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CEVA：蓝牙5.1 IP获得更大的成功 (2019.01.30)
CEVA宣布推出其RivieraWaves蓝牙5.1 IP的最新版本(general release)。这款IP能够利用到达角(AoA)和出发角(AoD)进行测向(Direction Finding)的热门全新功能，从而实现增强的定位服务。CEVA同时提供蓝牙双模式和低功耗蓝牙两种版本 |
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HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU (2019.01.30)
Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
BH67F2752内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D) |
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HOLTEK新推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU (2019.01.30)
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
HT66FW2350提供2组AM解调变电路 |
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HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM (2019.01.30)
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可延长电池寿命。
HT67F2567内建低功耗RTC振荡器，於电压3V时看门狗与Time Base开启之待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整RTC振荡精准度，可应用於各种省电计时产品 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器HT32F52344/52354 (2019.01.30)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等 |
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NEC亮相MWC2019为电信服务业者提供5G创新业务 (2019.01.30)
NEC近日宣布叁加2月25日～2月28日在西班牙巴塞隆纳举办的2019年世界行动通讯大会（MWC2019），将着重向电信服务业者（CSPs）展示IoT/AI时代下5G技术带来的新商机。
透过端对端（end-to-end）连接之资料、网路、装置、AI优化服务，NEC将以专业技术创造全新价值 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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R&S ZNA网路分析仪 结合优异射频性能与独特操作概念 (2019.01.29)
罗德史瓦兹（Rohde＆Schwarz, R&S）推出R&S ZNA新一代高阶向量网路分析仪，R&S指出，新一代网路分析仪无论在稳定度、杂讯表现或动态范围都提供更优异的表现，且在UI设计方面更为一致，提供使用者更方便操作的介面 |
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北市府10万元以下请购核销全程电子化 (2019.01.29)
台北市政府全力推动无纸化作业、无现金交易的目标，完成请购及核销电子化，自今(108)年元月起，交易金额10万元以下小额采购及核销全面「无纸」化，迈入电子请购及核销E化元年 |
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瑞萨电子的32位元RX65N微控制器具有先进的安全性和图形显示功能 已获得Amazon FreeRTOS认证 (2019.01.29)
瑞萨电子宣布其RX65N微控制器（MCU）产品组，获得执行Amazon Web Services（AWS）的Amazon FreeRTOS认证。
嵌入式系统设计人员如果采用具有Amazon FreeRTOS的瑞萨RX65N MCU产品，就可以轻易地为感测器式的端点设备，创建更安全的端对端物联网（IoT）云端解决方案 |
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意法半导体与Arilou合作开发汽车骇客攻击专用之检测方案 (2019.01.29)
NNG集团旗下高阶汽车网路安全解决方案供应商Arilou与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）展开合作，在意法半导体SPC58 Chorus系列的32位元车用微控制器（MCU，Microcontrollers）上整合Arilou入侵检测和防御系统（IDPS，Intrusion Detection and Prevention System）软体解决方案 |
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Silicon Labs新型解决方案为资产追踪、室内定位和行动定位服务 实现1公尺内高精准度 (2019.01.29)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体，该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度，例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等 |
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蓝牙5.1全新测向功能为IoT供应商提升3倍定位精度 (2019.01.29)
Silicon Labs芯科科技宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体，该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度，例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等 |
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工研院携手日本东京电力、东京瓦斯开创新世代智慧节能 (2019.01.29)
工研院携手日本东京电力Power Grid公司(TEPCO PG)、东京瓦斯公司(Tokyo Gas)等共同签订「次世代能源仪表系统研究」合作协议书，藉工研院智慧能源管理系统、智慧家庭物联网通讯协定标准(TaiSEIA )、以及日方次世代能源仪表系统等创新技术，共同於沙仑智慧绿能科学城中打造示范场域 |
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日月光集团??总叶勇谊出任SEMI-FlexTech软性混合电子委员会主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会日前进行第一届主席与??主席选举，根据委员的票选结果，由日月光集团??总经理叶勇谊当选委员会主席，工研院电光所??所长李正中及元太科技技术长蔡娟娟共同出任??主席 |
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北京知识产权法院判决亿光子公司及其经销商应给付日亚人民币320万元 (2019.01.28)
日亚今日宣布，，北京知识产权法院已在2019年1月10日作成三则判决，认定亿光电子（中国）有限公司及其经销商，侵害日亚之中国第97196762.8号专利（即「YAG专利」）。前开判决系针对日亚在2016年3月所提起之诉讼 |
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Gartner：过去4年人工智慧企业采用率成长270% (2019.01.28)
Gartner的2019年企业资讯长调查（CIO Survey）显示，采用人工智慧（AI）的企业数量在过去4年间成长270%，去年更增长了2倍，显示所有产业的企业组织都将人工智慧技术导入各种应用，但同时面临十分严重的人才短缺问题 |
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资策会「夜市学堂」 打造夜市生命力 (2019.01.28)
资策会数位教育研究所（教研所）突破传统，在花东县市打造「夜市学堂」，让你逛夜市也能长知识。利用VR虚拟实境、AR扩增实境作为创新学习工具，让逛街民众一边在享受夜市美食和购物的同时，也能接触全新的数位科技 |
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意法半导体STM8L050在低成本8脚位封装内整合丰富类比外设和DMA控制器 (2019.01.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新8位元微控制器STM8L050以增加低成本、低功耗在功能上的整合度。作为超高效能STM8L系列的最新产品，STM8L050采用低成本SO-8封装，并整合多达6个I/O连接埠、DMA控制器和独立的数据EEPROM |
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儒卓力供应Redpine的无线MCU解决方案 (2019.01.28)
RS13100无线MCU是一款支援蓝牙5和802.15.4技术并且能够运行ZigBee或Thread协定的超低功耗双模式SoC器件，可为音讯、资料传输、定位和控制应用提供必要的连接选项和处理能力，是穿戴式设备、家庭自动化、工业自动化、照明和家用电器市场的理想解决方案 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
