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群联尾牙 董座潘健成扮机长领航未来成长 (2020.01.20)
2019年对於快闪记忆体产业是酸甜苦辣的一年，中间历经了NAND市价剧烈波动、断电、火灾、贸易战、缺料等等的突发事件，对於体质相较不稳的企业在这一波的淘汰战中，纷纷面临跳船的危机 |
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新型态手机逐渐成型 5G换机潮将正式启动 (2020.01.17)
随着支援5G通讯的手机数量逐渐增多，终端将透过电信方案的升级来带动消费买气，初期搭配旧换新与补贴方案，将有利用户购置高单价的5G手机。但各品牌??旗5G的时间点尚不明朗，多数品牌仍观??5G市场往全球化商用之後再行布局 |
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群联加码投资台湾 布局永续经营 (2020.01.17)
2019年对於快闪记忆体(NAND Flash)产业是动荡的一年，尤其2019年上半年，历经了延续自2018年NAND市价持续跌价的冲击、全球NAND原厂营收受创纷纷减产、日本??侠KIOXIA(前东芝记忆体TMC)断电事件、美中贸易战火延烧、至2019下半年韩国三星跳电、日本??侠火灾等等，可以说是洗了好几次的三温暖 |
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IDC：2025年前亚太区CIO五大关键议题 (2020.01.17)
随着企业数位转型发展以及产业数位化脚步越来越积极，企业CIO能反应及行动的时间越来越短。调查显示，仍有许多亚太地区企业CIO在为孤立的IT专案及数位转型计划挣扎 |
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R&S无线通讯测试仪获交大宽频行动通讯实验室采用 (2020.01.17)
在5G的发展上，绝大多数行动网路营运商初期皆在现行的LTE行动网路基础上采用非独立(NSA)模式运行并扩展5G新频段。因此，行动装置必须可同时在两种网路中运行。Rohde & Schwarz推出的R&S CMX500无线通讯测试仪即针对5G NR所研发，可无缝整合到现行的LTE测试环境中，也是5G NR独立(SA)模式下的测试首选 |
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英飞凌推出650V半桥式SOI驱动器系列 整合靴带式二极体 (2020.01.17)
英飞凌科技股份有限公司扩展旗下EiceDRIVER产品系列，推出采用英飞凌独家SOI(Silicon On Insulator)技术的650V半桥式闸极驱动器。该产品可提供先进的负瞬态电压抗扰性、单片整合实体的靴带式二极体，以及针对MOSFET和IGBT变频应用提供绝隹的闩锁效应防护 |
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VR/AR/MR产业火热 谁来挑战高通地位？ (2020.01.17)
据IDTechEx Research统计，VR/AR/MR产业到2030年，可??达到300亿美元的规模，未来各种形式实境应用百家争呜，让整个市场变得非常活络。
在诸多应用中，游戏毫无疑问地是其中最突出的领域 |
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科技部TTA於CES 2020勇夺13座新创大奖 逾70亿全球商机 (2020.01.17)
为引领台湾科技新创前进国际市场，科技部今年再次由TTA领军82家团队，於109年1月美国拉斯维加斯CES（Consumer Electronics Show）新创区「Eureka Park」成立TTA（Taiwan Tech Arena）台湾馆 |
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经济部工业局携手证期局 推动智财管理加值公司治理 (2020.01.17)
经济部工业局为提升台湾企业无形资产运用与竞争力，於昨（16）日联合行政院金融监督管理委员会证券期货局（证期局）及台湾证券交易所、证券柜台买卖中心，共同举办「以智财管理完善公司治理架构-上市上柜公司董事会之智财管理义务宣导活动」 |
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德承推出P2100系列嵌入式电脑 支援第八代Intel Core U系列处理器 (2020.01.17)
嵌入式电脑制造商德承推出P2100系列嵌入式电脑（含P2102和P2102E）。P2100系列旗下的P2102是一款超薄无风扇嵌入式电脑，而P2102E则提供了额外弹性的扩充功能。透过德承创新独特的模组化设计，加上德承显示器模组，可使P2100系列成为随??即用的工业平板电脑 |
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艾讯推出AI首选15寸超轻薄无风扇触控平板电脑GOT115-319 (2020.01.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出15寸IP65无风扇触控平板电脑GOT115-319；搭载低功耗Intel Celeron中央处理器N3350或Intel Pentium中央处理器N4200，前框仅1.8公分与极薄机身设计，非常适合空间受限的应用领域 |
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Mobileye扩大全球合作 开启自动驾驶新革命 (2020.01.16)
在消费者自驾车产业成形之前，追求完全自动驾驶的领导厂商必须先成功落实ADAS和MaaS的必经阶段。有监於此，业界需要一个简单且可扩充的路网解决方案。英特尔子公司Mobileye在2019年的销售额接近10亿美元 |
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罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供应协议 (2020.01.16)
罗姆和半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与罗姆集团旗下在欧洲SiC晶圆市占率第一的SiCrystal公司签署一项碳化矽（SiC）晶圆长期供应协议。协定规定，SiCrystal向意法半导体提供总价超过1.2亿美元之先进150mm碳化矽晶片，满足时下市场对碳化矽功率元件日益成长的需求 |
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5G带来半导体大反弹 台积电今年成长有??超过17% (2020.01.16)
台积电（TSMC）於今日（16日）举行了2019年第四季的法人说明会。而此场法说会，也是台积电新阵容的首次登台，包含新任的企业讯息处处长苏志凯，以及第二次登台的财务长暨发言人黄仁昭 |
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实践设备联网与可视化的应用 (2020.01.16)
「工业4.0」是工业发展的未来式，也是许多人的现在进行式。而工业物联网（IIoT），则是工业4.0的起手式，是实现智慧制造的关键基础建设。
四零四科技工业物联网解决方案处市场亚太区事业处开发经理林昌翰指出，工业4.0会先从两点来体现 |
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盘点CES 2020十大光电科技发展与应用 (2020.01.16)
今年2020年美国消费性电子展CES已於1月10日在Las Vegas甫闭幕，也留下了一些让世人震摄於科技发展的惊叹。光电科技工业协进会（PIDA）分别就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大应用领域，盘点今年CES十大光电科技的发展 |
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Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，与博通（Broadcom）将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础，扩大合作范围，进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计 |
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日亚於加州对Feit Electric行使LED灯丝基础专利 (2020.01.16)
日亚化学工业株式会社（日亚）对美国LED照明产品制造及经销商Feit Electric Co., Ltd. (Feit)提起专利侵权诉讼。系争LED灯丝专利（即日亚之美国专利9,752,734）系关於一种LED灯泡，其LED之配置类似於传统白炽灯泡之外观 |
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Gartner：2019年全球半导体营收下滑11.9% (2020.01.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体总营收为4,183亿美元，较2018年减少11.9%。由於记忆体市场衰退，许多大厂受到负面冲击，像是2017、2018年营收都排名第一的三星电子（Samsung Electronics）也深受影响，让英特尔（Intel）藉此重新夺回市场冠军宝座 |
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工研院解析CES：新创抬头 聚焦以人为本的智慧应用 (2020.01.16)
针对CES 2020的重点趋势，工研院产业科技国际策略发展所（IEK Consulting）指出，不同於过往由大厂所主导的产业走向，今年的CES 2020更多的目光是投注在新创的业者身上，显示科技的话语权已有所不同 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
