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两大哥齐出手 德仪高通抢攻平板双核处理器 (2010.08.10)
平板计算机处理器市场真是战云密布！智能型手机芯片老大哥德州仪器（TI）和高通（Qualcomm）不知是刻意还是真有默契，都不约而同地在同日宣布，将在今年第4季前推出新款双核心处理器，除了针对平板计算机外，也可应用在智能型手机 |
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TI推出新型图形界面之DSP开发工具 (2010.08.05)
德州仪器 (TI) 于前日（8/3）宣布，推出 C6EZFlo 图形软件开发工具。该工具可协助数字讯号处理开发人员，更容易使用 TI 数字信号处理器的运算功能。C6EZFlo可使开发人员透过 TI DSP 开发原型软件，并不需要学习新的编程语言或特定 DSP 架构，进而简化并加速开发时程 |
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三星推平板计算机 助芯片商抢攻Tablet品牌！ (2010.08.04)
在不到一星期内，三星（Samsung）所推出的Galaxy S智能型手机已销售超过100万台，为继续趁胜追击，三星计划在8月11日推出新款平板计算机Galaxy Tab。有意参与竞争平板计算机市场的厂商越来越多 |
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德州仪器2010年亚洲技术研讨会 (2010.08.02)
德州仪器年度盛会 TI 亚洲技术研讨会 (TI Asia Tech Day) 将于台北国际会议中心 101 会议室盛大展开，以 TI 领导业界的模拟与嵌入式技术，揭示丰富的创新应用并提供深度的技术剖析，现场将展示超过30项产品与应用，邀请众多 TI 的开发商共襄盛举 |
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需求不斷擴張 醫療電子超夯 (2010.07.28)
需求不斷擴張 醫療電子超夯 |
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德州仪器推出新款电路板 (2010.07.26)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出具备创新思维的设计人员、工程师、开发人员以及业余爱好者如今可透过高弹性、且人性化的开放式原始码嵌入式处理器开发电路板HawkBoard ，轻松开发领导业界的産品 |
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德州仪器推出新款数字信号处理器 (2010.07.23)
德州仪器（TI）于昨22日宣布，推出全新开发平台与更快速的TMS320C6457数字信号处理器 （DSP），持续爲开发人员提供可实现低成本应用的各种高价值、高效能组件。TI简化型开发平台搭配TMS320C6457 - 850MHz组件 |
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TI推出新款具备智能系统电源管理 (2010.07.22)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出一款12位逐次逼近（SAR）模拟数字转换器（ADC） ADS7924。该 2.2 V ADS7924具备优异的智能系统电源管理功能，可与所有需要感测监控功能的低功耗系统共同运作，同时降低50%以上整体系统功耗 |
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HDTV市场中数字效能的闭回路 (2010.07.20)
随着D类放大器逐渐不再采用模拟数字输入，对于HDTV制造商而言，闭回路架构不仅可发挥最佳的音质，而且只需最少的成本及开发时间。本文探讨闭回路架构的三个主要优势 |
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TI推出业界最低功耗的11位200 MSPS ADC系列 (2010.07.09)
德州仪器（TI）日前宣布推出业界最低功耗的11位200 MSPS ADC系列，该系列提供4信道（ADS58C48）、双信道（ADS58C28）以及缓冲单信道输入（ADS58B18）等选项。这些ADC采用SNRBoost技术，可为需要高达 65 MHz 讯号带宽的多重载波与多重模式通讯系统，例如CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE以及WiMAX等，提高频内讯号噪音比（SNR） |
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TI推出C2000 MCU软件工具与培训扩展系列 (2010.07.09)
德州仪器（TI）宣布扩展其TMS320C2000微控制器（MCU）的数字电源软件、工具以及训练范畴，为所有电源及嵌入式系统工程师简化数字电源设计工作。该全新产品可协助开发人员利用TI C2000 Piccolo MCU 快速跨入数字电源设计领域 |
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供电给 LED 街灯的简易解决方案 (2010.07.09)
随着 LED 的市场渗透率持续提高，并且取代了上一代的光源装置，新进工程人员的难题也随之而起，这些难题与散热、光学及电性等方面有关。 |
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USB3.0产品线布局检视 TI雄心大 (2010.07.06)
USB3.0一直是市场上热门的话题，不过，市面上USB3.0产品的推出，普遍集中在USB3.0 to SATA的储存领域，再来则是少数厂商布局Host端。德州仪器（TI）堪称是产品线布建最广的厂商，在USB3.0的布局由从储存芯片到连接器，上周五（7/2）正式发布USB3.0收发器（transceivers），是业界首次推出的独立收发器装置 |
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智慧电表要打通任督二脉 (2010.07.06)
从整个智慧电网的架构来看，AMI是整个智慧电网的神经系统，而智慧电表就是其关键的神经细胞。智慧电表规格不一但用途单纯，注重双向多功能远端通讯设计。电表要耐受极端环境，产业链稳定性高 |
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MathWorks进一步扩大对TI Piccolo MCU支持 (2010.07.05)
德州仪器（TI）与MathWorks宣布将持续合作，针对低成本与低功耗的应用，提供客户更多的设计扩充支持。使用TI TMS320C2000 Piccolo实时控制微控制器（MCU）的工程师，现可透过模块化设计（Model-Based Design）全面支持从算法开发到生产编码生成的整个开发链 |
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56％过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）称霸主宰手机芯片市场！根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出，在去年2009年全球手机基频芯片领域，高通、联发科、英飞凌（Infineon）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）明显成长，而ST-Ericsson、德州仪器（TI）和飞思卡尔（Freescale）则是陷入苦战 |
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TI推出新款3信道电源管理组件 (2010.06.30)
TI于日前宣布，推出外形小巧的电源管理组件TPS657051，支持可携式消费电子产品以及小尺寸的应用装置，如网络摄影机或低热度 / 低噪声嵌入式摄影机模块等。该组件采用2 mm x 2 mm WCSP封装，具有2个 400 mA降压转换器、1个200 mA LDO线性稳压器及其他支持功能 |
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真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
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TI芯片作骨干 Droid X手机组件也摊在阳光下 (2010.06.28)
苹果的iPhone 4被专业网站拆解后摊在阳光下，应该不会感到孤单了。因为Motorola的Droid X手机上周也才刚亮相，部落客和媒体就已经指出，Droid X手机所采用的是德州仪器（TI）的多媒体芯片 |
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TI推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad开发工具包 (2010.06.28)
德州仪器（TI）宣布推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad开发工具包，进一步实现其结合16位MCU的高效能、超低功耗及超低成本，以解决8位MCU之不足的承诺。此款定价仅4.30美元的开放原始码套件，内含开发人员所需的软硬件，以让其可轻松地透过TI MSP430 Value Line MCU开发设计 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
