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意法半导体新款封装小面积的微功耗轨对轨比较器 (2016.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内，兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。
新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装（Chip-Scale Package，CSP），适合空间受限之应用，例如，智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网（IoT）装置和可携式测试仪器 |
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Micro与意法半导体宣布无限穿戴式生物感测器平台 (2016.11.02)
无线外部周边和无线复杂生物感测器解决方案开发商HMicro与意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作发表首个临床级一次性智慧感测贴片和生物感测器单晶片解决方案。新产品HC1100瞄准每年使用量高达50亿个的有线穿戴式感测器市场，例如，生理监视器和心电图仪所使用的感测器 |
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Micro与意法半导体宣布无限穿戴式生物感测器平台 (2016.11.02)
无线外部周边和无线复杂生物感测器解决方案开发商HMicro与意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作发表首个临床级一次性智慧感测贴片和生物感测器单晶片解决方案。新产品HC1100瞄准每年使用量高达50亿个的有线穿戴式感测器市场，例如，生理监视器和心电图仪所使用的感测器 |
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意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量，并整合增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层（physical-layer，PHY）电路 |
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意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量，并整合增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层（physical-layer，PHY）电路 |
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ST运动感测器获Google Daydream和Tango两大平台认证 (2016.10.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，LSM6DSM六轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）通过谷歌（Google）产品认证，可使用于下一代搭载Google Daydream和Tango两大平台的行动装置 |
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意法半导体推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出运算性能创记录的新STM32H7系列微控制器（MCU）。新系列内建SRAM（1MB)，其快闪记忆体高达2MB，还有种类丰富的通讯外部周边，来让更聪明的智慧装置无所不在之目标而铺路 |
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意法半导体推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出运算性能创记录的新STM32H7系列微控制器（MCU）。新系列内建SRAM（1MB)，其快闪记忆体高达2MB，还有种类丰富的通讯外部周边，来让更聪明的智慧装置无所不在之目标而铺路 |
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ST提升控制单元微型化 Grade-0模拟IC尺寸缩小一半 (2016.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0运算放大器和比较器晶片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提升一倍，有助缩减电子单元尺寸，更利于使用在极端温度环境下和安全关键系统的电子单元中 |
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意法半导体微型无线充电晶片组让穿戴装置薄小又密封 (2016.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的微型无线充电晶片组可以节省电路板空间、简化机壳设计和密封、缩短研发周期，且适用于超紧凑的穿戴式运动装置、健身监视器、医疗感测器和遥控器 |
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意法半导体STM32F4高效微控制器增加基本型产品线 (2016.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为STM32F4高效能微控制器（MCU）系列产品新增入门级产品，不仅具备更大备存储容量、更多功能的优势，亦是个工作温度可达摄氏125度的STM32F4微控制器 |
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意法半导体STM32F4高效微控制器增加基本型产品线 (2016.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为STM32F4高效能微控制器（MCU）系列产品新增入门级产品，不仅具备更大备存储容量、更多功能的优势，亦是个工作温度可达摄氏125度的STM32F4微控制器 |
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意法半导体高温表面黏着矽控整流器推动功率模组微型化 (2016.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏着包装矽控整流器（SCR，又称闸流体）。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时，新产品性能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用 |
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意法半导体高温表面黏着矽控整流器推动功率模组微型化 (2016.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏着包装矽控整流器（SCR，又称闸流体）。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时，新产品性能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用 |
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意法半导体推出基于STM32微控制器生态系统的开发工具 (2016.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一套基于STM32微控制器生态系统的开发工具。设计工程师可使用此开发套件开发出具有LoRa无线低功耗广域物联网（LPWAN）连网功能的装置原型 |
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意法半导体推出基于STM32微控制器生态系统的开发工具 (2016.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一套基于STM32微控制器生态系统的开发工具。设计工程师可使用此开发套件开发出具有LoRa无线低功耗广域物联网（LPWAN）连网功能的装置原型 |
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穿戴式装置应用再进化 (2016.10.04)
穿戴式装置应用多元且广泛，又横跨多种产业可供利用，倘若未来再增加一些特殊功能，其应用层面将可再扩张。 |
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MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线 (2016.09.26)
穿戴式装置、智慧汽车、智慧型手机、AR（扩增实境），以及Drone（无人机）等应用发展风起云涌，ST（意法半导体）瞄准这些市场，大力推展MEMS感测器与致动器的产品线 |
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ST：下一波MEMS浪潮将聚焦车用环境 (2016.09.24)
感测器、致动器与相关类比科技，为创造真实与数位世界沟通介面的关键元素。这个领域令人兴奋，因为就如我们所见的一样成功，MEMS现有和衍生的应用还未用尽所有的发展潜力，距离极限仍有很大的距离 |
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ST：下一波MEMS浪潮将聚焦车用环境 (2016.09.24)
感测器、致动器与相关类比科技，为创造真实与数位世界沟通介面的关键元素。这个领域令人兴奋，因为就如我们所见的一样成功，MEMS现有和衍生的应用还未用尽所有的发展潜力，距离极限仍有很大的距离 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
