 |
科技部TTA台湾国家馆 获8项CES新创大奖 (2019.01.13)
科技部今日表示，许有进政务次长率44个科技新创团队叁加CES 2019，并在新创区Eureka Park内「Taiwan Tech Arena」国家馆进行展示。其中有8家业者获得新创大奖，并取得多个国外业者的订单 |
|
TrendForce：NAND Flash供应商2019年资本支出年减2% (2019.01.11)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，NAND Flash市场经历2018年全年供过於求，2019年在笔记型电脑、智慧型手机、伺服器等主要需求表现难见起色下，预计产能过剩难解，因而使得供应商进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位元成长过多导致过剩状况加剧 |
|
调查：77%的受访中国消费者使用智慧语音助理 (2019.01.11)
埃森哲最新调查显示，有77%的受访中国消费者使用智慧语音助理，为全球最高（全球平均比例50%）。中国用户对於独立智慧语音助理的满意度达到了97%，因而对其有着更高的期待，希??能与更多的家用设备 |
|
智原深耕工厂自动化ASIC 锁定EtherCAT、Profibus和PLC (2019.01.10)
智原科技今日宣布已成功合作及交付多项工厂自动化（FA）相关ASIC专案，用以支援即时乙太网路、EtherCAT、Profibus和PLC控制器。专案采用智原高附加值ASIC及客制化IP服务，进而优化产品功耗、性能与生命周期管理，满足工业4.0及工业物联网（IIoT）领域的工厂自动化需求 |
|
AI、工业4.0、虚实整合 将带来新的资安危机 (2019.01.10)
台湾电子设备协会今日指出，面对资安威胁，高科技制造业的产线也无法??避。若内部网路遭入侵，可能导致作业停摆、设备损害、财务损失、智慧产权被窃。
台湾电子设备协会表示，2018年半导体大厂、国外金融银行、facebook、航空公司等陆续出现资安事件，造成资安恐慌与企业资产损失，对於高科技制造业而言，AI人工智慧、工业4 |
|
[CES] 联发科技发表最新Wi-Fi 6及AP+蓝牙Combo晶片 (2019.01.10)
联发科技宣布推出支持下一代 Wi-Fi 技术 Wi-Fi 6（802.11ax）的晶片组。该晶片组将支援一系列包括无线接入点、路由器、闸道和中继器等产品，为整个智慧家居带来更快、更可靠的连线性能 |
|
Cree和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供货协议 (2019.01.10)
Cree宣布签署一份长期供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）生产和供应Wolfspeed 碳化矽（SiC）晶圆。按照该协议规定，在目前碳化矽功率元件市场需求明显成长的期间，Cree将向意法半导体提供价值2.5亿美元之150mm先进碳化矽裸晶圆与磊晶晶圆 |
 |
贸泽供货Intel第二代神经运算棒 (2019.01.10)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Intel神经运算棒2 (Intel NCS 2)，为新一代的人工智慧 (AI) 推理开发平台，能够为物联网 (IoT) 和边缘运算装置打造更智慧的演算法，建立电脑视觉产品的原型 |
|
英飞凌推出具备保护功能之逆导 IGBT 为感应加热应用提供创新解决方案 (2019.01.10)
英飞凌科技股份有限公司针对感应加热应用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保护型系列产品。相较於标准 RC-H5 逆导 IGBT，新款产品整合了逻辑功能与专用驱动 IC，可在单一装置中提供多种可编程的保护功能 |
|
［CES］KerfCase与科思创携手推出新型充电器首次亮相 (2019.01.10)
美国智慧手机配件制造商KerfCase与科思创携手合作，发布一款采用先进复合材料技术的无线充电器，并於2019年国际消费类电子产品博览会（CES）中首次亮相。
优质材料提升使用体验
虽然无线充电器并非新的发明，但是各款充电设备材料品质不尽相同 |
|
［CES］研扬与大猩猩科技合作展现高速AI边缘运算能力 (2019.01.10)
致力於物联网及开发人工智慧边缘运算产品之研扬科技，於美国消费性电子展(CES)与大猩猩科技及英特尔联合展出共同研发之智慧交通解决方案，展现AI边缘运算实力及应用 |
