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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
Broadcom推出GHz四核心宽带处理器 (2004.11.10)
网络通讯芯片厂商Broadcom宣布推出新的整合系统单芯片处理器,结合芯片多重处理技术(chip multiprocessing,CMP),在一颗芯片内最高整合4个64位MIPS中央处理器核心,效能高、功耗低,适用于数据传输与通讯产品、以及讲求安全储存的3G无线架构与高密度运算装置
NVIDIA公布2005会计年度第三季营运成果 (2004.11.09)
NVIDIA公布于2004年10月24日截止的2005年会计年度第三季财务报告。在2005会计年度第三季,营收额为5亿1千5百60万美元,而2004会计年度第三季的4亿8千6百10万美元。第三季的净利为2千5百90万美元,每股盈余0.15美元,与去年同期的6百40万美元,每股盈余0.04美元的获利表现比较,成长300%
创惟发表第三代多合一卡片阅读机芯片 (2004.11.07)
创惟科技预计在今年底推出第三代USB2.0多合一卡片阅读机控制芯片(GL819),该产品承袭第二代GL816E的传输性能与兼容性,同时针对High-Speed SD card (Secure Digital Card Ver 1.1)、High-Speed MMC(Multi Media Card Ver 4
Broadcom蓝芽解决方案抢占台湾市场 (2004.11.03)
通讯芯片解决方案厂商Broadcom表示,台湾主要的计算机周边制造商业已采用Broadcom的蓝芽技术,发展USB蓝芽dongles与其它无线蓝芽周边装置。Broadcom蓝芽合作伙伴包括东元、讯强通讯、互亿科技、环隆电气及台塑讯科等,皆利用Broadcom无与伦比的芯片与软件为基础作后续开发,目前绝大多数的厂商都已经有产品问世
The MathWorks发布MATLAB & Simulink R14.1新版本 (2004.11.02)
钛思科技美国总公司The MathWorks宣布R14最新改版产品(Release 14 with Service Pack 1 CD (R14SP1))已在全球正式上市。本项新版本为R14之全面改版产品(General Release),包含针对MATLAB 7, Simulink 6主要功能更新及其他66项产品的更新,同时也包含于R14之后所发表的两项新产品
旺玖科技获第十二届经济部产业科技发展奖 (2004.10.29)
「第十二届经济部产业科技发展奖」(科技奖)日前公布得奖名单,以智能型输出入控制技术起家的IC设计公司旺玖科技,荣获经济部核定颁发科技奖—优等奖。 经济部为鼓励国内企业机构积极投入创新研发,健全研发管理制度以加速产业升级,设立「产业科技发展奖」以表彰产业科技发展绩效卓越之企业
AT CHIP推出Digi-Tank A3200系列MP3译码芯片 (2004.10.28)
演算科技(AT CHIP)28日在大陆北京推出最新“Digi-Tank”A3200系列的MP3译码芯片産品,将提供最经济的数字音乐应用方案来满足大陆MP3播放器制造商对MP3芯片的庞大需求量。同时,演算科技宣布与隶属香港联宝集团(Linpo Group)的IC代理商「有万贸易有限公司」签署合作协议,以提供当地客户快捷的销售服务
SoC学习系列-- Automation Place & Route Engineer (2004.10.27)
IC后段设计学习解决方案......... 我国半导体产业发展至今,自早期的制造、代工,至今已建立出垂直分工的半导体产业体系,展望未来全球化的竞争压力,如何强化现有的技术优势,SoC正是半导体产业下一个竞赛重点
创意电子将举办技术论坛研讨会 (2004.10.27)
创意电子将于2004年11月18日假新竹烟波饭店丽池新馆,举办第一场技术论坛,创意电子表示,自1998年成立后,便不断在SOC设计服务市场积极耕耘,因此希望与业界分享创意的发展成果,技术论坛内容包括全天候的研讨会,并有实体及合作伙伴展示区,期望能让与会来宾进一步了解创意电子的新产品及技术
