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科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
AdaSky与意法半导体合作 让汽车具有高解析的日夜视觉 (2018.03.15)
意法半导体(STMicroelectronics)和以色列汽车远红外成像技术(FIR)新创公司AdaSky宣布一份技术合作协定,AdaSky远红外热成像镜头内建其与意法半导体合作设计的客制化晶片
意法半导体推出定位精度达自动驾驶级别的多频GNSS接收器 (2018.03.13)
意法半导体(STMicroelectronics)推出世界首款多频卫星导航接收器晶片组,适合安全关键汽车应用和PPP和RTK应用公寸和公分级高精度定位应用。 传统车载导航系统利用卫星接收器和商用卫星服务引导驾驶至目的地,定位精度在几公尺内
意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款双核心无线通讯晶片,其支援新功能和拥有更高性能,可提供更长的电池续航时间,以及更好的使用者体验。 STM32WB无线通讯系统单晶片(SoC)整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器
意法半导体STM32微控制器支援Sigfox嵌入式软体 (2018.03.07)
意法半导体(STMicroelectronics)的STM32软体生态系统新增一个Sigfox套装软体,可简化物联网设备开发,提升物联网设备与远距离低功耗无线网路连接的灵活性。 这款新X-CUBE-SFOX套装软体可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用,实际上,I-CUBE-LRWAN 嵌入式软体已经让该套件具有 LoRa? 连接功能
意法半导体新STM32探索套件简化手机至云端连网 (2018.03.05)
意法半导体(STMicroelectronics)的两个STM32探索套件让物联网设备能够透过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网路快速连接云端服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。 每款套件都包括一个STM32L496探索板和整合一个Quectel蜂巢式行动网路数据机的STMod+ 无线功能扩充板
MACOM和意法半导体将矽上氮化??导入主流射频市场和应用 (2018.02.21)
MACOM和意法半导体(ST)宣布一份矽上氮化??GaN 合作开发协议。据此协定,意法半导体为MACOM制造矽上氮化??射频晶片。除了扩大MACOM之货源外,该协议还授权意法半导体在手机、无线基地台和相关商用电信基础建设之外的射频市场制造、销售矽上氮化??产品
意法半导体荣登「2018年全球百大科技领袖」榜单 (2018.02.13)
意法半导体(ST)入选「2018年全球百大科技领袖」,跻身世界上最具创新力的科技企业行列。 以汤森路透独有的科技企业领袖综合评价方式,该榜单表彰在以下八个方面业绩表现领先产业的企业:财务业绩、管理阶层和投资者信心、风险和弹性、法律合规、创新、员工和社会责任、环境影响、声誉
32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用于仅需简单功能的设备上。
提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13)
MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用于更广泛的领域。
Neonode采用意法半导体SoC 实现空中触控互动 (2018.02.09)
意法半导体(ST)的先进晶片被光感测器厂商Neonode用於研制新的zForce AIR触控模组。 尺寸精细、低功耗、简单好用的Neonode触控模组能够为任何USB或I2C连接设备增加触控互动功能,并支援任何类型的萤幕或表面,包括钢板、本板、塑胶、玻璃、皮肤,甚至无需表面,在半空中检测触控互动
车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及,也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体(ST),也顺势推出最新一代的车用影像解决方案
测距技术不断突破 ToF应用触角渐趋多元 (2018.02.08)
感测器是智慧化连网系统的重要技术,随着应用的快速拓展,感测技术也不断提升,意法半导体(ST)影像产品事业部技术行销经理林国志就指出,技术与应用往往是互相刺激成长
创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件,该元件采用先进的FDSOI制造技术,具有超薄的UTBB,并探讨在室温取得的DC实验结果。
意法半导体公布2017年第四季及全年财报 (2018.01.30)
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2017年12月31日的第四季及全年财报。 第四季净营收总计24.7亿美元,毛利率40.6%,净利达3.08亿美元,稀释每股收益0.34美元。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,「2017年ST强势收官
意法半导体公布管理团队之异动 (2018.01.29)
意法半导体宣布,财务长暨财务、法务、基础建设及服务部总裁Carlo Ferro已向公司提出离职意向。他决定在总裁兼执行长Carlo Bozotti退休时离职,另求个人发展。Carlo Bozotti将在2018年度股东大会闭幕後退休
意法半导体公布新任执行长及公司执委会成员 (2018.01.26)
意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨执行长Carlo Bozotti的任期将於2018年股东年度大会闭会时届满,意法半导体董事会衷心感谢Carlo Bozotti 在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献,以及领导并协助公司在近期取得业务的好转
ST:精确度将是2018年感测器发展关键 (2018.01.26)
在IOT与行动、穿戴型的电子装置中,除了MCU之外,另一个要角就是感测器。感测器会触及到的层面包括动作感知、环境、麦克风等,由於IOT在应用上对於感测器的需求更高了,例如针对POWER与功耗的要求特别高,因此会特别需要更低功耗的感测器,来提高感测器的使用延时
ST:精确度将是2018年感测器发展关键 (2018.01.26)
在IOT与行动、穿戴型的电子装置中,除了MCU之外,另一个要角就是感测器。感测器会触及到的层面包括动作感知、环境、麦克风等,由於IOT在应用上对於感测器的需求更高了,例如针对POWER与功耗的要求特别高,因此会特别需要更低功耗的感测器,来提高感测器的使用延时
Argus Cyber Security与意法半导体合作 加强连网汽车的资安保护 (2018.01.22)
Argus Cyber Security与意法半导体(ST)宣布确保连网汽车技术网路安全的合作协定。有鉴於支援高价值网路服务的需求日益提升,车载资讯服务控制器和资讯娱乐控制器变得复杂,更容易遭受网路攻击
意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)宣布意法半导体(ST)选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI(22FDX)技术平台,以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。 意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後,决定扩大投入及发展蓝图,采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统,提供第二代FD-SOI解决方案,打造未来智慧系统

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5 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
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10 意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性

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