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TrendForce：三星跳电 第一季DRAM合约价起涨 (2020.01.09)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，随着近一个月来DRAM现货价格持续走扬，加上2019年12月31号三星华城厂区发生跳电，虽然整体记忆体的供给并没有因此事件受到重大影响，但观察到各产品别买方备货意愿进一步增强 |
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[CES]中科组队招商拚经济 进击美国CES拓商机 (2020.01.09)
全球规模最大、最具代表性的美国消费性电子展(CES)，於当地时间1月7日至10日盛大展开。中部科学园区管理局偕同中科加速器、园区企业及中科新创团队前往叁展，共同展现创新研发能量及科技实力 |
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如何让电力电子产品和光电感测器有效降温 (2020.01.09)
爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队，提出了一项冷却解决方案，该解方采用优化且基于矽的微通道结构，能够大量排除多余的热能。 |
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新能源与自驾车驱动 2020年汽车产业加速前进 (2020.01.09)
近几年汽车产业的发展，重心聚焦在电动低排放的动力系统，以及以导航和转向控制为核心要素的无人驾驶汽车技术。而同时兼具新能源与智能化，更是未来汽车产业发展核心 |
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晶心科技率先推出RISC-V产学合作解决方案 全球逾七十所缔约学校 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗处理器核心之全球RISC-V供应商晶心科技，从2010年与国立交通大学签订第一份产学合作合约开始至今，与全世界70馀所大专院校合作，缔结超过120个以上的合约 |
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Circulor携手甲骨文助力VOLVO汽车回收钴 (2020.01.09)
现今，资源回收已成为最基本的全民环保运动。报纸、玻璃和铝罐类的废弃物可轻松回收再利用，但汽车配件、金属以及原料等物品却难以处理。据估计，每年有180万个废旧锂电池并未妥善回收，对环境产生负面影响 |
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CES 2020显示市场观察：8K电视战火起 (2020.01.09)
年度科技盛事CES现正在美国拉斯维加斯开展中，光电科技工业协进会(PIDA)执行长黄禀洲表示，历年来观察CES有二大重点，一是新科技技术的宣示，像是2017、2018可看到Samsung和Sony展示最新的Micro-LED高价原型机 |
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2020开启产业新篇章：2019最失望与2020最期待 (2020.01.09)
CTIMES编辑部团队历经内部讨论，最终票选出2019五大失望和2020五大期待的技术和科技趋势，回顾旧事，并开启科技的新篇章。 |
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美光DDR5推动资料中心效能大跃进 记忆体效能提升85% (2020.01.09)
美光科技宣布，其DDR5暂存器记忆体模组（RDIMM）已进入样品测试阶段，该产品采用了具业界领先地位的1znm制程技术，是目前DRAM产品中具备最先进的技术产品。美光DDR5将提升记忆体效能85%，并能因应次世代伺服器的工作负载量 |
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Silicon Labs携手Quuppa 共同推出蓝牙定位解决方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)与全球先进定位系统供应商Quuppa公司共同宣布，将合作推出支援蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)测向(Direction Finding)功能和先进到达角(AoA)技术之高精准度室内资产追踪解决方案 |
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TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技（TrendForce）旗下的垂直领域研究单位众多，包含DRAM、显示、绿能与LED等，横跨了多项台湾主流的科技产业。对于2020年，他们的动见观瞻极具指标性。 |
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研华入股资拓宏宇 携手中华电信实现智慧医疗及智慧城市服务共创 (2020.01.09)
全球物联网智能系统厂商研华公司宣布，透过其全资子公司研华投资股份有限公司入股资拓宏宇国际股份有限公司（资拓宏宇）一案，计画向财团法人资讯工业策进会取得其持有资拓宏宇约20%之股权 |
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科技部TTA 82家科技新创 夺13项CES新创大奖 (2020.01.08)
科技部许有进政务次长率领82家经美国消费科技协会（Consumer Technology Association, CTA），及矽谷创投严选通过的科技新创公司征战拉斯维加斯消费性电子展（Consumer Electronics Show，CES），并於新创区「Eureka Park」内以「Taiwan Tech Arena(TTA)」为品牌带领台湾科技新创进军全球市场，共有13家新创一举夺下创新大奖 |
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[CES]Audi提出全新智能及个人化行车体验 (2020.01.08)
今年的CES展中，Audi将再次诠释品牌的创新思维，以前卫科技定义未来的乘车体验。未来，车辆除了能够提供人们全方位的娱乐讯息服务、休憩空间，还将化身为行驶期间最善解人意的夥伴 |
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AWS云端服务再升级 扩大支援资料运算和ML建模 (2020.01.08)
亚马逊旗下的Amazon Web Services（AWS）於今（8）日举行AWS 2019 re:Invent Recap，邀集了AWS香港暨台湾总经理王定恺、AWS ASEAN首席架构师Dean Samuels，一同回顾日前於美国拉斯维加斯举行的云端科技发表会，一览此次新增的开发资源和整合平台 |
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Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球经销合作关系 (2020.01.08)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与Anderson Power Products (APP)建立全球经销合作关系，藉此拓展产品版图。透过这个新的合作关系，Digi-Key的客户将可从全球各地、全年无休取得APP优质的互连解决方案 |
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艾睿电子推出首款采用ADI 3D飞行时间技术的健康护理产品概念验证设计 (2020.01.08)
全球技术解决方案提供商艾睿电子（Arrow Electronics）今天在2020年国际消费电子展(CES)上发布了首个针对健康护理产品的概念验证设计，该设计采用了Analog Devices, Inc.（ADI）的3D飞行时间(Time-of-flight)技术 |
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MIC解析CES：台湾ICT可谋智慧车契机 (2020.01.08)
2020年美国消费性电子展（CES）於1/7在美国拉斯维加斯正式开展，资策会产业情报研究所（MIC）研究团队也前进展会，并发表最新解析。MIC指出，新创风潮仍持续在今年的CES发酵，带动开放式的创新体系，此外，ICT科技将落实於智慧车，湾ICT业者可寻求深度合作 |
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登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片，为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片（SoC）特点，使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市 |
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英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。
全新REAL3单晶片解决方案，晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
