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破解台湾MCU大厂的经营之道 (2016.11.24)
MCU应用产品多元，市场竞争也越趋激烈。欧美大厂强攻ARM架构，大陆厂商死守8位元领域，而台湾MCU厂商，显然找出了一条属于自己的路。 |
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安全第一 意法STM32H7系列提供加密服务 (2016.11.22)
物联网产品不断推陈出新，对于制造商而言，高效能且省电的MCU（微控制器）已不能再满足其需求，能够提供安全加密的微控制器或许才是往后的趋势；为了确保物联网相关设备资料的安全 |
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MicroVision和ST联合推广基于MEMS微镜的雷射扫描解决方案 (2016.11.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将合作研发和销售雷射光束扫描（Laser Beam Scanning，LBS）技术。两家公司有望在市场拓展层面展开紧密合作，包括联合销售和推广雷射光束扫描解决方案 |
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MicroVision和ST联合推广基于MEMS微镜的雷射扫描解决方案 (2016.11.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将合作研发和销售雷射光束扫描（Laser Beam Scanning，LBS）技术。两家公司有望在市场拓展层面展开紧密合作，包括联合销售和推广雷射光束扫描解决方案 |
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『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。 |
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Valens和意法半导体合力创新车载资讯网路 (2016.11.15)
Valens半导体和意法半导体合作开发下一代连网汽车的HDBaseT Automotive晶片。这项高效技术优化了车载资讯网路之性能，透过低成本基础建设高速传输资讯娱乐、道路安全和汽车控制等相关资讯，其传输速度高达6Gbps，具高可靠性、高输送量，且几乎无传输延迟的优点 |
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Valens和意法半导体合力创新车载资讯网路 (2016.11.15)
Valens半导体和意法半导体合作开发下一代连网汽车的HDBaseT Automotive晶片。这项高效技术优化了车载资讯网路之性能，透过低成本基础建设高速传输资讯娱乐、道路安全和汽车控制等相关资讯，其传输速度高达6Gbps，具高可靠性、高输送量，且几乎无传输延迟的优点 |
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意法半导体微型多感测器模组推动物联网和穿戴式设备设计 (2016.11.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同类产品中，尺寸最小且功能完整的感测器模组，其内建微机电（MEMS）加速度计、陀螺仪、压力感测器和MEMS麦克风，以及低功耗的STM32L4微控制器，可做为穿戴式装置、游戏周边配件、智慧家庭或物联网设备的感知和连网控制器 |
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意法半导体微型多感测器模组推动物联网和穿戴式设备设计 (2016.11.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同类产品中，尺寸最小且功能完整的感测器模组，其内建微机电（MEMS）加速度计、陀螺仪、压力感测器和MEMS麦克风，以及低功耗的STM32L4微控制器，可做为穿戴式装置、游戏周边配件、智慧家庭或物联网设备的感知和连网控制器 |
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产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取决于其应用与成本能否相符。 |
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意法半导体公布2016年第三季及前九个月财报 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布截至2016年10月1日的第三季及前九个月之财报。 2016年第三季净收入总计18亿美元，毛利率为35.8%，净利润达7,100万美元，每股收益为0.08美元 |
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意法半导体公布2016年第三季及前九个月财报 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布截至2016年10月1日的第三季及前九个月之财报。 2016年第三季净收入总计18亿美元，毛利率为35.8%，净利润达7,100万美元，每股收益为0.08美元 |
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意法半导体晶片助力欧乐B智慧牙刷监测刷牙方式 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics,ST）宣布参与欧乐B智慧牙刷系统的研发。意法半导体的运动感测器和控制晶片内建于牙刷中，可帮助使用者建立更健康的刷牙习惯。
错误的刷牙方式不利于口腔健康 |
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意法半导体与WiTricity合作开发谐振无线电能传输晶片 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与超长距离无线电能传输技术先驱WiTricity，宣布合作开发电磁谐振式无线电能传输半导体解决方案。合作目标为让物联网装置、医疗设备、工业设备和汽车系统的电源连接和电池充电更加方便 |
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意法半导体与WiTricity合作开发谐振无线电能传输晶片 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与超长距离无线电能传输技术先驱WiTricity，宣布合作开发电磁谐振式无线电能传输半导体解决方案。合作目标为让物联网装置、医疗设备、工业设备和汽车系统的电源连接和电池充电更加方便 |
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ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体（ST）于德国慕尼黑电子元器件博览会上（11月8-11日）大玩智慧风，展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。
智慧工业技术
意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案，深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案，更符合的未来趋势：高效率、自动化、更安全、更灵活 |
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意法半导体针对智慧工业和高阶消费性电子推出智慧马达控制器 (2016.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了处理性能强大的智慧马达控制单封装晶片组，协助智慧工业，即智慧制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN32F0马达控制系列，兼具采用微控制器的马达驱动器之处理性能和灵活性，单颗晶片更易于使用和增加空间利用率 |
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意法半导体针对智慧工业和高阶消费性电子推出智慧马达控制器 (2016.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了处理性能强大的智慧马达控制单封装晶片组，协助智慧工业，即智慧制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN32F0马达控制系列，兼具采用微控制器的马达驱动器之处理性能和灵活性，单颗晶片更易于使用和增加空间利用率 |
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意法半导体新款封装小面积的微功耗轨对轨比较器 (2016.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内，兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。
新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装（Chip-Scale Package，CSP），适合空间受限之应用，例如，智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网（IoT）装置和可携式测试仪器 |
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意法半导体新款封装小面积的微功耗轨对轨比较器 (2016.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内，兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。
新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装（Chip-Scale Package，CSP），适合空间受限之应用，例如，智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网（IoT）装置和可携式测试仪器 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
