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实现高速PCB之布线问题探讨 (2006.06.02)
良好的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的，尤其是对高速电路而言。一个良好的原理图是成功布线的基础；电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本，尤其是关于组件和接线的位置问题 |
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PWM与DC风扇控制方案比较 (2006.06.02)
从PC/NB中的电子元件所产生的热量问题已愈来愈严重，因此已成了许多OEM公司所必须审慎因应的议题。在「智能热量管理专栏」系列的第一篇文章中，将探讨PWM控制相较于简单DC风扇驱动的表现优势，以及对噪音改善的影响 |
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使用差动放大器驱动类比至数位转换器 (2006.06.02)
ADC为混和讯号元件同时包括类比电路和数位电路；高速差动放大器可以为包含高速类比数位转换器（ADC）的讯号链增加灵活性。本文将介绍差动放大器驱动ADC之架构与技术要点 |
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从处理核心到物理层 提供完整解决方案 (2006.06.02)
由于嵌入式处理器市场出货规模已超过十亿颗，因此ARM也特别针对市场应用发表了新款Cortex-R4处理器，可支持新一代手机、硬盘机、打印机及车用设计等，新款R4处理器能协助新一代嵌入式产品快速执行各种复杂的控制算法与实时作业的运算 |
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多重执行绪核心架构探微 (2006.06.02)
全球SoC研发业者都面临日趋严苛的成本与功耗限制，却又必须在产品设计中加入更好的效能与更多的功能。多重执行绪核心是藉由多重执行绪来消弥记忆体存取延迟时所浪费的周期 |
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（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定。） (2006.06.02)
（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定 |
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自动化跨时域验证方案（下） (2006.06.02)
就功能验证的角度而言，跨时域（CDC）的问题令人困扰，随着今日系统设计的复杂化，频率的数目也跟着增加，因此如何完整的验证CDC的问题就显得格外重要。本文针对亚稳态的因果关系将提出一个实际并经验证的案例来说明，如何利用CDC解决方案、以工程方法学的方式整合先进的验证引擎，以确保CDC的问题在设计时间已妥善处理 |
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浅谈低电压错误保护措施 (2006.06.02)
许多的低电压切换与多任务应用同时也必须保护切换开关组件，以及之后所连接的电路避免遭到过电压的破坏，其中有多种在电路板设计中采用了电压保护措施，本文将描述这些方法以及它们的应用 |
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燃料电池应用优势概论 (2006.06.02)
可重复使用、对环境友善以及能源转换效率佳之新兴能源技术，已成为各国工业界及学术界共同追求之目标与兴趣。其中燃料电池技术因具备低污染、高能源转换效率之特性，成为近年来最受瞩目的新颖能源供应技术 |
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EETimes发表2006年IC设计产业报告 (2006.06.01)
根据电子工程专辑网站报导，该媒体发表2006「IC设计公司调查」的数据显示，在回收的五十七家问卷回函中除了IC设计外，有57.9％的公司可提供全系统设计服务；其余提供的产品及服务类别与所占比重分别为：IP占47.4％；测试服务占10.5％；晶圆代工服务与封装服务各占5.3％；EDA工具及教育训练服务则各占一家 |
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Airgo与ST合作开发无线机顶盒 (2006.06.01)
Airgo宣布和STMicroelectronics共同合作，开发无线机顶盒参考设计，让家庭用户能透过机顶盒，以无线的方式将多媒体内容传送至电视机和家中其他装置；STMicroelectronics产品目前在市面上广泛采纳的应用包括有线、卫星、地面和个人视讯录像(PVR)机顶盒 |
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硅玛特组件应用于柯尼卡彩色雷射复合打印机 (2006.06.01)
混合讯号多媒体半导体组件領导供货商硅玛特公司（SigmaTel）宣布其STDC2040系统单芯片（system-on-chip, SoC）获得柯尼卡美能达（Konica Minolta）采用，将应用于其新推出的magicolor 2480MF 彩色雷射复合式打印机（All-in-one, AIO） |
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行动通讯热 代理商益登、诠鼎吃香 (2006.05.30)
根据工商时报报导，手机市场换机潮不断，今年中高阶手机耳机无线化、以及超低价手机市场崛起，独家代理全球第一大蓝芽芯片厂CSR的昱博，第一季营收较去年同期倍增，昱博的母公司诠鼎将因而受惠，而代理美商Silicon Labs.大陆、台湾市场的益登，手机芯片营收比重，估计将由去年约10％增加至今年约30％ |
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中芯国际采用ARM Physical IP低耗电与高效能设计 (2006.05.30)
晶圆代工厂商中芯国际集成电路制造有限公司与ARM共同宣布，中芯国际的90奈米LL(低漏电)与G(主流)制程，已采用隸属于Artisan Physical IP之ARM Metro低耗电/高密度及Advantage高效能产品 |
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凤凰科技推出配备安全机制的BIOS韧体 (2006.05.30)
美商凤凰科技宣布TrustedCore韧体的选配装置TCSubscribe支持Microsoft FlexGo之「低价购机计划」配合「即付即用(pay-as-you-go)」概念销售模式。TCSubscribe参考设计方案是凤凰科技与Microsoft一起规划与开发的成果，可记录PC的使用时数，并保护伙伴厂商的投资，避免遭受窃用或窜改 |
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英特尔-新一代Intel® 965高速芯片组产品记者会 (2006.05.30)
英特尔将于2006年6月7日台北国际计算机展期间，假101金融大楼84楼会议室举行新一代Intel® 965高速芯片组产品记者会。
英特尔资深副总裁Anand Chandrasekher以及英特尔行动事业群副总裁暨芯片组部门总经理Richard Malinowski将阐述英特尔如何运用独特先进的芯片组系列产品以及技术，来协助产业以及用户”超越未来(Leap Ahead)”进入运算新世代 |
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Renesas整合技术产品优势 提供完整解决方案 (2006.05.30)
第三代行动通讯近来的发展迅速，各手机厂商都竞相推出3G手机，系统服务商的3G服务也越来越丰富，显示在未来一两年之内3G必正式成为行动通讯产业主流，因此半导体解决方案供货商也在3G领域积极耕耘，期待能在3G时代抢得一席之地，半导体大厂瑞萨（Renesas）也借着整合旗下的相关产品，期待以完整的解决方案，开拓市场商机 |
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Computex 2006 基准电子将展示PMP-10强大功能 (2006.05.29)
基准电子将于Computex Taipei 2006台北国际计算机展中推出OEM/ODM产品解决方案PMP-10。PMP-10具有数字电视接收器DVB-T、USB 2.0外接储存设备、六合一卡片阅读机、多媒体影音播放器及硬盘数据备份五大功能 |
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崇贸充实LCD电源控制芯片专利 (2006.05.29)
美国国际贸易委员会（ITC）初判，崇贸科技侵犯美商Power Intergrations Incorporation（以下简称PI）专利成立，为台湾第一椿本土模拟芯片公司与外商专利官司，对此崇贸董事长杨大勇表示，八月公布的终判若仍判崇贸败诉，公司将在十月提出上诉，但对公司今年营收的影响似乎已成定局 |
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3G发酵 大陆IC设计公司积极布局 (2006.05.29)
工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）表示，大陆通讯芯片市场2005年成长趋缓，年成长幅度仅18.8％，不过，由于3G手机推展的效益，今年大陆通讯芯片市场产值，年成长可望达到30％，达到人民币906亿元，因应大陆手机芯片市场持续成长，大陆本土IC设计公司已有展讯、安凯、中星微等，在2G、2.5G与3G各类手机芯片展开布局 |
