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意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码
意法半导体（STMicroelectronics，ST）完成了将其免费底层应用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）软体导入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套装软体中 |
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意法半导体公布2017年第二季及上半年财报 (2017.08.03)
美国GAAP
2017年第二季
2017年第一季
2016年第二季
净营收
1,923
1,821
1,703
毛利率
38.3%
37.6%
33 |
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EtherCAT发展迅速 TSN／IO-Link紧追在後 (2017.07.26)
EtherCAT已成工业通讯当红炸子鸡，在智慧制造概念下，越来越多厂商加码投入发展；TSN在工控领域虽仍属新兵，不过由於强化了IT与OT的设计，已引起市场瞩目；IO-Link则是新世代工业通讯介面，适用於自动化领域 |
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NFC技术 为物联网搭起桥梁 (2017.07.25)
近场通讯(NFC)技术能为这些问题提供解决方案，以简单、符合成本效率的方式实现物联网愿景。 |
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Type-C需求旺 晶片商新品尽出 (2017.07.19)
USB Type-C商机诱人。为了抢食此一市场大饼，半导体大厂德州仪器（TI）与意法半导体（ST）不约而同於近日发布Type-C相关产品。前者推出了两款单晶片降压-升压型电池充电控制器━bq25703A与bq25700A；後者则是推出两款内建保护电路的USB Type-C标准认证埠控制器晶片 |
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意法半导体新款USB Type-C控制器内建保护机制 (2017.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款全新USB Type-C标准认证埠控制器晶片。新产品内建保护电路，有助於设计人员实现高成本效益的介面，以进一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（电源协议的沟通）、Managed Active Cables（外接式线缆的管理）和Guest Protocols（外接设备的支援） |
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意法半导体新款USB Type-C控制器内建保护机制 (2017.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款全新USB Type-C标准认证埠控制器晶片。新产品内建保护电路，有助於设计人员实现高成本效益的介面，以进一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（电源协议的沟通）、Managed Active Cables（外接式线缆的管理）和Guest Protocols（外接设备的支援） |
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意法半导体推出新一代智慧蓝牙晶片 (2017.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系统晶片。新产品将加快智慧物件於家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用 |
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意法半导体推出新一代智慧蓝牙晶片 (2017.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系统晶片。新产品将加快智慧物件於家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用 |
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意法半导体与中兴通讯合作於中国推广LoRa技术及应用 (2017.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）、全球电信资讯技术供应商中兴通讯，以及中国LoRa应用联盟（China LoRa Application Alliance，CLAA）密切合作， 使用STM32微控制器开发相容CLAA协定的方案，在中国市场推广LPWAN（低功耗广域物联网）产业应用 |
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G+D行动安全、村田制作所和ST合作提升物联网装置的灵活、高效 (2017.06.23)
全新远距离、低功耗物联网 （Internet of Thing，IoT）技术，例如低功耗广域物联网（LPWAN），正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例。安全性、可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键 |
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G+D行动安全、村田制作所和ST合作提升物联网装置的灵活、高效 (2017.06.23)
全新远距离、低功耗物联网 （Internet of Thing，IoT）技术，例如低功耗广域物联网（LPWAN），正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例。安全性、可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键 |
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低功耗蓝牙成连结网路／遥控首选 (2017.06.19)
智慧照明系统节能需求旺 |
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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关 |
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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关 |
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意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案 (2017.06.05)
意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与华大北斗科技宣布合作开发、行销汽车GNSS（全球导航卫星系统）解决方案。华大北斗乃北京中电华大电子设计拆分出来的GNSS晶片设计公司 |
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意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体 (2017.06.02)
意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体
此系列为超接面MOSFET电晶体技术，新产品额定电压范围涵盖950V至1050V，开关性能、导通电阻（RDS(ON)）和矽单位面积流过的额定电流等技术参数均优于平面结构的普通MOSFET电晶体 |
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意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性 (2017.05.25)
意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二极体全系产品让更多应用设备产品受益于碳化矽技术的高开关效能、快速恢复和稳定的温度特性 |
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意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性 (2017.05.25)
意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二极体全系产品让更多应用设备产品受益于碳化矽技术的高开关效能、快速恢复和稳定的温度特性 |
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意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 (2017.05.24)
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，ST）于2017年5月23日至25日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行的2017年新加坡电信资讯展（CommunicAsia），展出最新物联网（IoT）和智慧驾驶创新解决方案 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
