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ROHM旗下SiCrystal与ST达成碳化矽晶圆长期供货协议 (2020.01.15)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，双方已就罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）长期供应碳化矽（SiC）晶圆事宜达成协定。
在SiC功率元件快速发展及其需求急速增长的背景下，双方达成价值超过1.2亿美元的协议，由拥有欧洲最大SiC晶圆产能的SiCrystal，针对为多样电子设备供货的全球半导体厂ST，提供先进的150mm SiC晶圆 |
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SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与欧洲可认证嵌入式即时作业系统（Real Time Operating Systems；RTOS）开发商SYSGO，将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展（1月7-10日）中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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意法半导体推出平价且相容性高之STM8 Nucleo-32开发板 (2019.12.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出之STM8开发板采用相容性高的Nucleo-32 开发板，让使用8位元STM8微控制器（MCU）开发原型速度更快，更平价，而且更容易上手，适合所有类型的开发者 |
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意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STPMIC1电源管理晶片（Power-Management IC；PMIC），其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器（Low-Dropout Regulator；LDO），可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求 |
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意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包（I-CUBE-LRWAN）之功能，其支援最新无线韧体更新（Firmware Update Over The Air，FUOTA）规范。
FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新，而且成本效益高，可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰，这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值 |
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意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购 (2019.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布完成对瑞典碳化矽（SiC）晶圆制造商Norstel AB（Norstel）的完整收购。在2019年2月宣布首次交易後，意法半导体行使期权，完成收购剩馀的45％股份 |
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光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体（ST）是最早开发飞行时间技术的厂商之一，现已完成科技研究成果的转化，将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用，出货量已突破10亿大关 |
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MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中，各家厂商的MCU产品都以其特色，各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中，这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。 |
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意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32WB50超值系列无线微控制器（MCU）是STM32WB55系统晶片之完整，而且和脚位相容的延伸产品，其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置 |
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意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新一代记忆体晶片，集前所未有的存储容量、读写速度，以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情，且让生活和工作更加丰富 |
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意法半导体推出0.25。C精度温度感测器 增加行动监测装置节能弹性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出的STTS22H温度感测器具备0.25。C典型测量精度，低工作电流与低待机电流，可提升资产追踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、大楼自动化系统和智慧消费等装置的温度和热流监测功能 |
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意法半导体与maxon合作开发精密马达控制解决方案 (2019.11.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正与世界领先之精密马达制造商、ST合作夥伴计画成员maxon合作，以加速机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。
EVALKIT-ROBOT-1是一个随??即用的马达控制解决方案，旨在帮助使用者轻松进入伺服驱动器和机器人精准定位，以及高阶动作控制领域 |
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意法半导体飞时模组出货量突破10亿颗 (2019.11.26)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布其飞时（ToF）模组出货量达到10亿颗。
意法半导体的ToF感测器采用其单光子雪崩二极体（Single Photon Avalanche Diode，SPAD）感测器技术，在法国Crolles的意法半导体 300mm前段制程晶圆厂所制造 |
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Cree和ST扩大现有碳化矽晶圆供货协定并延长协定期限 (2019.11.22)
Cree和半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将现有碳化矽（SiC）晶圆多年长期供货协定总价提升至5亿美元以上，并延长协定有效期限。这份延长供货协议相较原合约总价提升一倍 |
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意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21)
电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12连接埠保护晶片，让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求 |
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意法半导体与Audi合作开发及提供下一代汽车外部照明解决方案 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST），宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪（Audi AG）合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案 |
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意法半导体推出暂态电压抑制二极体 更小封装带来更强的保护功能 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代暂态电压抑制（TVS）二极体，其具有市场领先的功率密度，SMB Flat封装的额定功率为600W，暂态功率高达1500W，仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率，而功率则分别为400W和600W |
