756高阶PCI Express芯片组在经过完整测试后，确实能呈现PCI Express 16个信道全开与支持HyperTransport 1G高速传输接口的强劲效能表现。SiS756芯片组经过显示适配器驱动程序验证后 |
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飞利浦发表手机电视解决方案 (2005.02.21)
皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI) 将于2005年第四季推出手机电视系统级封装解决方案。此一基于DVB-H标准的新产品，在仅仅指甲般大小的空间中提供一个完整的数字电视接收器所具备的所有功能 |
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CADENCE、IBM以及RISING共同合作 (2005.02.19)
Cadence益华计算机与广晟微电子公司(Rising Microelectronics)宣布广晟微电子的SCDMA/GSM 双模式 (1.8GHz SCDMA 及 900MHz GSM) 射频收发(transceiver) IC已经开始进行送样 (sampling)。这款收发IC是以Cadence Virtuoso 客制化设计及Encounter数字IC 设计平台所设计，并采用IBM最先进的0.18um BiCMOS 7WL制程，而其制程设计套件(PDK)则是IBM针对Virtuoso技术所进行开发与验证 |
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盛群半导体推出64K串行式接口EEPROM新产品 (2005.02.18)
盛群所发表的串行式EEPROM新产品编号为HT24LC64，使用两线式串行接口，总共有64K位内存容量，内存架构为8192×8位。HT24LC64的最快工作频率为400KHz，工作电压为2.4V至5.5V。它提供几种读写操作，支持字节写入、亦可使用32字节整页写入功能，以及随机读取和连续读取功能，并有全部内存写保护引脚，用于保护内存内容 |
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传英特尔计划2009年推出单芯片PC产品 (2005.02.16)
据美国波士顿投资机构DMFG最新报告指出，半导体大厂英特尔（Intel）除了积极进行多核心（multi-core）CPU设计，并计划在2005年全面推出双核心系列产品外，更计划投入500名工程师人力，进行将目前PC主板上的32颗芯片整合于一的单芯片PC（single-chip PC）产品研发，预计在2009年推出此一CPU产品 |
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盛群推出版输出电压1.5V的低压差稳压器 (2005.02.04)
盛群表示，推出的HT1015-1是新版输出电压1.5V的低压差稳压器(Low Dropout Regulator；LDO)，除了提供与旧版本(HT1015)兼容之功能外，更将输出电压容限从5%提升到3%，还增加精巧的SOT25包装 |
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宇力电子2月3日兴柜挂牌 (2005.02.04)
计算机核心逻辑芯片组厂商宇力电子表示，预定2月3号于兴柜挂牌，未来股票上市柜之路又向前迈进了一大步。宇力预计于第三季送件申请，最快年底前完成股票上市柜的阶段性目标 |
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AME开发出单刀双掷模拟开关IC (2005.02.03)
AME日前宣布成功量产出该公司新开发的模拟开关IC系列的第一颗SPDT（单刀双掷）IC。模拟开关IC目前被应用在不同的领域上，尤其以可携式产品为主，AME4624系列为国内第一颗SPDT（单刀双掷）IC已获得国内、外客户的验证，其反应速度快，超低耗电的特性完全符合可携式产品运用 |
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AME推出CMOS制程的低压差稳压器 (2005.02.03)
AME在日前宣布成功开发并量产出电源市场上第一颗高功率的CMOS制程的低压差稳压器AME8845，针对可携式产品的日新月异，伴随着性能增加所需要有更高的功率，更好的转换效率，更低的瞬时耗电的低压差稳压器作为电源管理的需要，AME8845能满足所有可携式产品的需求 |
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Altera HardCopy II结构化ASIC (2005.02.02)
Altera公司发表了HardCopy II产品系列，这是它的下一代结构化ASIC解决方案。HardCopy II组件是业界最具竞争力的结构化ASIC，具有独一无二的FPGA前端设计法则，并提供每一百万ASIC门的成本可低至15美元 |
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追求更佳效能、容量以及产能的验证挑战 (2005.02.01)
当前的IC设计动辄面临数百万个逻辑闸以上的系统复杂度，在功能验证、测试的程序上必须花费大量的时间、人力与工具投资；本文将介绍一个着眼于藉由更好的产能、效能以及容量来处理百万个逻辑闸以上等级的系统，同时发展以模拟与IP为基础的新式验证技术和流程 |
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Actel 90项IP core支持ProASIC3和ProASIC3E系列器件 (2005.01.31)
Actel公司宣布推出90项IP core，支持其崭新的ProASIC3和ProASIC3E系列器件，这些IP内核发挥了ProASIC3/E器件的先进功能，包括66 MHz、64位PCI性能、片上用户快闪 (Flash) 内存、加强的I/O和内存，以及安全的ISP |
