![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
深耕工业自动化 亚信推出小封装EtherCAT从站专用通讯SoC (2019.12.17) 亚信电子(ASIX Electronics Corporation)因应全球智慧生产自动化的强大需求,於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器」。为了提供客户一个更完整简单设计、经济有效的工业自动化EtherCAT从站解决方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
全球供应链重整浪潮 英济「升级、南进、借力」三策略迎战 (2019.12.17) 高精密零件制造商英济股份有限公司今(17)表示,中美贸易谈判结果尚未底定,但全球供应链重整已是大势所趋,英济亦积极进行全球布局,订定「升级、南进、借力」三大策略 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI:2019下半年国际晶圆厂设备支出反跌回升 2020年再创新高 (2019.12.17) SEMI(国际半导体产业协会)今日公布2019年全球晶圆厂预测报告,经历上半年衰退态势後,在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势,预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TrendForce:现货急涨 DRAM合约价提前於2020年第一季止跌 (2019.12.16) 根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,DRAM现货价的翻扬,改变了市场氛围。在预期性心理因素下,有利於合约市场中买方的备货意愿提高,目前预估合约价可能提前至2020年第一季止跌 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
浩亭技术集团长期首席执行官Dietmar Harting获得最高荣誉 (2019.12.16) 洪狄马(Dietmar Harting)荣获汉诺威莱布尼茨大学颁发的Karmarsch奖章,以表彰其作为技术、科学和工业的塑造者和支持者的杰出贡献。德国前总统克利斯蒂安·武尔夫(Christian Wulff)发表了贺词 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16) 英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x,以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础,适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
国际级生医加速器SmartLabs在台设立海外第一个据点 (2019.12.16) 科技部与SmartLabs共建国际级生医新创基地
科技部所引进国际级生医加速器SmartLabs於今(16)日正式成立筹备处,进驻新竹生医园区,与科技部共同建构国际级的生医新创基地,预计明(109)年2月正式启动SmartLabs海外的第一个营运据点 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Molex荣获美国《自动驾驶汽车技术》杂志编辑评选大奖 (2019.12.16) 工业和汽车解决方案供应商Molex为未来的智能汽车提供创新的架构设计和开发,勇夺美国《自动驾驶汽车技术》(Autonomous Vehicle Technology;AVT)杂志编辑评选的2020年ACES大奖,已经连续两年获此殊荣 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台湾新创勇於挑战 2019 XFail失败者年会登场 (2019.12.16) 为鼓励台湾新创产业勇於挑战,以「失败」为主题的第五届「XFail失败者年会」近日隆重登场。本次包括AirSig创办人陈柏恺、和沛科技董事长翟本乔、Google奇点大学首位台湾毕业生葛如钧、新创自媒体红人许皓、美国天使投资人Greg郝冠名等新创人士 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
HC360授予Digi-Key最隹分销商称号 (2019.12.16) 在2019中国物联网产业大会暨品牌盛会上,慧聪网(HC360)授予全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics十隹分销商称号。
颁奖典礼由慧聪电子网和慧聪物联网联合举办。获奖者均由hc360.com的用户(由行业专家评审和用户以及市场研究人员组成)选出 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2019 TTA奇点亚太创业竞赛 KIWI奇异果新能源脱颖而出 (2019.12.15) 科技部台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena,TTA)再次携手有「全球最聪明大学」之称的奇点大学,举办「2019年TTA奇点亚太创业竞赛」(SingularityU APAC Global Impact Challenge 2019) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TIBCO与元智大学合作设立分析中心 强化物联网视觉研究 (2019.12.15) TIBCO Software Inc.与元智大学今天宣布共同成立TIBCO分析中心,进一步强化双方的合作夥伴关系。
新成立的分析中心将使TIBCO和元智大学能以更视觉化的方式对物联网应用的资料分析进行研究,为在职人士提供进修服务,目标是协助他们建立职涯中不可或缺的关键资料分析技能 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新无线韧体更新(Firmware Update Over The Air,FUOTA)规范。
FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新,而且成本效益高,可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰,这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
HPE推出新世代服务型平台 提供不受空间限制的云端体验 (2019.12.13) HPE 慧与科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central,为服务型的边缘至云端产品组合奠定新里程碑。此先进软体平台能为客户的所有应用与资料提供一致的云端体验,让他们在单一操作介面上执行、管理与最隹化混合云IT资产 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
E Ink元太科技发表印刷式彩色电子纸技术 将进军教育市场 (2019.12.13) E Ink元太科技日前发表一项最新的彩色电子纸技术- 印刷式彩色电子纸技术(Print-Color ePaper )。该技术将与旗下先进彩色电子纸(ACeP)技术,一同进军智慧教育和新零售两大应用领域 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
不只是赏心悦目 博世让新一代智慧眼镜成?现实 (2019.12.13) Bosch Sensortec 将於美国内华达州拉斯维加斯的 CES消费性电子展上,发表应用於智慧眼镜的创新型光学Light Drive 系统。博世智慧眼镜Light Drive 模组是一套由MEMS反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
切勿轻忽第1次答辩的重要性 (2019.12.13) 保护范围不足的专利甚至比没有专利还糟(因为还要花经费逐年维护)!但是在准备申请文件时,申请专利范围的撰写却是很难拿捏的。写的过宽易受核驳、写的狭隘虽易通过却是白费力气 |
![](/icon/objclass/cols_icon.gif) |
安贫乐道(Stay Hungry, Stay Foolish) (2019.12.13) 苹果公司创办人贾伯斯(Steve Jobs)生前在史丹佛大学毕业典礼的一场演讲,可以说是非常经典的故事,演讲内容受到高度推崇,也常常被引用提及,影响力堪比Apple II、Mac、iPhone、iPad等等他所领导开发的高科技产品 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
地震预警、数位学习创新 获科技贡献奖 (2019.12.12) 「2019年行政院杰出科技贡献奖」12日在行政院大礼堂举行颁奖典礼,由行政院??院长陈其迈亲自颁奖表扬。本届获奖者为国立台湾大学地质科学系暨研究所吴逸民教授,以及国立中央大学网路学习科技研究所陈德怀讲座教授 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
瑞萨电子推出全球最小的光耦合器 PCB安装面积可减少35% (2019.12.12) 半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出五款新型8.2mm爬电距离(creepage)的光耦合器,是全球最小的工业自动化设备和太阳能变频器隔离装置。
RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封装宽度为2.5mm,与竞争产品相比可减少35%的PCB安装面积,能帮助设计人员缩小设备尺寸、增加机械轴、并提高工厂产能 |