|
大联大友尚集团推出安森美半导体AS0140AT先进驾驶辅助系统 (2019.01.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今（10）日宣布，旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）AS0140AT先进驾驶辅助系统（ADAS）。
传统的设计往往将影像感测器与影像讯号处理器各自独立以减少功耗 |
|
用於物联网设备中的数位讯号处理和数位讯号控制 (2019.01.10)
CEVA发布全新的通用型混合式DSP /控制器架构CEVA-BX，以满足语音、视讯、通讯、感测和数位讯号控制应用中对数位讯号处理的新演算法需求。
CEVA-BX架构因可提供马达控制和电气化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市场范围也将因此扩展到新兴的汽车和工业市场 |
|
艾迈斯推出新型多通道光谱感测器 促行动设备颜色和光线测量市场发展 (2019.01.10)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG），今（10）日推出一款微型光谱感测器晶片，能够为可?式行动设备提供实验室级多通道颜色分析功能。
在手机或附件等终端产品中，艾迈斯半导体推出的新型AS7341与同类竞争产品相比，能够在更广泛的照明条件下提供更准确的光谱测量 |
|
高通偕NETGEAR发表新品 Wi-Fi 6晶片强攻全球用户 (2019.01.10)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前发表与NETGEAR合作的家用网状网路产品，显示市场对於高通Wi-Fi 6 网路技术的肯定。高通表示，透过提供比先前Wi-Fi标准显着提升的网路容量，Wi-Fi6彻底改变以往Wi-Fi的工作模式，同时更有效地利用该容量，为Wi-Fi使用者带来卓越的使用者体验 |
|
[CES] 英济旗下英??科技於CES 2019展示雷射AR与3D扫描技术 (2019.01.09)
塑胶零组件厂英济今日表示，旗下光电事业「英??科技」已成功研发自有的雷射扫描模组，并已与策略合作夥伴着手开发扩增实境(AR)显示、高端医学扫描以及数位牙科囗腔建模技术等实务应用，并於CES 2019展示相关开发成果 |
|
[CES] 美光联手高通 将整合其LPDDR4X至骁龙汽车驾驶座舱平台 (2019.01.09)
美光科技今日宣布，与高通子公司高通科技 (Qualcomm Technologies) 携手合作，就新一代车用驾驶座舱运算系统开发先进解决方案。美光针对第三代高通骁龙汽车驾驶座舱平台 (Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)，提供美光最新的高容量车用级LPDDR4X记忆体装置 |
|
3D感测前景看俏 隆达整合上下游创更多应用场景 (2019.01.09)
随2017年iPhone X之後机种的问世，攸关TrueDepth相机Face ID脸部辨识功能的3D感测技术之关键元件VCSEL的讨论度也随之水涨船高。隆达电子感测暨照明事业处处长何孝恒指出，3D感测技术如同为机器装上眼睛，目前应用层面包含汽车、工业、消费三大领域，未来应用场景将更加多元 |
|
贸泽电子书探索工业物联网带来的机会与挑战 (2019.01.09)
Mouser Electronics（贸泽电子）发表介绍万物联网(All Things IoT)系列最新关於工业自动化的电子书，该系列为贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together计画的活动之一。在本系列的第二部电子书中，贸泽的专家探索了与工业物联网 (IIoT) 息息相关的技术、机遇及挑战 |
|
艾睿电子展示设计资源和工程专业知识 (2019.01.09)
艾睿电子於美国拉斯维加斯2019年美国消费性电子展上展示初创公司成功案例和工程师实验室。艾睿电子於地尤里卡公园 (Eureka Park) 的展位上展示多个?助客???的崭新技术，其中包括用於自动驾驶辅助系统研发的3D飞行时间平台 (3D Flight of Time) 以及适用於零售和高端医学研究、基於人工智能的可视化分析工具 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
