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深耕工业自动化 亚信推出小封装EtherCAT从站专用通讯SoC (2019.12.17)
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）因应全球智慧生产自动化的强大需求，於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器」。为了提供客户一个更完整简单设计、经济有效的工业自动化EtherCAT从站解决方案 |
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全球供应链重整浪潮 英济「升级、南进、借力」三策略迎战 (2019.12.17)
高精密零件制造商英济股份有限公司今(17)表示，中美贸易谈判结果尚未底定，但全球供应链重整已是大势所趋，英济亦积极进行全球布局，订定「升级、南进、借力」三大策略 |
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SEMI：2019下半年国际晶圆厂设备支出反跌回升 2020年再创新高 (2019.12.17)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势後，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元 |
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TrendForce：现货急涨 DRAM合约价提前於2020年第一季止跌 (2019.12.16)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，DRAM现货价的翻扬，改变了市场氛围。在预期性心理因素下，有利於合约市场中买方的备货意愿提高，目前预估合约价可能提前至2020年第一季止跌 |
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浩亭技术集团长期首席执行官Dietmar Harting获得最高荣誉 (2019.12.16)
洪狄马（Dietmar Harting）荣获汉诺威莱布尼茨大学颁发的Karmarsch奖章，以表彰其作为技术、科学和工业的塑造者和支持者的杰出贡献。德国前总统克利斯蒂安·武尔夫（Christian Wulff）发表了贺词 |
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英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x，以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础，适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
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国际级生医加速器SmartLabs在台设立海外第一个据点 (2019.12.16)
科技部与SmartLabs共建国际级生医新创基地
科技部所引进国际级生医加速器SmartLabs於今(16)日正式成立筹备处，进驻新竹生医园区，与科技部共同建构国际级的生医新创基地，预计明(109)年2月正式启动SmartLabs海外的第一个营运据点 |
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Molex荣获美国《自动驾驶汽车技术》杂志编辑评选大奖 (2019.12.16)
工业和汽车解决方案供应商Molex为未来的智能汽车提供创新的架构设计和开发，勇夺美国《自动驾驶汽车技术》(Autonomous Vehicle Technology；AVT)杂志编辑评选的2020年ACES大奖，已经连续两年获此殊荣 |
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台湾新创勇於挑战 2019 XFail失败者年会登场 (2019.12.16)
为鼓励台湾新创产业勇於挑战，以「失败」为主题的第五届「XFail失败者年会」近日隆重登场。本次包括AirSig创办人陈柏恺、和沛科技董事长翟本乔、Google奇点大学首位台湾毕业生葛如钧、新创自媒体红人许皓、美国天使投资人Greg郝冠名等新创人士 |
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HC360授予Digi-Key最隹分销商称号 (2019.12.16)
在2019中国物联网产业大会暨品牌盛会上，慧聪网(HC360)授予全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics十隹分销商称号。
颁奖典礼由慧聪电子网和慧聪物联网联合举办。获奖者均由hc360.com的用户（由行业专家评审和用户以及市场研究人员组成）选出 |
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2019 TTA奇点亚太创业竞赛 KIWI奇异果新能源脱颖而出 (2019.12.15)
科技部台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena，TTA）再次携手有「全球最聪明大学」之称的奇点大学，举办「2019年TTA奇点亚太创业竞赛」（SingularityU APAC Global Impact Challenge 2019） |
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TIBCO与元智大学合作设立分析中心 强化物联网视觉研究 (2019.12.15)
TIBCO Software Inc.与元智大学今天宣布共同成立TIBCO分析中心，进一步强化双方的合作夥伴关系。
新成立的分析中心将使TIBCO和元智大学能以更视觉化的方式对物联网应用的资料分析进行研究，为在职人士提供进修服务，目标是协助他们建立职涯中不可或缺的关键资料分析技能 |
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意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包（I-CUBE-LRWAN）之功能，其支援最新无线韧体更新（Firmware Update Over The Air，FUOTA）规范。
FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新，而且成本效益高，可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰，这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值 |
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HPE推出新世代服务型平台 提供不受空间限制的云端体验 (2019.12.13)
HPE 慧与科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central，为服务型的边缘至云端产品组合奠定新里程碑。此先进软体平台能为客户的所有应用与资料提供一致的云端体验，让他们在单一操作介面上执行、管理与最隹化混合云IT资产 |
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E Ink元太科技发表印刷式彩色电子纸技术 将进军教育市场 (2019.12.13)
E Ink元太科技日前发表一项最新的彩色电子纸技术- 印刷式彩色电子纸技术(Print-Color ePaper )。该技术将与旗下先进彩色电子纸（ACeP）技术，一同进军智慧教育和新零售两大应用领域 |
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不只是赏心悦目 博世让新一代智慧眼镜成?现实 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 将於美国内华达州拉斯维加斯的 CES消费性电子展上，发表应用於智慧眼镜的创新型光学Light Drive 系统。博世智慧眼镜Light Drive 模组是一套由MEMS反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术 |
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切勿轻忽第1次答辩的重要性 (2019.12.13)
保护范围不足的专利甚至比没有专利还糟（因为还要花经费逐年维护）！但是在准备申请文件时，申请专利范围的撰写却是很难拿捏的。写的过宽易受核驳、写的狭隘虽易通过却是白费力气 |
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安贫乐道（Stay Hungry, Stay Foolish） (2019.12.13)
苹果公司创办人贾伯斯（Steve Jobs）生前在史丹佛大学毕业典礼的一场演讲，可以说是非常经典的故事，演讲内容受到高度推崇，也常常被引用提及，影响力堪比Apple II、Mac、iPhone、iPad等等他所领导开发的高科技产品 |
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地震预警、数位学习创新 获科技贡献奖 (2019.12.12)
「2019年行政院杰出科技贡献奖」12日在行政院大礼堂举行颁奖典礼，由行政院??院长陈其迈亲自颁奖表扬。本届获奖者为国立台湾大学地质科学系暨研究所吴逸民教授，以及国立中央大学网路学习科技研究所陈德怀讲座教授 |
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瑞萨电子推出全球最小的光耦合器 PCB安装面积可减少35% (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出五款新型8.2mm爬电距离（creepage）的光耦合器，是全球最小的工业自动化设备和太阳能变频器隔离装置。
RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封装宽度为2.5mm，与竞争产品相比可减少35％的PCB安装面积，能帮助设计人员缩小设备尺寸、增加机械轴、并提高工厂产能 |
