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科磊并购Candela Instruments扩展数据储存市场 (2004.10.19) KLA-Tencor宣布已与Candela Instruments签署最终并购协议。KLA-Tencor公司总裁暨执行长Ken Schroeder表示:「Candela的光学型表面分析仪为我们在数据储存领域中持续扩增的检测与量测解决方案注入另一项重要的核心技术 |
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市场竞争严苛 九成中国IC设计业者将遭淘汰? (2004.10.18) 中国大陆IC业者近几年来迅速崛起,但市场分析专家认为,目前中国多数的新兴公司不足为惧,甚至预估有90%至95%的业者将会消失。因为与二十年前刚崛起的台湾IC厂商情况相较 |
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Processor Forum Taiwan -- 台湾微处理器论坛 (2004.10.18) Processor Forum Taiwan(台湾微处理器论坛)将全球的业界菁英群聚一堂,在为期两天的研讨会中,不论是对于微处理器技术以及相关软硬件的探讨,还是针对当前的局势以及今后的走向等,都有诸多的讨论与剖析 |
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『3C汇流风潮之IC设计全球新契机』研讨会 (2004.10.18) 随着信息化社会时代的来临,全球的IT板块也逐渐跟着移动,过去台湾在半导体产业界的亮丽表现,让全球为之惊艳。如今,在既有的优势下,随着科技版图的合并整合后,整个半导体产业依旧被期望着能够延续优势,再创佳绩 |
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Atheros推出802.11a/b/g单芯片无线局域网络解决方案 (2004.10.15) theros15日宣布推出IEEE 802.11a/b/g单芯片无线局域网络解决方案AR5006X。该芯片将802.11a/b/g解决方案里的媒体访问控制器(Media Access Controller;MAC)、基频处理器 (baseband processor) 以及高效能的2 |
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硅统更新九十三年度财务预测 (2004.10.15) 硅统科技15日于台湾证券交易所依规定说明本日董事会通过经会计师核阅之九十三年度更新之财务预测。其中全年营业收入由原财测之新台币101亿2千万元调升至105亿7仟万元,幅度为4%;营业毛利由原26亿6千万元调升至28亿5千万元,幅度为7%;营业损益由亏损2亿5千万元调整至获利1仟万元;而税后亏损由原来的7亿9千万元调整为19亿8仟万元 |
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Toshiba与Xilinx共创90奈米/12吋晶圆制程里程碑 (2004.10.14) Toshiba(东芝)与Xilinx(美商智霖),共同宣布双方建立策略晶圆代工伙伴关系,Toshia将为Xilinx生产高效能的FPGA(Field Programmable Gate Array,可现场编程逻辑门数组)。
Toshiba位于日本九州岛大分县(Oita)的先进12吋晶圆厂中,成功生产了第一颗运用90奈米制程技术的芯片,而Toshiba将在2005年第一季起进入量产 |
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Altera SOPC World 2004 14日新竹起跑 (2004.10.12) 可程序化逻辑组件大厂Altera宣布将陆续在亚太、北美与欧洲展开一年一度的SOPC World研讨会活动,该为期一天的或动在亚太地区将巡回台湾新竹与中国上海、北京、深圳,以及韩国汉城、印度等地区,活动内容包括会议和各项展览 |
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盛群推出适用于彩色CCD Sensor模拟讯号处理器 (2004.10.12) 盛群推出适用于彩色 CCD Sensor用的模拟讯号处理器HT82V842。HT82V842整合CDS(Correlated Double Sampling)、PGA(Programmable Gain Amplifier)、Black Level Clamp 及 A/D Converter 等线路,工作于20MSPS下,可提供10位的分辨率,并采用与SHARP IR3Y48A1脚位兼容的48-pin LQFP封装 |
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0.18微米高阶制程已成为两岸IC设计主流趋势 (2004.10.11) 市场研究机构Global Sources与Gartner日前共同发表一项名为「设计潮流与EDA工具:中国大陆及台湾」(Design Trends & EDA Tools:China & Taiwan)的年度研究报告,该报告内容显示,不论在台湾或是中国地区,半导体业者采用0.18微米以下的先进制程生产IC的比例皆日益提升,而工程师使用EDA工具进行设计的情况也逐渐普及 |