TI计划推出手机微波数字电视单芯片 (2004.10.26)
德州仪器(TI)日前公布一项新的LSI开发计划,准备在2006年以后供应开发代号称为“好莱坞(Hollywood)”的产品,也就是在一颗单芯片上整合手机微波数字电视接收所需的功能
工研院举办SoC技术研讨会 首次展出多项研发成果 (2004.10.22)
由经济部技术处与工研院系统芯片技术发展中心(STC)共同举办的「2004年系统芯片技术研讨会」(2004 SoCTEC 2nd)于21日登场。该研讨会除邀请国内外知名的IC市场分析与技术专家发表专题演讲外,更首次完整展出工研院芯片中心的重要技术研发成果,吸引了将近200位各界相关人士参与
IC设计业库存水位应可在下半年降低 (2004.10.21)
工研院ITIS计划公布最新分析报告指出,尽管第二季台湾IC设计业库存天数偏高,但因设计业者年中后下单转趋保守,下半年应可解除存货疑虑,而明年全球半导体产值成长率也估计有约10%的水平
倚强发表最新计算机视讯摄影机芯片 (2004.10.21)
倚强科技,针对USB2.0系统规格发表最新计算机视讯摄影机(PC Camera)芯片 – SQ930。SQ930是第一款支持CCD影像传感器之USB2.0计算机视讯摄影机芯片,并能提供ㄧ百三十万像素(1280 X 960)实时影像,在VGA (640 X 480)模式下传输速率达每秒30张,且向下完全兼容USB1.1规格
SoC学习系列-- Automation Place & Route Engineer (2004.10.21)
IC后段设计学习解决方案......... 我国半导体产业发展至今,自早期的制造、代工,至今已建立出垂直分工的半导体产业体系,展望未来全球化的竞争压力,如何强化现有的技术优势,SoC正是半导体产业下一个竞赛重点
ST在研究期刊发布嵌入式系统架构暨编译技术 (2004.10.20)
ST(嵌入式解决方案平台供货商),发布了全新的《ST研究期刊(ST Journal of Research)》,本期主题将着重于嵌入式系统的处理器架构与编译技术。今天,复杂的嵌入式系统很少仅采用单颗微控制器,它们现在都是内含数个处理器、硬件加速器、总线、内存与周边的完整运算系统
MIPS推出MIPS32 24K核心系列进阶版 (2004.10.20)
MIPS Technologies(美普思科技)宣布推出MIPS32 24K核心系列的进阶版,是嵌入式产业中最高的微处理器执行效能,以0.13微米制程在小于3.0 mm2的芯片上能达到625 MHz与900 Dhrystone MIPS的执行效能
Altera低成本FPGA产品Cyclone已出货达500万颗 (2004.10.19)
可程序化逻辑组件大厂Altera宣布即将交货超过500万颗的低成本FPGA产品Cyclone,该系列组件上市时间较其他该公司FPGA系列组件晚,但达500万颗出货里程碑的速度却最快,可见低成本FPGA组件已经被对价格较为敏感的市场领域大量接受
ARM针对行动及消费性产品推出NEONTM技术 (2004.10.19)
ARM针对行动及消费性产品推出新型媒体及讯号处理解决方案—NEONTM技术。该款解决方案可加速各种系统应用,拥有行动及消费性产品在执行视讯编译码、3D绘图、语音处理、音效译码、影像处理、基频功能等多功能组合时所需的弹性
崇贸科技与美商Matrix协力发展刻录解决方案 (2004.10.19)
崇贸科技宣布,与Matrix半导体公司合作发展3D内存之刻录解决方案。在崇贸及Matrix的通力合作下,将有助可携式数字产品如手机、手提式计算机、MP3及电视游乐器等之制造商,加速其产品上市的时间
科磊并购Candela Instruments扩展数据储存市场 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣布已与Candela Instruments签署最终并购协议。KLA-Tencor公司总裁暨执行长Ken Schroeder表示:「Candela的光学型表面分析仪为我们在数据储存领域中持续扩增的检测与量测解决方案注入另一项重要的核心技术

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