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史陶比尔集团扩展其工业连接器产品范围 (2019.02.27)
史陶比尔国际集团继日前完成收购德国RS罗曼塞立格配件有限公司後，史陶比尔全面的产品组合再添专业解决方案，此次亦趁胜於3月4~9日台北国际工具机携手与机器人部门展出各式高性能的流体与电气连接方案 |
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艾迈斯新智慧型健康感测器 使行动消费设备具医疗级心血管监测功能 (2019.02.27)
艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出一款用於持续监测心血管健康的光学感测器AS7026，可对血压进行医疗级精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita?配件设计，可为需要缩短产品上市时间的客户提供完整解决方案，以及一个支援iOS和Android?行动作业系统，功能丰富的行动应用程式 |
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［MWC 2019］爱立信携手AT&T、英特尔与华纳兄弟 展示5G蝙蝠侠AR/VR混合实境体验 (2019.02.27)
爱立信携手美国电信商AT&T、英特尔和华纳兄弟在本届MWC，展出一款以端到端整合了5G无线技术、云端边缘运算及基於行动定位（location-based）的蝙蝠侠AR/VR混合实境体验（mixed reality） |
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康隹特技跨入3.5寸单板业务，首次提升 40% 性能表现 (2019.02.27)
德国康隹特科技跨入3.5寸单板业务，为现有应用提升40%性能表现。 该全新conga-JC370 3.5寸单板搭载第八代商用Intel Core i7 移动处理器。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术，把握率先进入市场的机会 |
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Littelfuse GEN2 650V碳化矽萧特基二极体可提高热管理 (2019.02.27)
Littelfuse推出两个第二代650V、符合AEC-Q101标准的碳化矽（SiC）萧特基二极体系列。LSIC2SD065CxxA和LSIC2SD065AxxA系列碳化矽萧特基二极体提供各种额定电流选择（6A、8A、10A、16A或20A） |
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英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27)
英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用 |
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Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片，这是该公司用於无线连接，功能丰富的多核微控制器单元（MCU）系列。新产品系列包括四种型号，全植基於Dialog SmartBond产品的成功，将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命 |
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空中巴士集团与达梭系统建立策略合作夥伴关系 (2019.02.27)
空中巴士集团（Airbus）与达梭系统（Dassault Systemes）签署五年期协议备忘录（MOA），合作实施协同3D设计、工程、制造、模拟和智慧应用。这将帮助空中巴士集团在数位化转型中迈出重要一步，并为新型欧洲航空产业生态系统奠定基础 |
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［MWC 2019］维谛(Vertiv)深入探讨5G热点 (2019.02.26)
维谛(Vertiv)将在论坛上围绕5G的发展应用，发表精彩主题演讲，并在小组讨论环节与产业精英、意见领袖一起深入探讨和分享5G热点、最新趋势和关键洞察，推动营运商商业转型 |
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爱立信增强型5G平台使营运商轻松升级至5G网路 (2019.02.26)
爱立信升级5G平台（5G Platform），发布核网、无线接取、传输及自动化服务管理平台等领域的新产品，不断丰富其5G产品组合。这些新品使爱立信的5G平台更加动态与灵活，让营运商能够顺利地实现网路演进并大规模部署5G网路 |
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［MWC 2019］英飞凌於发表适用於消费性行动装置之解决方案 (2019.02.26)
英飞凌科技在世界行动通讯大会上发表适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案，为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证，涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案 |
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［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
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Gartner：2018年第四季全球智慧型手机销售停滞，华为逆势增长37.6% (2019.02.26)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2018年第四季全球智慧型手机对终端使用者销售量（以下简称智慧型手机销售量）成长停滞，与2017年第四季相比仅增加0.1%，总计4.084亿支 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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Gartner：2018年Q4全球智慧型手机销售停滞，华为逆势增37.6% (2019.02.25)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2018年第四季全球智慧型手机对终端使用者销售量（以下简称智慧型手机销售量）成长停滞，与2017年第四季相比仅增加0.1%，总计4.084亿支 |
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云达科技於MWC 2019 推出新一代电信虚拟化架构解决方案 (2019.02.25)
资料中心解决方案供应商云达科技（Quanta Cloud Technology, QCT），与策略合作夥伴在巴塞隆那2019年世界移动通信大会（MWC 2019）」，推出新一代电信机房（Next Generation Central Office, NGCO）虚拟化基础架构解决方案，展示开放及性能优化的网路功能虚拟化基础平台（NFVI），实现电信核心网路和边缘运算虚拟化转型，加速推进5G创新应用 |
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司麦德发表新款S-SERVO II《脉冲命令型伺服马达》 (2019.02.25)
司麦德发表新款S-SERVO II《脉冲命令型伺服马达》
针对现今开??路步进马达系统所面临失步和无定位完成确认等种种问题，由於无论马达类型属於2相或5相，位置精度都只与编码器相关 |
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Microchip 超高功率密度电源模组解决方案 (2019.02.25)
MIC4520X, MIC2830X 电源模组系列产品具有突破性的封装技术整合了稳压控制单元，驱动电路， 功率开关MOSFET， 二极体，电感，旁路电容等电子元件所形成之电源模组具有卓越的电气性能及散热能力 |
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诺领科技发布采用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行动通讯大会(MWC19)开幕前，CEVA和专诺领科技(Nurlink)宣布推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?单晶片(SoC)器件。
NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件，专为在大规模物联网设备(如智慧电表、穿戴式设备、资产追踪器和工业感测器)中实现窄频连接而设计 |
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MWC 2019展多项创新技术 预期周边制造商将突围 (2019.02.23)
2019年世界行动通讯大会（MWC 2019）将於下周揭幕，富达国际科技分析师Casey Mclean认为，今年展会应会是多年来最具创新性的一次；他也预期，在亚洲地区，包括领先的显示器组件公司、智能手机镜头供应商，以及指纹感应器晶片制造商，都将是能够借助这些创新技术突围而出 |