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富士通将于10月14、15日举办产品与技术研讨会 (2004.10.11) 富士通将于10月14、15日在台湾的举办产品与技术研讨会,经由此一活动宣示富士通将全面在台湾展开ASIC/Foundry相关业务。富士通产品优势在于先进的制程技术和硅智产组件(IP)服务,包括90奈米以下的制程技术、ASIC Portfolio-One-Stop、ARM Platform、Structured ASIC等都是富士通进入晶圆代工市场的解决方案 |
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Actel和Mentor Graphics合作强化客户FPGA经验 (2004.10.11) Actel和Mentor Graphics宣布最新版本的Mentor Graphics Precision RTL合成工具可在使用Actel以Flash为基础通电即可工作ProASIC Plus系列现场可编程门阵列(FPGA)组件的设计中大幅提升性能。与先前的软件版本相比,使用Precision RTL合成工具的客户预计可提升时钟频率平均达18% |
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IEEE802.22工作组成立 开放使用VHF/UHF频段 (2004.10.07) IEEE将在本(10)月正式成立别名爲“Wireless Regional Area Network(WRAN,无线局域网络)”的IEEE802.22工作组。IEEE计划2004年11月召开第一次会议,2007年下半年完成标准化作业。
IEEE802.22工作组的目的是使用一种称爲“认知无线电(Cognitive Radio)”的技术,将分配给电视广播的VHF/UHF频段(北美爲54MHz~862MHz)的频率开放用作宽带接取线路 |
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Wyse运用AMD嵌入式方案提供精简型计算机平台 (2004.10.07) AMD宣布,伺服中心运算领域专家Wyse,选用AMD Geode GX 533@1.1W和GX 466@0.9W处理器,以提供 Wyse 新一代S系列Winterm精简型计算机动能。藉由与AMD的合作,使Wyse能在最精巧和流线型的精简型计算机设计下,以低耗电方式提供更佳的效能 |
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Alcatel以Wind River平台开发新一代IP电话 (2004.10.06) Wind River Systems宣布Wind River的通用型平台(General Purpose Platform) -VxWork- 版将搭载于Alcatel IP Touch 4038 与Alcatel IP Touch 4068 IP电话中。Alcatel藉由采用Wind River的开发平台来为其突破性的电话产品进行优化的设备软件研发,而此新款电话已在全球各地问市 |
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IDM-foundry趋势下的IC设计服务商机 (2004.10.05) 晶圆代工在半导体产业迈向先进制程的时代里,成为全球许多IDM大厂为减低投资风险、充分利用产能而积极投入的事业,而IC设计服务业者的角色则因此日亦显著;本文将为读者剖析此一趋势的来龙去脉 |
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无线1394进入规格制定的最后阶段 (2004.10.04) 1394TA(1394贸易协会)下的无线工作组(WWG)9月底在“Ultrawideband World 2004”会议中宣布,“IEEE1394 over UWB”已经进入规格制定的最后阶段。此规格是以UWB作为物理层来无线传输IEEE1394分组信息 |
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In-Stat/MDR:2005~2008年UWB设备年增率达400% (2004.10.04) In-Stat/MDR日前(9/29)公布了关于UWB市场的调查结果。该公司预测,2005~2008年UWB设备将以每年400%的增长率增加。
由于该技术的可用在于数字摄影机、电视、个人计算机、机顶盒以及电视监视器等接口设备之间高速无线视讯传输,因此受到家电厂商的关注 |
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瑞萨将接管SuperH CPU核心产品事业 (2004.10.01) 瑞萨科技(Renesas Technology)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)达成协议,即将接管SuperH(与ST合资的公司,以下简称SHI)的SuperH CPU核心产品授权业务。
从10月份开始,瑞萨和ST将独立开发未來的SuperH架构式核心产品 |
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Atheros与BroVis在印度市场进行技术合作 (2004.10.01) Atheros与BroVis Wireless Networks(前身为 Air Manage Networks)1日宣布在印度次大陆市场为提供极高速户外宽带无线联机(very high-speed outdoor broadband wireless connectivity)的产品进行技术上的合作 |