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CTIMES / IC设计业
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
抢搭PoE高度成长的顺风车 (2006.07.06)
2003年6月通过的IEEE 802.3af标准,是乙太网路供电(Power over Ethernet;PoE)技术,可以让连结乙太网路的用电装置,透过乙太网路直接供电,不用另外再接电源,该技术有颇大的市场需求,所以这几年也有许多新兴或传统半导体大厂投入,Silicon Labs.也发表高整合度的受电端设备(Power Device;PD)PoE控制器,期望能抢占市场商机
QuickLogic延伸FPGA应用触角 涉足可携式领域 (2006.07.06)
随着成本、功耗和容量的不断改进,FPGA的触角愈来愈深入各应用领域,目前有许多厂商纷纷聚焦到消费类和汽车电子领域。 QuickLogic全新的FPGA产品PolarPro系列,将FPGA应用扩展至可携式电子产品的新领域
类比技术发展趋势与应用实例 (2006.07.06)
竞争激烈的未来市场需要新制程技术来推动高效能类比零件的整合,这样才能满足测试、量测以及医疗影像设备的严苛要求。功能整合加上架构进步和创新的设计解决方案可以减少成本、降低耗电、缩小体积并提高可靠性,同时让未来的设备更为轻巧
致力提供贴近客户需求的可编程解决方案 (2006.07.06)
飞思卡尔的年度技术论坛以创新(Innovation)和设计开放(Design Freedom)为主题,涵盖汽车产品、消费电子、实践技术(Enabling Technologies)、工业控制、行动通讯、网路等领域
WCDMA无线传输架构(II) (2006.07.06)
CDMA系统无线电架构设计与讯号传输效能息息相关,本文接续上期讨论无线电传输架构设计,介绍速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等实体层相关的功能
以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.07.06)
根据一项于2004年12月所进行的调查,询问全球超过两万名的开发人员,关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证(ASIC verification)。结果发现,目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法
新兴手机双处理器互连架构 (2006.07.06)
随着3G/3.5G无线网络的日益盛行,丰富的多媒体内容大幅提高便携设备处理器相互通讯之带宽需求。而传统串行接口(UART、SPI与全速USB)已不足以应付3G/3.5G系统中传输实时多媒体应用
扩大小型记忆卡新兴应用领域 (2006.07.06)
媒体公司与服务供货商正在寻找一种系统,不只能支持在储存卡预录付费内容,还能安全简便地下载及租用内容。并让客户在各种不同装置之间分享授权内容,但没有有非法复制与分享档案的风险
SigmaTel对北奥电子提起侵权诉讼 (2006.07.06)
SigmaTel于日前正式提交诉讼文件,理由是北奥电子侵犯了其专利名为「运动图像专家组可擕式播音系统及其再现方法」,该技术是韩国人文光洙和黄鼎夏1998年在中国申请的,2006年1月,SigmaTel购买了该项专利
拓墣:WiMAX市场未来数年成长力道强 (2006.07.06)
2005年WiMAX将取代DSL固接并颠覆既有行动通讯领域的言论不绝于耳;2006年,固接式WiMAX (802.16-2004) 已出现初步的市场升温动作,而支持行动版本的WiMAX (802.16-2005)也即将于下半年开始进行认证
帆宣延揽面板技术人才 投身IC设计领域 (2006.07.05)
半导体设备商帆宣为了跳脱代理的宿命,投入IC设计的战场。在代理销售、工程设计、研发制造三大事业群之中,研发制造事业群就是专注在自有技术与产品的发展,其中图像处理技术与太阳能设备在今年将逐步展现成果
ATI被AMD并购案尘埃落定? (2006.07.04)
根据ChinaByte网站报导,传闻已久的ATI与AMD整并传闻,被业界人士披露。 一位接近谈判其中一方的人士表示,AMD已经与ATI达成了收购的协议,消息近日将正式对外公布。据说被收购方ATI目前正在大换血,但该人士拒绝透露更多的细节诸如收购方式,价格等
需求未浮现 DDR2价格续下跌 (2006.07.04)
DRAM供给端季底作帐行情在上周结束,本周起对市场放货压力大减,让DRAM现货价大部份均呈现持平走势,不过个人计算机市场虽然逐步进入旺季,但因供给商端库存周转率已由二周拉长至三周,实质需求又还没正式回笼,所以价格上涨无力
TI与Broadcom在韩国对Qualcomm正式提出控诉 (2006.07.04)
韩国反托拉斯机关-公平交易委员会(FTC)于2006年7月3号表示,美国德州仪器(TI)与Broadcom已向他们提出申诉,指控Qualcomm以优势的市场地位,妨碍他们在韩国市场进行公平竞争
LCD驱动IC Q3出货成长 报价下滑 (2006.07.04)
LCD面板库存问题,影响了LCD驱动IC供货商联咏、奇景第二季的出货预期,据了解,7月以来大尺寸LCD面板驱动IC,订单需求仍然不高,但IC设计业者表示,圣诞节与农历年仍有一波商机
msystems与应用软件开发商合作开发智能型随身碟 (2006.07.04)
智能型个人储存装置厂商msystems于4日宣布,结合四家应用软件厂商之力,赋予mDrive U3智能型随身碟更具智能的软件与内容体验。msystems计划透过其与品牌合作厂商的全球经销网络,推出独家搭售的应用软件与内容
益华计算机- EDA 101 你的第一堂EDA课 (2006.07.04)
妳知道你的电子产品里头就向组织完整的一座城市吗? IC设计流程有哪些步骤吗? 和设计师谈话总是有听没有懂吗? 抽个空过来充充电吧!
ATi芯片库存降低 Q3订单可望顺利释出 (2006.07.03)
根据ATi上周刚公布的财务报告指出,营收虽不如市场预期,但ATi的芯片库存水位却已降至2.4个月,是一年以来最低水位。市场预测,ATi绘图芯片订单,应可顺利在8月后释出,将会有效挹注台积电、联电、日月光、全懋、南亚电路板等业者Q3获利
Qualcomm与Reliance会谈8小时 徒劳无功 (2006.07.03)
根据赛迪网站7月3日外电消息指出,Qualcomm CEO Paul Jacobs日前与印度Reliance总裁Anil Ambani就专利费用问题进行了长达八小时的会谈,但由于双方各自坚持自己的立场,毫不让步,以至于会谈没有结果
Xilinx全面回收FPGA瑕庛芯片 (2006.06.30)
现场可程序化(FPGA)逻辑芯片大厂赛灵思(Xilinx),近日传出部份芯片在硅品与艾克尔等封测厂端出现制程瑕,Xilinx更为此回收相关芯片进行修补,硅品透露,主要是Low K封装材料的问题,目前已解决,且此笔订单金额仅数百万台币,影响很有限,此事也不会对硅品第二、三季营运绩效造成冲击

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